本发明实施例提供一种升降驱动机构及半导体加工设备，该升级驱动机构用于同时或单独驱动半导体加工设备的工艺腔室中的多个顶针和边缘环做升降运动；升降驱动机构包括具有第一活塞杆和第二活塞杆的气缸结构，其中，第一活塞杆和第二活塞杆用于分别与多个顶...

本发明实施例提供一种晶圆翻转装置，包括：安装框架；设置在所述安装框架中的支撑架组，所述支撑架组包括至少两个支撑架，每个所述支撑架上设置有多个支撑槽，所述支撑槽具有支撑面，所述支撑面用于对沿第一方向伸入所述安装框架中的晶圆进行支撑；位于不...

本发明的一个方面，提供一种立式炉，包括炉体、环绕炉体设置的温控组件、送风管路、温度采集装置和控制装置，温控组件与炉体之间具有环形风道，温控组件与送风管路连通，送风管路用于向环形风道输送冷却气体，送风管路上设置有调节阀。温度采集装置用于获...

本发明提供一种半导体工艺设备中的承载装置和半导体工艺设备，该装置包括基座和环绕在基座周围的边缘环，基座主体的外周面与边缘环的内周面相对且相互间隔，形成第一环状气道，基座主体承载有晶圆时，边缘环的上表面和晶圆的下表面相对且互相间隔，形成第...

本发明公开了一种半导体清洗设备中的清洗槽及半导体清洗设备，清洗槽包括：清洗槽本体、滚动机构、混合循环机构、驱动机构和传动机构；滚动机构可转动地设置于清洗槽本体的底板上，用于承载并带动炉管或晶舟滚动；混合循环机构可转动地设置于清洗槽本体的...

本申请公开一种半导体热处理设备及其调节装置和调节方法，所述半导体热处理设备包括工艺管和工艺门；所述调节装置包括：基部；定位台，设置于所述基部，所述定位台的形状与所述工艺管的管口的形状相匹配，所述定位台可通过所述管口伸入所述工艺管内，且所...

本申请实施例提供了一种半导体清洗设备的溶液流量监测装置。该溶液流量监测装置设置于半导体清洗设备内，用于对半导体清洗设备的有机溶液进行流量监测，包括：防爆盒及超声波流量计；防爆盒设置于半导体清洗设备内，并且防爆盒内具有密封的容置空间；超声...

本发明公开了一种槽盖装置和槽式清洗设备，其中所述槽盖装置包括：槽盖板、固定架和可伸缩机构；固定架设置于清洗槽的槽壁外部，可伸缩机构设于固定架上；槽盖板设置于清洗槽上方，槽盖板的一端固定设有连杆组件，连杆组件分别与固定架和可伸缩机构的伸缩...

本发明提供一种工艺腔室及半导体工艺设备，该工艺腔室包括均设置在腔体内的第一支撑件、第二支撑件、第一压环和第二压环，第一支撑件与内衬连接，用于支撑第一压环；第二支撑件设置于第一支撑件的下方，用于支撑第二压环；第二支撑件具有与传片口相对的开...

本发明提供一种静电吸附承载装置，用于在半导体反应腔室中支撑晶圆，静电吸附承载装置包括导电支撑结构、绝缘结构和静电吸附电极，其中，绝缘结构设置在导电支撑结构上，导电支撑结构用于与射频源电连接，静电吸附电极设置在绝缘结构中，用于与直流电源电...

本发明提供一种颗粒物清洁度检测方法，包括以下步骤：将浸泡液取至预设容器内；对浸泡液的颗粒物数量进行检测，并判断检测到的浸泡液的颗粒物数量是否满足预设的第一标准；若是，则采用浸泡液对待检测件进行颗粒物检测，其中，待检测件为已进行清洁处理的...

本申请提供一种半导体工艺设备及其托盘旋转机构的检测装置，盘旋转机构包括旋转轴、旋转臂和连接件，连接件连接旋转轴和旋转臂，旋转轴带动旋转臂旋转，旋转臂带动托盘旋转，检测装置包括第一检测件和第二检测件，第一检测件固定设置在旋转轴和旋转臂两者...

本发明提供一种半导体工艺设备，包括晶圆传输区和储片盒存储区，储片盒存储区具有上下料工位，且上下料工位设置有储片盒暂存装置，用于在晶圆传输区对位于上下料工位的储片盒进行晶圆取放操作后，将储片盒升高至预设位置。在本发明中，储片盒暂存装置设置...

本发明提供一种半导体工艺设备的告警方法，包括：在告警事件发生时，获取对应的告警对象的告警描述语句中预设状态数据的通道全路径；根据通道全路径，获取预设状态数据的名称和值；采用获取的预设状态数据的名称和值替换通道全路径，更新告警描述语句；根...

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其排气机构。该排气机构用于排出半导体工艺设备内的气体，包括：排气管、调节结构及锁紧结构；调节结构用于调节排气管内的气体流量，其包括调节板及旋转轴，旋转轴设置于排气管内，且至少一端伸出排气管的侧壁，调...

本实用新型公开一种半导体工艺设备的密封门结构及半导体工艺设备，所述密封门结构包括门框、活动门和密封条；门框的内侧面或活动门的外侧面开设有卡槽，密封条包括卡接部、安装部和密封层，卡接部与安装部相连接，卡接部位于卡槽内，并与卡槽卡接配合，安...

本实用新型提供了一种晶片承载机构及半导体工艺设备，涉及等离子体设备领域，为解决现有半导体工艺设备很难满足多种不同高温工艺的需要的问题而设计。该晶片承载机构用于半导体工艺设备，包括安装支架、承载盘、加热器和冷却结构，其中，安装支架固定设置...

本发明公开一种进气结构和半导体工艺设备，涉及化学气相沉积外延生长技术领域。该进气结构可以用于向半导体工艺设备的工艺腔室通入气体。进气结构包括进气座和进气插件。其中，进气座包括多个气流分配腔、多组气流分配孔和多组进气道，多组进气道相互平行...

本申请公开了一种半导体工艺设备及锁紧机构，其中，半导体工艺设备包括用于进行半导体工艺的炉膛和用于密封炉膛的端口的封盖，锁紧机构包括定位件和第一驱动部，定位件设置于端口处，第一驱动部与定位件连接，第一驱动部可驱动定位件转动，以使定位件将封...

本实用新型公开一种喷嘴和喷嘴系统，用于向半导体设备中的工艺腔输送气体，所述喷嘴设有第一匀气腔、多个第一送气通道和多个第二送气通道，所述第一匀气腔位于所述喷嘴中，多个所述第一送气通道和多个所述第二送气通道均环绕所述喷嘴的轴线设置，各所述第...