用于半导体设备的支撑装置及半导体设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于半导体设备的支撑装置及半导体设备，该支撑装置的多个支撑件间隔设置，并位于同一圆周上，用于相互配合并共同支撑晶圆；多个调节组件设置在支撑结构上，并与多个支撑件一一对应配合，各调节组件均用于对对应的支撑件的位置进行调节，使对应的支撑件沿多个支撑件所在圆周的径向，朝靠近或远离多个支撑件所在圆周的圆心移动，以调节多个支撑件所在圆周的半径；支撑结构用于支撑并驱动多个调节组件和多个支撑件升降。本发明专利技术提供的用于半导体设备的支撑装置及半导体设备能够对不同尺寸的晶圆进行支撑，提高适用性，从而使得一个工艺腔室能够对不同尺寸的晶圆进行半导体工艺，降低成本及半导体设备的体积。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体设备的支撑装置及半导体设备
本专利技术涉及半导体设备
，具体地，涉及一种用于半导体设备的支撑装置及半导体设备。
技术介绍
在半导体去胶工艺结束后，机械手需要将晶圆从去胶腔室传输至冷却腔室的冷却盘上进行冷却，在机械手将晶圆传输至冷却腔室后，需要借助冷却腔室中的支撑装置将晶圆从机械手上传输至冷却腔室中的冷却盘上。现有的支撑装置包括升降驱动机构、呈环状的支撑架和设置在支撑架上的多个支撑件，在传输晶圆的过程中，升降驱动机构驱动支撑架上升，带动设置在支撑架上的多个支撑件上升，机械手将晶圆放置在多个支撑件上，随后升降驱动机构驱动支撑架下降，带动设置在支撑架上的多个支撑件下降，使晶圆落在冷却盘上。但是，现有的支撑装置仅能用于支撑一种尺寸的晶圆，当需要对不同尺寸的晶圆进行冷却时，就需要使用不同的冷却腔室。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种用于半导体设备的支撑装置及半导体设备，其能够对不同尺寸的晶圆进行支撑，提高适用性，从而使得一个工艺腔室能够对不同尺寸的晶圆进行工艺，降低成本及半导体设备的体积。为实现本专利技术的目的而提供一种用于半导体设备的支撑装置，包括可升降的支撑结构、多个支撑件和多个调节组件，其中，多个所述支撑件间隔设置，并位于同一圆周上，用于相互配合并共同支撑晶圆；多个所述调节组件设置在所述支撑结构上，并与多个所述支撑件一一对应配合，各所述调节组件均用于对对应的所述支撑件的位置进行调节，使对应的所述支撑件沿多个所述支撑件所在圆周的径向，朝靠近或远离多个所述支撑件所在圆周的圆心移动，以调节多个所述支撑件所在圆周的半径；所述支撑结构用于支撑并驱动多个所述调节组件和多个所述支撑件升降。可选的，各所述调节组件均包括导向结构、调节件和限位件，其中，多个所述导向结构均设置在所述支撑结构上，所述支撑件可移动地与对应的所述导向结构配合，所述导向结构用于对对应的所述支撑件的移动方向进行导向，使对应的所述支撑件能够沿多个所述支撑件所在圆周的径向，朝靠近或远离多个所述支撑件所在圆周的圆心移动；所述调节件用于与对应的所述支撑件配合，使对应的所述支撑件相对于所述导向结构移动，以对对应的所述支撑件的位置进行调节；所述限位件用于与对应的所述支撑件配合，以对对应的所述支撑件相对于所述导向结构的位置进行限定。可选的，所述导向结构中设置有导向通道，所述支撑件可移动地设置在对应的所述导向通道中，所述导向通道的内轮廓与对应的所述支撑件的外轮廓相配合，以对对应的所述支撑件的移动方向进行导向，且所述导向通道的轴向与多个所述支撑件所在圆周的径向同向，以使对应的所述支撑件能够沿多个所述支撑件所在圆周的径向，朝靠近或远离多个所述支撑件所在圆周的圆心移动；所述调节件用于与对应的所述支撑件配合，使对应的所述支撑件沿所述导向通道的轴线移动；所述限位件用于与对应的所述支撑件配合，对对应的所述支撑件相对于所述导向通道的位置进行限定。