本申请实施例公开了一种半导体工艺设备及半导体工艺设备的控制方法；半导体工艺设备包括上位机控制系统和下位机；上位机控制系统包括相互连接的前端操作上位机和服务上位机；前端操作上位机设置有前端操作界面，用于供用户输入指令以及显示预设数据；前端...

本发明提供一种用于半导体设备的支撑装置及半导体设备，该支撑装置的多个支撑件间隔设置，并位于同一圆周上，用于相互配合并共同支撑晶圆；多个调节组件设置在支撑结构上，并与多个支撑件一一对应配合，各调节组件均用于对对应的支撑件的位置进行调节，使...

本发明提供一种用于除气腔室的顶针机构，所述顶针机构包括多个顶针、升降托架和升降装置，其中，所述升降装置的输出轴与所述升降托架相连，多个所述顶针间隔地设置在所述升降托架上，所述升降装置用于驱动所述顶针做升降运动；每个所述顶针均包括朝向所述...

本发明提供一种气体浓度控制方法、气体浓度控制装置及半导体设备，其中，气体浓度控制方法，用于半导体工艺中，包括：在半导体工艺开始前，将待控制气体的浓度控制在预设的目标浓度值；在半导体工艺过程中，对待控制气体的实际浓度值进行实时检测，判断实...

本申请提供一种用于半导体工艺设备的暖机方法及半导体工艺设备，该方法包括：确定装载至所述半导体工艺设备上的暖机晶片盒的标识和所述暖机晶片盒中暖机晶片的分布信息，并将所述标识和所述分布信息发送至控制端，使所述控制端依次对所述标识和所述分布信...

本发明实施例提供一种半导体加工设备中的加热装置及半导体加工设备，该加热装置设置在半导体加工设备的传输腔室中，且包括动力机构、执行机构和发热机构，其中，执行机构分别与动力机构和发热机构连接，动力机构用于驱动执行机构带动发热机构摆动；发热机...

本发明实施例提供一种卡盘装置及半导体加工设备，该卡盘装置应用于半导体加工设备的工艺腔室中，其包括卡盘主体，该卡盘主体包括用于承载晶圆的承载面，且卡盘主体中设置有至少一条气体通道，该气体通道的第一通气端位于承载面上，气体通道的第二通气端位...

本发明公开了一种同心安装装置，用于半导体工艺设备中同心部件的安装，其特征在于，同心安装装置包括：多个夹持件、调节组件和升降组件；其中，多个夹持件的一端连接于调节组件上，夹持件的另一端用作夹持端且位于同一平面，用于夹持待安装件；调节组件用...

本发明提供一种陶瓷件制作方法及由该方法制成的陶瓷件，其包括以下步骤：S1、将由陶瓷粉粒压制成的陶瓷胚料切制成陶瓷胚体；S2、通过喷嘴向所述陶瓷胚体的待处理表面喷射喷砂材料，同时控制所述喷嘴与所述陶瓷胚体作相对运动；循环执行步骤S2至少两...

本发明实施例提供的半导体热处理设备，工艺腔室中设置有用于容纳晶圆支撑组件的工艺空间，底部设置有供晶圆支撑组件进出的开口，顶部设置有排气口，工艺腔室侧壁的底部设置有进气口；晶圆支撑组件可升降，晶圆支撑组件升入工艺腔室中后密封工艺腔室底部的...

本发明提供一种倾斜通孔的刻蚀方法，用于在采用宽禁带半导体材料制作的膜层上刻蚀出孔壁倾斜的通孔，该刻蚀方法包括以下步骤：S1、在通孔的孔壁上沉积保护层；S2、对位于通孔的底面上的保护层进行刻蚀，直至暴露通孔的底面；S3、对通孔的底面刻蚀预...

本申请提供一种阻抗测量元件、阻抗匹配器、射频电源及半导体工艺设备，该阻抗测量元件应用于射频传输线路，包括数据采集单元、数据处理单元及阻抗计算单元，其中，数据采集单元用于采集射频传输线路的电压数据、电流数据、前向功率数据及反射功率数据；数...

本发明提供了一种晶圆干燥系统及晶圆干燥方法，属于晶圆清洗干燥领域。该系统包括有机溶剂输送单元、干燥气体输送单元、混合装置、加热装置和干燥装置，有机溶剂输送单元和干燥气体输送单元均与混合装置相连，混合装置、加热装置和干燥装置依次相连。混合...

本实用新型公开一种半导体工艺设备的反应腔室及半导体工艺设备，反应腔室包括腔室本体、承载台、聚焦环、压环和通气管道；所述承载台位于所述腔室本体内，用于承载待加工件，所述聚焦环环绕所述承载台设置，所述压环可移动地设置在所述腔室本体内，且与所...

本申请公开一种承载装置，用于半导体工艺腔室承载待加工工件，所公开的承载装置包括石墨端板、石墨筋板和至少三个石墨柱，其中：石墨端板开设有至少三个安装孔，至少三个石墨柱中的任意一者的两端均与石墨端板通过安装孔相连；至少三个石墨柱用于承载待加...

本申请公开了一种半导体工艺设备及其工艺腔室，其中工艺腔室包括腔室本体，腔室本体内部具有反应腔，反应腔内设置有加热器和喷头部，待加工的晶片固定在加热器上，加热器能够对待加工晶片进行加热，喷头部包括喷射头和连接柱，喷射头设置在反应腔内，喷射...

本申请公开一种化学气象沉积设备，所公开的化学气象沉积设备包括腔室本体(100)、承载装置(300)和驱动机构(400)，其中：所述腔室本体(100)形成容纳腔(500)，所述承载装置(300)设置于所述容纳腔(500)中，且所述承载装置...

本发明提供一种承载装置及半导体清洗设备，其中，承载装置用于半导体清洗设备，承载装置包括承载结构和驱动组件，承载结构具有放置晶圆的承载槽，承载装置用于设置于半导体清洗设备的清洗腔室内，驱动组件能够提供驱动力，用于与承载于承载结构上的晶圆接...

本发明提供一种半导体设备的机械手，包括手指结构，手指结构包括手本体和自手本体延伸出的至少两个指本体，手本体上设置有可移动的第一承载部件，各指本体上分别设置有第二承载部件，第一承载部件和多个第二承载部件均对应设有承载面，各承载面通过配合用...

本发明提供一种排气装置及半导体加工设备，包括用于将半导体加工设备的工艺腔室中的废气排出的主排气管路和设置在主排气管路上的主通断阀，其还包括分级过压保护组件，分级过压保护组件包括内径不同的至少两条过压排气管路，每条过压排气管路的进气端和出...