一种集成电路引线框架生产的贴胶带装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路引线框架生产的贴胶带装置，包括支撑机构、传送机构、牵引机构，所述支撑机构的上部设置有所述传送机构，所述传送机构的上表面前部设置有所述牵引机构，还包括用于将胶带下料的下料机构，所述下料机构设置在所述传送机构的后部。本实用新型专利技术利用夹紧辊与牵引辊的设置，能够将胶带直接从胶带辊上带出来，不需要人工进行拉扯，在贴胶带时不需要人工干预，提高了工作效率，使得在工作时省下了繁琐的步骤。在工作时省下了繁琐的步骤。在工作时省下了繁琐的步骤。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路引线框架生产的贴胶带装置


[0001]本技术涉及集成电路引线框架生产
，特别是涉及一种集成电路引线框架生产的贴胶带装置。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。但是在对引线架进行贴胶带时现有的装置较为繁琐，需要人工干预较多。

技术实现思路

[0003]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种集成电路引线框架生产的贴胶带装置。
[0004]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0005]一种集成电路引线框架生产的贴胶带装置，包括支撑机构、传送机构、牵引机构，所述支撑机构的上部设置有所述传送机构，所述传送机构的上表面前部设置有所述牵引机构，还包括用于将胶带下料的下料机构，所述下料机构设置在所述传送机构的后部。
[0006]优选的，所述支撑机构包括支撑板、垫脚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路引线框架生产的贴胶带装置，包括支撑机构(1)、传送机构(2)、牵引机构(4)，所述支撑机构(1)的上部设置有所述传送机构(2)，所述传送机构(2)的上表面前部设置有所述牵引机构(4)，其特征在于：还包括用于将胶带下料的下料机构(3)，所述下料机构(3)设置在所述传送机构(2)的后部；所述下料机构(3)包括承载架(301)、胶带辊(302)、第三电机(303)、导向辊(304)、夹紧辊(305)、第四电机(306)，所述承载架(301)通过螺栓连接在所述支撑机构(1)的下部一侧，所述承载架(301)的内部近上部通过轴承连接有所述胶带辊(302)，所述胶带辊(302)的一侧通过螺栓连接有所述第三电机(303)，所述胶带辊(302)的下部设置有所述导向辊(304)，所述导向辊(304)的一侧前部设置有所述夹紧辊(305)，所述夹紧辊(305)的一侧通过联轴器连接有所述第四电机(306)，所述夹紧辊(305)设置有两个。2.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架生产的贴胶带装置，其特征在于：所述支撑机构(1)包括支撑板(101)、垫脚(102)、从动螺纹套(103)、从动螺纹杆(104)、第一电机(105)、主动螺纹杆(106)、承载板(107)、主动螺纹套(108)，所述支撑板(101)的上表面四角通过螺栓连接有所述从动螺纹套(103)，所述从动螺纹套(103)的内部通过螺纹连接有所述从动螺纹杆(104)，所述从动螺纹杆(104)的上部通过轴承连接有所述承载板(107)，所述支撑板(101)的下表面四角通过螺栓连接有所述垫脚(102)，所述支撑板(101)的上表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冬宁，
申请(专利权)人：四川希控讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：