提升装置及半导体工艺设备制造方法及图纸

本申请公开了一种提升装置及半导体工艺设备，涉及半导体制造领域。该提升装置为半导体工艺设备中基座的提升装置，用于驱动基座在工艺腔室内升降，包括提升机构和平移机构；平移机构包括层叠设置的支撑部、第一滑板、第二滑板和安装板，调节组件连接支撑板和安装板，安装板固定于工艺腔室，第一滑板沿第一方向滑动连接于支撑板，第二滑板沿第二方向滑动连接于第一滑板，第二滑板上设有沿第三方向延伸的滑套；提升机构包括升降轴，升降轴可滑动地设置于滑套中。上述半导体工艺设备，包括上述提升装置。本申请实施例至少能够缓解基片位置偏差的问题。

【技术实现步骤摘要】
提升装置及半导体工艺设备
本申请属于半导体
，具体涉及一种提升装置及半导体工艺设备。
技术介绍
磁控溅射或溅射(Sputtering)沉积技术是物理气象沉积(PhysicalVaporDeposition，PVD)的一种，是半导体工业中最广为使用的一类薄膜制造技术，泛指采用物理方法制备薄膜的薄膜制备工艺。通常情况下，上述薄膜制备工艺采用磁控溅射设备。然而，相关技术中的磁控溅射设备在升降基片的过程中，基片容易出现位置偏差，影响基片的同心度，从而影响制备工艺的精度。
技术实现思路
本申请实施例的目的是提供一种提升装置及半导体工艺设备，至少能够缓解基片位置偏差的问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：本申请实施例提供了一种半导体工艺设备中基座的提升装置，用于驱动基座在所述半导体工艺设备的工艺腔室内升降，所述提升装置包括：提升机构和平移机构；所述平移机构包括依次层叠设置的支撑板、第一滑板、第二滑板和安装板，以及调节组件，所述支撑板通过所述调节组件与所述安装板连接，所述安装板固定连接于所述工艺腔室本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体工艺设备中基座的提升装置，用于驱动所述基座(200)在所述半导体工艺设备的工艺腔室(100)内升降，其特征在于，包括：提升机构(300)和平移机构(400)；/n所述平移机构(400)包括依次层叠设置的支撑板(410)、第一滑板(420)、第二滑板(430)和安装板(440)，以及调节组件(460)，所述支撑板(410)通过所述调节组件(460)与所述安装板(440)连接，所述安装板(440)固定连接于所述工艺腔室(100)，所述第一滑板(420)沿第一方向可滑动地连接于所述支撑板(410)，所述第二滑板(430)沿第二方向可滑动地连接于所述第一滑板(420)，所述第二滑板(43...

【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺设备中基座的提升装置，用于驱动所述基座(200)在所述半导体工艺设备的工艺腔室(100)内升降，其特征在于，包括：提升机构(300)和平移机构(400)；
所述平移机构(400)包括依次层叠设置的支撑板(410)、第一滑板(420)、第二滑板(430)和安装板(440)，以及调节组件(460)，所述支撑板(410)通过所述调节组件(460)与所述安装板(440)连接，所述安装板(440)固定连接于所述工艺腔室(100)，所述第一滑板(420)沿第一方向可滑动地连接于所述支撑板(410)，所述第二滑板(430)沿第二方向可滑动地连接于所述第一滑板(420)，所述第二滑板(430)上设有沿第三方向延伸的滑套(450)；
所述提升机构(300)包括与所述基座(200)连接的升降轴(310)，所述升降轴(310)可滑动地设置于所述滑套(450)中；
所述第一方向、所述第二方向及所述第三方向两两垂直，所述第三方向为所述提升装置的升降方向。


2.根据权利要求1所述的提升装置，其特征在于，所述支撑板(410)和所述第一滑板(420)中的一者上设有沿所述第一方向延伸的轨道，另一者与所述轨道滑动连接；
和/或，所述第一滑板(420)与所述第二滑板(430)中的一者上设有沿所述第二方向延伸的轨道，另一者与所述轨道滑动连接。


3.根据权利要求1所述的提升装置，其特征在于，所述平移机构(400)还包括用于驱动所述第一滑板(420)沿所述第一方向运动的第一驱动组件(470)，所述第一驱动组件(470)包括第一输入轴(471)、与第一输入轴(471)传动连接的第一齿轮组以及与第一齿轮组传动连接的第一直线驱动组，所述第一直线驱动组的驱动端与所述第一滑板(420)连接；
和/或，所述平移机构(400)还包括用于驱动所述第二滑板(430)沿所述第二方向运动的第二驱动组件(480)，所述第二驱动组件(480)包括第二输入轴(481)、与第二输入轴(481)传动连接的第二齿轮组以及与第二齿轮组传动连接的第二直线驱动组，所述第二直线驱动组的驱动端与所述第二滑板(430)连接。


4.根据权利要求3所述的提升装置，其特征在于，所述第一齿轮组和所述第二齿轮组均包括相啮合的两个斜齿轮；
所述第一直线驱动组和所述第二直线驱动组均包括相配合的丝杠和丝杠螺母，所述丝杠螺母与所述第一滑板(420)或所述第二滑板(430)连接，其中一个所述斜齿轮与所述丝杠传动连接，另一个所述斜齿轮与所述第一输入轴(471)或所述第二输入轴(481)传动连接；或者，所述第一直线驱动组和所述第二直线驱动组均包括相啮合的传动齿轮和齿条，所述齿条与所述第一滑板(420)或所述第二滑板(430)连接，其中一个所述斜齿轮与所述传动齿轮同轴传动连接，另一个所述斜齿轮与所述第一输入轴(471)或所述第二输入轴(481)传动连接。


5.根据权利要求1所述的提升装置，其特征在于，所述调节组件(460)...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵康宁，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11