可选的，所述导向结构包括导向部和承载部，其中，所述导向部与所述承载部连接，且所述导向部中设置有所述导向通道，所述承载部设置在所述支撑结构上，用于对所述导向部进行承载。可选的，所述导向部与所述承载部的侧壁连接，所述承载部开设有贯穿其自身并与所述导向部中的所述导向通道连通的第一螺纹孔，所述调节件上设置有与所述第一螺纹孔螺纹配合的第一外螺纹，所述调节件穿过所述第一螺纹孔伸入至所述导向通道中的一端用于与设置在所述导向通道中的对应的所述支撑件相抵，使对应的所述支撑件沿所述导向通道的轴线移动。可选的，所述导向部开设有贯穿其自身并与所述导向通道连通的第二螺纹孔，所述限位件上设置有与所述第二螺纹孔螺纹配合的第二外螺纹，所述限位件穿过所述第二螺纹孔伸入至所述导向通道中的一端用于与设置在所述导向通道中的对应的所述支撑件相抵，对对应的所述支撑件的位置进行限定。可选的，各所述支撑件靠近多个所述支撑件所在圆周的圆心的一端部均包括第一支撑部和第一倾斜部，其中，所述第一支撑部用于对所述晶圆进行支撑，所述第一倾斜部相对于所述第一支撑部倾斜设置，用于与所述晶圆的边缘接触，使与其接触的所述晶圆能够沿其滑落至所述第一支撑部上。可选的，所述导向部靠近多个所述支撑件所在圆周的圆心的一端部包括第二支撑部和第二倾斜部，其中，所述第二倾斜部相对于所述第二支撑部倾斜设置，且所述第二支撑部与所述第一支撑部共面且平行设置，能够与所述第一支撑部共同支撑所述晶圆，所述第二倾斜部与所述第一倾斜部平行设置，能够与所述第一倾斜部共同与所述晶圆的边缘接触，使与其接触的所述晶圆能够沿其与所述第一倾斜部滑落至所述第一支撑部和所述第二支撑部上。可选的，所述支撑结构包括升降驱动机构和呈环状的支撑架，所述升降驱动机构与所述支撑架连接，用于驱动所述支撑架升降，多个所述调节组件沿所述支撑架的周向间隔设置。本专利技术还提供一种半导体设备，包括工艺腔室、承载装置和如本专利技术提供的所述支撑装置，其中，所述承载装置设置在所述工艺腔室内，用于承载所述晶圆，所述支撑装置设置在所述工艺腔室内，用于对传输至所述工艺腔室内的所述晶圆进行支撑，并将所述晶圆传输至所述承载装置上。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供的用于半导体设备的支撑装置，借助各调节组件对对应的支撑件的位置进行调节，使对应的支撑件沿多个支撑件所在圆周的径向，朝靠近或远离多个支撑件所在圆周的圆心移动，以调节多个支撑件所在圆周的半径，从而能够借助多个支撑件对不同尺寸的晶圆进行支撑，提高适用性，进而使得一个工艺腔室(例如，冷却腔室)能够对不同尺寸的晶圆进行半导体工艺(例如，冷却工艺)，降低成本及半导体设备的体积。本专利技术提供的半导体设备，借助本专利技术实施例提供的用于半导体设备的支撑装置对传输至工艺腔室内的晶圆进行支撑，并将传输至工艺腔室内的晶圆传输至承载装置上，以能够对不同尺寸的晶圆进行支撑，提高适用性，从而使得半导体设备的一个工艺腔室(例如，冷却腔室)能够对不同尺寸的晶圆进行半导体工艺(例如，冷却工艺)，降低成本及半导体设备的体积。附图说明图1为本专利技术实施例提供的用于半导体设备的支撑装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的用于半导体设备的支撑装置支撑尺寸较大的晶圆的主视结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的用于半导体设备的支撑装置支撑尺寸较小的晶圆的俯视结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的用于半导体设备的支撑装置支撑尺寸较大的晶圆的俯视结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的用于半导体设备