半导体工艺设备制造技术

本发明专利技术提供一种半导体工艺设备，包括晶圆传输区和储片盒存储区，储片盒存储区具有上下料工位，且上下料工位设置有储片盒暂存装置，用于在晶圆传输区对位于上下料工位的储片盒进行晶圆取放操作后，将储片盒升高至预设位置。在本发明专利技术中，储片盒暂存装置设置在上下料工位，且能够在上下料工位的储片盒完成晶圆取放操作后将其升高至预设位置，以便向上下料工位放置下一个储片盒，从而减少了上下料工位的空置时间，使晶圆传输机械手可以对同一上下料工位依次加载的多个储片盒进行晶圆取放操作，进而将现有机台中多余的一个上下料工位用于额外存储一个储片盒，扩大了储片盒存储区中的储片盒存储空间，提高了传输效率，从而提升了半导体工艺设备的产能。

【技术实现步骤摘要】
半导体工艺设备
本专利技术涉及半导体工艺设备领域，具体地，涉及一种半导体工艺设备。
技术介绍
晶圆传输系统（WaferTransferSystem，WTS）是槽式清洗设备的重要组成部分，其主要功能是在设备上料区和设备工艺区之间，进行晶圆的快速自动的传输。如图1所示为一种现有的晶圆传输系统的俯视结构图，其主要包括：上料区（Loadport），储片盒（FOUP）存储区及晶圆传输（WaferTransfer）区。其中，FOUPRobot（储片盒机械手）负责将Loadport上放置好的FOUP传输至FOUP存储区，WaferRobot（晶圆传输机械手）负责将FOUP存储区中FOUP内晶圆取出，传递至晶圆翻转机构，晶圆翻转机构将晶圆由水平放置转换为竖直放置，之后由PTZ（ProcessTransferZone，过程传输区域）将晶圆取下，经过Aligner（晶圆缺口对齐装置）对齐晶圆缺口，最后由ProcessRobot（工艺机械手）取走晶圆，进行工艺处理。晶圆清洗完成后则按照上述步骤反顺序实施，以取出晶圆至FOUP中。<br>
技术实现思路
<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括晶圆传输区和储片盒存储区，所述储片盒存储区具有上下料工位，且所述上下料工位设置有储片盒暂存装置，所述晶圆传输区用于取出位于所述上下料工位的储片盒中的工艺前晶圆，以及将工艺后晶圆放入位于所述上下料工位的储片盒中；所述储片盒暂存装置用于在所述晶圆传输区对位于所述上下料工位的储片盒进行晶圆取放操作后，将所述储片盒升高至预设位置，所述储片盒存储区中设置有储片盒机械手，用于在所述储片盒暂存装置将所述上下料工位的储片盒升高至所述预设位置后，将另一储片盒放置在所述上下料工位，并与所述储片盒暂存装置进行储片盒交接，以取下所述预设位置的储片盒。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括晶圆传输区和储片盒存储区，所述储片盒存储区具有上下料工位，且所述上下料工位设置有储片盒暂存装置，所述晶圆传输区用于取出位于所述上下料工位的储片盒中的工艺前晶圆，以及将工艺后晶圆放入位于所述上下料工位的储片盒中；所述储片盒暂存装置用于在所述晶圆传输区对位于所述上下料工位的储片盒进行晶圆取放操作后，将所述储片盒升高至预设位置，所述储片盒存储区中设置有储片盒机械手，用于在所述储片盒暂存装置将所述上下料工位的储片盒升高至所述预设位置后，将另一储片盒放置在所述上下料工位，并与所述储片盒暂存装置进行储片盒交接，以取下所述预设位置的储片盒。


2.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述储片盒暂存装置包括升降组件和抓取组件，所述抓取组件用于抓取位于所述上下料工位的储片盒，所述升降组件用于驱动所述抓取组件下降至所述抓取组件能够抓取所述位于所述上下料工位上的储片盒，或者在所述抓取组件抓取所述储片盒后，驱动所述抓取组件带动所述储片盒升高至所述预设位置，所述抓取组件还用于在所述储片盒位于所述预设位置且进行储片盒交接时，释放所述储片盒。


3.根据权利要求2所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述升降组件包括升降驱动机构和横臂，所述横臂的一端与所述升降驱动机构连接，另一端与所述抓取组件连接，所述升降驱动机构用于驱动所述横臂带动所述抓取组件升降。


4.根据权利要求3所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述升降驱动机构包括升降驱动部、导轨和滑块，所述导轨沿竖直方向固定设置，所述滑块设置在所述导轨上，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张虎威，王锐廷，杨斌，赵宏宇，南建辉，张金斌，李广义，高少飞，胡睿凡，宋俊超，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11