一种用于半导体封装的工装夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体封装的工装夹具，涉及半导体工装夹具技术领域，为解决现有的半导体封装的工装夹具，其调控安装结构单一，导致使用性低下的问题。所述半导体工装的外侧安装有散热口，所述散热口的一侧设置有PLC控制器，所述PLC控制器的一侧安装有电机，所述半导体工装的一端设置有传输结构，所述传输结构的内部安装有传输器，所述半导体工装的上方设置有多位封装结构，所述多位封装结构的一侧安装有压合封装结构，所述压合封装结构的下方设置有压合板，所述多位封装结构的外侧安装有夹层凹槽，所述多位封装结构的一端设置有转动器，所述多位封装结构的下方安装有角度调节器，所述角度调节器的下方设置有电动伸缩器。缩器。缩器。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体封装的工装夹具


[0001]本技术涉及半导体工装夹具
，具体为一种用于半导体封装的工装夹具。

技术介绍

[0002]众所周知，半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，用于半导体封装测试用的工装夹具是一种用于半导体封装检测时。
[0003]但是随着半导体的封装，现有的半导体封装的工装夹具，其调控安装结构单一，导致使用性低下；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种用于半导体封装的工装夹具。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于半导体封装的工装夹具，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的半导体封装的工装夹具，其调控安装结构单一，导致使用性低下的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体封装的工装夹具，包括半导体工装，所述半导体工装的外侧安装有散热口，所述散热口的一侧设置有PLC控制器，所述PLC控制器的一侧安装有电机，所述半导体工装的一端设置有传输结构，所述传输结构的内部安装有传输器，所述半导体工装的上方设置有多位封装结构，所述多位封装结构的一侧安装有压合封装结构，所述压合封装结构的下方设置有压合板，所述多位封装结构的外侧安装有夹层凹槽，所述多位封装结构的一端设置有转动器，所述多位封装结构的下方安装有角度调节器，所述角度调节器的下方设置有电动伸缩器，所述电动伸缩器的一侧安装有滑槽，所述半导体工装的中间设置有活动封装台，所述活动封装台的一端安装有电动升降器，所述活动封装台的底部设置有竖版放置槽，所述竖版放置槽的一侧安装有连接座，所述竖版放置槽的底部设置有减震橡胶板。
[0006]优选的，所述半导体工装的下方安装有支撑架，且支撑架与半导体工装的下方固定连接。
[0007]优选的，所述散热口的一端设置有控温器，且控温器与散热口的一端固定连接。
[0008]优选的，所述电机与PLC控制器的之间安装有电线线路，且PLC控制器与电机电性连接。
[0009]优选的，所述压合封装结构的一端设置有滑移器，且滑移器与压合封装结构的一端固定连接。
[0010]优选的，所述多位封装结构的表面安装有安装孔，且安装孔与多位封装结构的表面固定连接。
[0011]优选的，所述活动封装台的外侧设置有防尘胶条，且防尘胶条与活动封装台的外侧一体成型设置。
[0012]优选的，所述连接座的一端安装有绝电弧器，且绝电弧器与连接座的一端固定连接。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术通过设置的半导体工装与压合封装结构以及多位封装结构的相互配合，可以根据封装的设备不同，进行有效的固定，提升使用，先是利用传输结构进行传输材料，设置的活动封装台内部的竖版放置槽与连接座，可以根据封装的不同进行不同的辅助安装，设置的多位封装结构上的夹层凹槽与安装孔，可以连接一些不同的封装板，便于半导体的快速封装，增加稳定性，利用压合封装结构上的压合板，可以很好的进行压合封装，根据封装的不同位置，可以通过角度调节器与电动伸缩器进行调节，提升灵活性，进行有效的固定。
[0015]2、通过设置的控温器，可以很好对内部的活动封装台温度进行控制，保障封装的稳定，利用绝电弧器，降低静电的发生，通过减震橡胶板，降低外部对内部的震荡影响。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术的剖视结构示意图；
