本实用新型公开一种用于半导体设备的装载装置，其包括机械手和托盘组件，机械手包括旋转驱动件、连接臂和支撑件，旋转驱动件通过连接臂与支撑件连接；托盘组件包括可分离的托盘和承载件，支撑件用于支撑托盘，托盘用于支撑热场；承载件设置于升降装置的承...

本申请公开一种半导体加工设备及其工艺腔室，属于半导体加工技术领域。所公开的半导体加工设备的工艺腔室，包括第一进气机构(200)、第二进气机构(300)和混合装置，其中：第一进气机构(200)和第二进气机构(300)均与混合装置相连通，混...

本申请公开一种清洁手指的吹扫盘和半导体传输设备，所述吹扫盘(100)的一侧设有凹槽(110)，所述吹扫盘(100)朝向所述凹槽(110)开口的一侧为盘面(112)，所述盘面(112)用于和手指(500)正对且间隔设置；所述凹槽(110)...

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其射频线圈。该射频线圈中设置有流体通道；射频线圈的一端为与射频电源电连接的射频连接端，另一端为接地端；射频连接端或者接地端上设置有导入口，射频线圈上还设置有排出口，导入口与一控温装置连接，用于将控制...

本发明公开了一种射频电源控制系统及其校准方法、装置和半导体设备。该校准方法包括：获取射频电源的待校准信号的采集值的第一初值校准值和第一满量程校准值，待校准信号包括前向功率信号、反射功率信号和控制信号中的至少其中之一；获取待校准信号的反馈...

本发明实施例提供了一种半导体热处理设备及其装卸载腔室中氧含量的控制方法，所述方法包括：获取装卸载腔室当前的目标氧含量和检测氧含量；根据检测氧含量和目标设置氧含量，确定第一偏差值；根据第一偏差值确定初始吹扫流量；获取装卸载腔室的压力流量转...

本申请实施例提供了一种半导体清洗设备及其机械手。该机械手包括两个对称设置夹持组件，夹持组件包括支撑结构、第一夹持结构及第二夹持结构；支撑结构的连接端用于与驱动装置连接，并且支撑结构的夹持端远离连接端设置；第一夹持结构设置于支撑结构上，并...

本发明实施例提供了一种晶片清洗设备和一种晶片清洗设备的控制方法，所述设备包括：排风模块，第一检测模块和风机过滤模块；所述风机过滤模块用于在通电后，对所述晶片清洗设备的内部吹风；所述排风模块用于在通电后，向所述晶片清洗设备外部排风；所述第...

本申请实施例提供了一种半导体热处理设备。该半导体热处理设备包括：加热腔室的底壁设有与加热空间连通的在安装口，安装口远离加热空间的一端形成有第一凹槽；外工艺管伸入加热腔室的加热空间内，外工艺管底部的外周壁设置散热凸台，并且外工艺管的底端具...

本发明提供一种半导体工艺的执行方法，包括：获取半导体工艺对应的工艺配方，工艺配方为纯文本格式，包括硬件指令和工艺流程指令，硬件指令和工艺流程指令均为字符串，硬件指令用于控制半导体工艺设备执行半导体工艺的工艺步骤，工艺流程指令用于控制半导...

本发明提供一种陶瓷生坯的加工方法、陶瓷件制作方法及陶瓷件，其包括以下步骤：S1、采用第一刀具对陶瓷生坯的待处理表面进行表面加工，以使待处理表面达到第一表面粗糙度；S2、采用第二刀具对待处理表面进行表面加工，以使待处理表面达到第二表面粗糙...

本发明提供一种用于半导体工艺设备的安装定位机构，半导体工艺设备包括工艺腔室、旋转升降装置、机械手和至少三个顶针，安装定位机构包括限位结构和定位结构，限位结构能够与工艺腔室的腔室支架可拆卸的连接；定位结构设置在限位结构上，用于在限位结构与...

本发明公开了一种卧式加热炉管的位置调整装置，包括：固定板，与机架固定连接；上下调节板，包括水平板和竖直板，竖直板与固定板的侧面在竖直方向上通过竖直导向结构滑动配合；上下调节导向板和竖直调节组件，上下调节导向板与固定板的侧面滑动配合，上下...

本发明提供一种半导体清洗设备，包括浴槽、清洗槽、声波信号发生装置传导介质喷射装置，清洗槽用于容纳晶片且清洗槽的底部容置于浴槽中，声波信号发生装置设置在浴槽底部，用于提供声波信号，浴槽中的传导介质用于将声波信号向清洗槽传导，传导介质喷射装...

本发明实施例提供一种内衬装置及半导体加工设备，该内衬装置包括内衬组件和排气通道结构，排气通道结构的进气口与工艺腔室的内部连通；排气通道结构的出气口与工艺腔室的排气口连通；内衬组件包括沿工艺腔室的径向由中心向边缘依次嵌套的第一金属衬环、绝...

本发明公开一种半导体工艺设备及压环装卸载方法，该半导体工艺设备包括工艺腔室、晶圆传输装置，其特征在于，半导体工艺设备还包括压环装卸载装置，压环装卸载装置包括承载支架和压环承载部；压环承载部与承载支架固定连接，压环承载部用于承载压环；晶圆...

本申请实施例提供了一种立式热处理设备。该立式热处理设备包括：内炉管、外炉管及炉体结构；内炉管包括炉管本体及盖板，炉管本体的底端为传输口，用于传输晶圆及工艺气体；盖板设置于炉管本体的顶端，盖板开设有与内炉管同轴设置的排气口，用于排出工艺气...

本发明公开一种半导体热处理设备及其排气压力调节装置，该排气压力调节装置包括主体、调节杆、调节板和密封组件。主体设置有第一通道，第一通道包括调节段和与调节段连通的流通段。半导体热处理设备包括排气管路，调节段设有连通排气管路和调节段的通孔。...

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其承载装置。该承载装置包括：支撑组件、安装机构、驱动机构及检测组件；安装机构设置于工艺腔室的底壁上，并且部分们于底壁的外侧，支撑组件的底部可旋转地设置于安装机构内，支撑组件的顶端伸入工艺腔室内；驱动...

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其工艺腔室。该工艺腔室包括：腔室本体及设置于腔室本体内的基座、沉积环及遮挡环；基座用于承载晶圆，基座内具有冷却结构，冷却结构用于对基座及晶圆进行冷却降温；沉积环环绕基座设置，沉积环包括环状的隔挡部，...