一种用于半导体封装的工装夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体封装的工装夹具，涉及半导体工装夹具技术领域，为解决现有的半导体封装的工装夹具，其调控安装结构单一，导致使用性低下的问题。所述半导体工装的外侧安装有散热口，所述散热口的一侧设置有PLC控制器，所述PLC控制器的一侧安装有电机，所述半导体工装的一端设置有传输结构，所述传输结构的内部安装有传输器，所述半导体工装的上方设置有多位封装结构，所述多位封装结构的一侧安装有压合封装结构，所述压合封装结构的下方设置有压合板，所述多位封装结构的外侧安装有夹层凹槽，所述多位封装结构的一端设置有转动器，所述多位封装结构的下方安装有角度调节器，所述角度调节器的下方设置有电动伸缩器。缩器。缩器。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体封装的工装夹具


[0001]本技术涉及半导体工装夹具
，具体为一种用于半导体封装的工装夹具。

技术介绍

[0002]众所周知，半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，用于半导体封装测试用的工装夹具是一种用于半导体封装检测时。
[0003]但是随着半导体的封装，现有的半导体封装的工装夹具，其调控安装结构单一，导致使用性低下；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种用于半导体封装的工装夹具。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于半导体封装的工装夹具，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装的工装夹具，包括半导体工装(1)，其特征在于：所述半导体工装(1)的外侧安装有散热口(2)，所述散热口(2)的一侧设置有PLC控制器(3)，所述PLC控制器(3)的一侧安装有电机(20)，所述半导体工装(1)的一端设置有传输结构(4)，所述传输结构(4)的内部安装有传输器(25)，所述半导体工装(1)的上方设置有多位封装结构(6)，所述多位封装结构(6)的一侧安装有压合封装结构(7)，所述压合封装结构(7)的下方设置有压合板(16)，所述多位封装结构(6)的外侧安装有夹层凹槽(11)，所述多位封装结构(6)的一端设置有转动器(12)，所述多位封装结构(6)的下方安装有角度调节器(13)，所述角度调节器(13)的下方设置有电动伸缩器(24)，所述电动伸缩器(24)的一侧安装有滑槽(14)，所述半导体工装(1)的中间设置有活动封装台(5)，所述活动封装台(5)的一端安装有电动升降器(17)，所述活动封装台(5)的底部设置有竖版放置槽(8)，所述竖版放置槽(8)的一侧安装有连接座(9)，所述竖版放置槽(8)的底部设置有减震橡胶板(22)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的工装夹具，其特征在于：所述半导体工装(1)的下方安装有支撑架...

【专利技术属性】
技术研发人员：郁迎春，
申请(专利权)人：泰成半导体精密苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：