[0018]图3为本技术的侧位结构示意图；
[0019]图中：1、半导体工装；2、散热口；3、PLC控制器；4、传输结构；5、活动封装台；6、多位封装结构；7、压合封装结构；8、竖版放置槽；9、连接座；10、安装孔；11、夹层凹槽；12、转动器；13、角度调节器；14、滑槽；15、滑移器；16、压合板；17、电动升降器；18、控温器；19、绝电弧器；20、电机；21、电线线路；22、减震橡胶板；23、支撑架；24、电动伸缩器；25、传输器；26、防尘胶条。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]请参阅图1
‑
3，本技术提供的一种实施例：一种用于半导体封装的工装夹具，包括半导体工装1，半导体工装1的外侧安装有散热口2，散热口2的一侧设置有PLC控制器3，PLC控制器3的一侧安装有电机20，半导体工装1的一端设置有传输结构4，传输结构4的内部安装有传输器25，半导体工装1的上方设置有多位封装结构6，多位封装结构6的一侧安装有压合封装结构7，压合封装结构7的下方设置有压合板16，多位封装结构6的外侧安装有夹层凹槽11，多位封装结构6的一端设置有转动器12，多位封装结构6的下方安装有角度调节器13，角度调节器13的下方设置有电动伸缩器24，电动伸缩器24的一侧安装有滑槽14，半导体工装1的中间设置有活动封装台5，活动封装台5的一端安装有电动升降器17，活动封装台5
的底部设置有竖版放置槽8，竖版放置槽8的一侧安装有连接座9，竖版放置槽8的底部设置有减震橡胶板22。
[0022]进一步，半导体工装1的下方安装有支撑架23，且支撑架23与半导体工装1的下方固定连接。
[0023]进一步，散热口2的一端设置有控温器18，且控温器18与散热口2的一端固定连接。
[0024]进一步，电机20与PLC控制器3的之间安装有电线线路21，且PLC控制器3与电机20电性连接。
[0025]进一步，压合封装结构7的一端设置有滑移器15，且滑移器15与压合封装结构7的一端固定连接。
[0026]进一步，多位封装结构6的表面安装有安装孔10，且安装孔10与多位封装结构6的表面固定连接。
[0027]进一步，活动封装台5的外侧设置有防尘胶条26，且防尘胶条26与活动封装台5的外侧一体成型设置。
[0028]进一步，连接座9的一端安装有绝电弧器19，且绝电弧器19与连接座9的一端固定连接。
[0029]工作原理：使用时，先是利用PLC控制器3调整参数，通过电机20控制结构运转，利用半导体工装1与压合封装结构7以及多位封装结构6的相互配合，可以根据封装的设备不同，进行有效的固定，提升使用，先是利用传输结构4进行传输材料，设置的活动封装台5内部的竖版放置槽8与连接座9，可以根据封装的不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装的工装夹具，包括半导体工装(1)，其特征在于：所述半导体工装(1)的外侧安装有散热口(2)，所述散热口(2)的一侧设置有PLC控制器(3)，所述PLC控制器(3)的一侧安装有电机(20)，所述半导体工装(1)的一端设置有传输结构(4)，所述传输结构(4)的内部安装有传输器(25)，所述半导体工装(1)的上方设置有多位封装结构(6)，所述多位封装结构(6)的一侧安装有压合封装结构(7)，所述压合封装结构(7)的下方设置有压合板(16)，所述多位封装结构(6)的外侧安装有夹层凹槽(11)，所述多位封装结构(6)的一端设置有转动器(12)，所述多位封装结构(6)的下方安装有角度调节器(13)，所述角度调节器(13)的下方设置有电动伸缩器(24)，所述电动伸缩器(24)的一侧安装有滑槽(14)，所述半导体工装(1)的中间设置有活动封装台(5)，所述活动封装台(5)的一端安装有电动升降器(17)，所述活动封装台(5)的底部设置有竖版放置槽(8)，所述竖版放置槽(8)的一侧安装有连接座(9)，所述竖版放置槽(8)的底部设置有减震橡胶板(22)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的工装夹具，其特征在于：所述半导体工装(1)的下方安装有支撑架...

【专利技术属性】
技术研发人员：郁迎春，
申请(专利权)人：泰成半导体精密苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：