的支撑装置的调节组件的主视结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的用于半导体设备的支撑装置的调节组件容纳支撑件的结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的用于半导体设备的支撑装置的支撑件伸出调节组件的结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的用于半导体设备的支撑装置的调节组件的左视结构示意图；图9为本专利技术实施例提供的用于半导体设备的支撑装置的调节组件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体设备的支撑装置，其特征在于，包括可升降的支撑结构、多个支撑件和多个调节组件，其中，多个所述支撑件间隔设置，并位于同一圆周上，用于相互配合并共同支撑晶圆；/n多个所述调节组件设置在所述支撑结构上，并与多个所述支撑件一一对应配合，各所述调节组件均用于对对应的所述支撑件的位置进行调节，使对应的所述支撑件沿多个所述支撑件所在圆周的径向，朝靠近或远离多个所述支撑件所在圆周的圆心移动，以调节多个所述支撑件所在圆周的半径；/n所述支撑结构用于支撑并驱动多个所述调节组件和多个所述支撑件升降。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体设备的支撑装置，其特征在于，包括可升降的支撑结构、多个支撑件和多个调节组件，其中，多个所述支撑件间隔设置，并位于同一圆周上，用于相互配合并共同支撑晶圆；
多个所述调节组件设置在所述支撑结构上，并与多个所述支撑件一一对应配合，各所述调节组件均用于对对应的所述支撑件的位置进行调节，使对应的所述支撑件沿多个所述支撑件所在圆周的径向，朝靠近或远离多个所述支撑件所在圆周的圆心移动，以调节多个所述支撑件所在圆周的半径；
所述支撑结构用于支撑并驱动多个所述调节组件和多个所述支撑件升降。


2.根据权利要求1所述的支撑装置，其特征在于，各所述调节组件均包括导向结构、调节件和限位件，其中，多个所述导向结构均设置在所述支撑结构上，所述支撑件可移动地与对应的所述导向结构配合，所述导向结构用于对对应的所述支撑件的移动方向进行导向，使对应的所述支撑件能够沿多个所述支撑件所在圆周的径向，朝靠近或远离多个所述支撑件所在圆周的圆心移动；
所述调节件用于与对应的所述支撑件配合，使对应的所述支撑件相对于所述导向结构移动，以对对应的所述支撑件的位置进行调节；
所述限位件用于与对应的所述支撑件配合，以对对应的所述支撑件相对于所述导向结构的位置进行限定。


3.根据权利要求2所述的支撑装置，其特征在于，所述导向结构中设置有导向通道，所述支撑件可移动地设置在对应的所述导向通道中，所述导向通道的内轮廓与对应的所述支撑件的外轮廓相配合，以对对应的所述支撑件的移动方向进行导向，且所述导向通道的轴向与多个所述支撑件所在圆周的径向同向，以使对应的所述支撑件能够沿多个所述支撑件所在圆周的径向，朝靠近或远离多个所述支撑件所在圆周的圆心移动；
所述调节件用于与对应的所述支撑件配合，使对应的所述支撑件沿所述导向通道的轴线移动；
所述限位件用于与对应的所述支撑件配合，对对应的所述支撑件相对于所述导向通道的位置进行限定。


4.根据权利要求3所述的支撑装置，其特征在于，所述导向结构包括导向部和承载部，其中，所述导向部与所述承载部连接，且所述导向部中设置有所述导向通道，所述承载部设置在所述支撑结构上，用于对所述导向部进行承载。


5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：王礼，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11