一种半导体热处理设备及其管路加热结构制造技术

一种半导体热处理设备及其管路加热结构，该管路加热结构包括由内向外依次套设于所述管路外部的第一保温层、线圈和第二保温层，所述线圈沿轴向缠绕于所述第一保温层的外周。本发明专利技术采用电磁加热管路的方式，让热在管路自身中产生，省去了电阻丝加热的热传导过程，能量利用充分，提高了管路加热速率和热效率；用双层保温的结构使磁场产生的热量保持在加热结构内，减少了能量的散失与浪费，提高了能量利用率；缠绕式线圈可以保证在管路上产生的热量均匀，保证管路整体温度的均匀性，使反应物顺利流通。利流通。利流通。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体热处理设备及其管路加热结构


[0001]本专利技术属于半导体
，更具体地，涉及一种半导体热处理设备及其管路加热结构。

技术介绍

[0002]在半导体热处理设备，例如立式炉设备，进行工艺时，反应物通过管路输送到腔室内与晶圆进行反应，反应完成后，再通过管路排出。在这个过程中，管路内部需要保持通畅和很高的洁净度。但是当管路温度较低时，会造成部分反应物凝结并沉积到管路内壁，若沉积物进入腔室内会造成产品良品率降低。所以使管路维持合适的温度显得尤为重要。
[0003]目前管路使用缠绕并固定在管路上的加热带进行加热。如图1所示，加热带包括加热层1和保温层2a、2b，加热带包裹在管路3外壁，保温层2a与管路3接触，保温层2b裸露在空气中，加热层1为电阻丝，电流通过导线接头4a流入，导线接头4b流出，从而形成回路。当设备进行工艺时，给加热层1通入交流电产生热量，热量通过保温层2a传递到管路3，使管路3温度升高，同时保温层2a、2b的温度也在逐渐提高，加热带内的电阻丝通入电流产生热量，热量通过热传导加热管路3。而电阻丝产生的热量需通过保温层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体热处理设备的管路加热结构，其特征在于，包括由内向外依次套设于所述管路(3)外部的第一保温层(2a)、线圈(6)和第二保温层(2b)，所述线圈(6)沿轴向缠绕于所述第一保温层(2a)的外周。2.根据权利要求1所述的管路加热结构，其特征在于，还包括磁屏蔽罩(8)，所述磁屏蔽罩(8)为管状，设于所述线圈(6)和所述第二保温层(2b)之间，所述磁屏蔽罩(8)的两端与所述第一保温层(2a)的外周接合形成封闭腔，所述线圈(6)设于所述封闭腔内；所述第二保温层(2b)与所述第一保温层(2a)相连接以封闭所述磁屏蔽罩(8)。3.根据权利要求2所述的管路加热结构，其特征在于，所述第一保温层(2a)与所述第二保温层(2b)的长度均大于所述磁屏蔽罩(8)的长度，所述第二保温层(2b)的端部与同侧的所述第一保温层(2a)端部通过卡扣或第三保温层相连接以封闭所述磁屏蔽罩(8)。4.根据权利要求3所述的管路加热结构，其特征在于，还包括热偶(5)，所述热偶(5)设于所述第一保温层(2a)与所述管路(3)的外周之间，所述热偶(5)通过穿过所述第一保温层(2a)的导线与热偶线接头(7)连接，所述第一保温层(2a)与所述第二保温层(2b)一侧的连接处和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：马永昌，周厉颖，杨帅，程晨，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：