本发明公开一种半导体腔室及半导体工艺设备，所述半导体腔室包括内衬件(200)，所述内衬件(200)界定溅射空间(201)，所述内衬件(200)开设有第一通孔(202)，所述溅射空间(201)与所述第一通孔(202)相连通，其特征在于，所...

本发明公开了一种半导体设备的尾气处理装置和半导体设备，其中，所述半导体设备包括基座环，所述尾气处理装置包括设置在所述基座环排气端的导流块、设置在所述基座环中的吹扫通道和与所述吹扫通道连通的供气组件，其中：所述供气组件，用于为所述吹扫通道...

本发明提供一种用于半导体工艺设备的门阀中位调节装置，半导体工艺设备包括工艺腔室和门阀组件，门阀组件包括阀板和中位调节件，中位调节件用于通过转动来调节阀板处于中位状态时出气口的开度，门阀中位调节装置包括套筒和调节杆，套筒套设在调节杆上，调...

本申请公开一种半导体工艺腔室和一种半导体工艺设备，该半导体工艺腔室包括：腔体；基座，包括基座轴以及设置于腔体内的基座盘，基座轴的一端支撑于基座盘底部，基座轴的另一端贯穿腔体底壁伸出至腔体外部；顶针机构，包括顶针轴，以及设置于腔体内的顶针...

本发明公开一种用于热处理设备的冷却装置及热处理设备，所述热处理设备具有通气腔(102)，所述通气腔(102)用于气体流通换热，所述冷却装置包括连接管道(210)和抽气组件(220)，所述连接管道(210)的一端用于和所述通气腔(102)...

本发明提供一种排气装置，用于连接半导体设备中的工艺腔室和排气管路，排气装置包括排气腔体、加热组件和阻挡部件，排气腔体两端分别设有进气口和排气口，进气口能够与工艺腔室连通，排气口能够与排气管路连通，阻挡部件设置在排气腔体内，且阻挡部件位于...

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其混合进气装置。该混合进气装置包括：混合进气块及盖体组件；混合进气块内具有第一环形腔及多个进气通道，第一环形腔与顶部与多个进气通道连通，底部与盖体组件中的混气通道连通；多个进气通道均沿第一环形腔的切...

本发明实施例提供一种晶圆传输装置和晶圆传输系统，晶圆传输装置包括：传输组件和驱动组件，驱动组件与传输组件连接，用于驱动传输组件在第一位置与第二位置之间移动；传输组件包括：第一卡座和第二卡座，用于分时承载晶圆组，晶圆组包括至少一个晶圆；第...

本发明提供一种半导体工艺设备，包括控制装置、工艺电源、工艺腔室和设置在工艺腔室中的基座，基座上设置有用于承载晶圆的承载盘，承载盘上设置有至少一个可与晶圆电接触的探头，探头通过部分穿设于基座中的导线与工艺腔室外部的工艺电源电连接，构成一断...

本发明提供一种半导体工艺设备及其供气组件，该供气组件用于向半导体工艺设备的多个气柜提供工艺气体，气柜包括柜体和设置在柜体内部的配气盘，供气组件包括进气管路，进气管路具有进气端和多个出气端，多个出气端用于一一对应地穿过多个柜体的进气口与对...

本申请公开一种机械手及半导体加工设备，所公开的机械手包括支撑臂(100)和吸附件(200)，支撑臂(100)与吸附件(200)固定相连，吸附件(200)开设有负压吸附孔，吸附件(200)的外侧边缘开设有圆弧形豁口(211)，圆弧形豁口(...

本发明公开了一种用于批处理半导体设备的晶圆调度方法及系统，方法包括：获取存放于晶圆盒架上的所有晶圆盒的晶圆盒信息，晶圆盒包括填充假片晶圆盒和端置假片晶圆盒，晶圆盒信息包括对应晶圆盒中晶圆的数量和晶圆盒膜厚值，其中，晶圆盒膜厚值为对应晶圆...

本发明实施例提供一种陶瓷件清洗方法，包括：第一清洗过程，采用具有导电性的有机溶剂对陶瓷件进行超声波清洗；第二清洗过程，将经第一清洗过程清洗后的陶瓷件进行超声波清洗，以去除陶瓷件上残留的有机溶剂和颗粒；第三清洗过程，对清洗后的陶瓷件进行吹...

本发明提供一种进气装置及原子层沉积设备，其包括：用于向第一进气结构输送第一补偿气体的第一补偿进气结构，以能够使经由第一进气结构进入反应腔室的气体流量值等于经由第二进气结构进入反应腔室的气体流量值；以及用于向反应腔室内输送第二补偿气体的第...

本发明实施例提供一种表面活性剂及其制备方法、陶瓷件清洗方法，该表面活性剂，用于去除陶瓷件上的颗粒，表面活性剂的组分包括：去离子水、有机磷酸类阻垢缓蚀剂、用于提高表面活性剂的去污力和分散性的第一有机化合物、用于去除陶瓷件的表面油垢的第二有...

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的承载装置。该承载装置包括：基座、驱动机构及升降机构；基座的厚度方向贯穿有多个安装接口，多个升降机构均设置于基座的底部，并且一一对应的设置于多个安装接口处；升降机构包射频套筒及升降结构，射频套筒为导电...

本申请公开了一种反应炉的炉门结构及反应炉，反应炉包括工艺管和设置在工艺管开口端的废气收集装置，炉门结构包括第一炉门、第二炉门和定位轴组件，第一炉门用于密封废气收集装置背离工艺管的端部，第二炉门用于密封工艺管靠近废气收集装置的端部，定位轴...

本发明提供一种进液装置和半导体清洗设备，其中，进液装置用于向半导体清洗设备的清洗槽中输送工艺液体，其包括储液容器、进液管路、液体压力调节单元和控制单元；其中，储液容器用于存储工艺液体；进液管路分别与储液容器和清洗槽连接，用于将储液容器中...

一种半导体热处理设备及其管路加热结构，该管路加热结构包括由内向外依次套设于所述管路外部的第一保温层、线圈和第二保温层，所述线圈沿轴向缠绕于所述第一保温层的外周。本发明采用电磁加热管路的方式，让热在管路自身中产生，省去了电阻丝加热的热传导...

本发明公开了一种射频耦合装置，包括：主通路射频电缆、支通路射频电缆；第一绕组磁芯电感线圈套设于主通路射频电缆上，第二绕组磁芯电感线圈套设于支通路射频电缆上；支通路射频电缆的第一端通过第一负载匹配电路接地，支通路射频电缆的第二端连通过第二...