【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体烧结，具体为一种半导体烧结模具。
技术介绍
1、在半导体功率模块中，需要将芯片烧结到敷铜陶瓷基板上，在这个过程中，在芯片和敷铜陶瓷基板中间设置有银膏，通过高温和一定压强将芯片烧结到敷铜陶瓷基板上。
2、而现有的半导体烧结模具在使用时，在烧结完毕一组芯片后需要继续烧结时，需要对模具进行开模，然后更换下一批需要烧结的芯片，再将模具闭合，过程比较繁琐，更换芯片耗费的时间较长，比较影响工作效率。为此，提出了一种半导体烧结模具。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体烧结模具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体烧结模具，包括底座，所述底座上端设置有与其一体成型的下模座，所述下模座上表面开设有模槽，所述模槽内滑动安装有活动模块，所述活动模块上表面设置有芯片，所述活动模块的一端贯彻模槽的侧壁且延伸至下模座的外壁，所述底座上设置有作用于活动模块的限位机构，所述下模座上方设置有上模座，所述上模座上设置有作用于芯片的烧结机构。
3、作为本技术方案的进一步优选的，所述限位机构包括限位块，两个所述限位块均滑动安装在开设于底座的滑槽内，所述限位块靠近下模座的侧壁与下模座靠近限位块的侧壁相互滑动贴合。
4、作为本技术方案的进一步优选的，所述限位块的侧壁上固定连接有导向板，所述导向板为l型结构，所述导向板的竖直板滑动连接在开设于底座的导轨内。
5、作为本技术方案的进一步优选
6、作为本技术方案的进一步优选的，所述活动模块的侧壁上固定安装有把手。
7、作为本技术方案的进一步优选的，所述烧结机构包括活动板和复位弹簧，所述活动板滑动安装在开设于上模座的活动槽内，所述活动板的底部固定连接有多个压头，所述压头底部设置有加热元器件，所述活动槽底部位于多个压头的下方分别开设有延伸至上模座底部的安装孔，所述压头滑动插设在所述安装孔内，所述活动板与活动槽的内腔底部至今固定连接有多个复位弹簧，所述活动槽的内腔顶壁上开设有通孔。
8、作为本技术方案的进一步优选的，所述上模座的底部固定连接有多个导向柱，所述导向柱滑动插设在开设于下模座上表面的导向槽内。
9、本技术提供了一种半导体烧结模具，具备以下有益效果：
10、本技术通过烧结机构将芯片烧结到敷铜陶瓷基板上，当需要更换下一批芯片进行烧结时，无需对上模座和下模座进行开模，只需解除外部气缸伸缩杆对活动板的挤压力，使得压头远离芯片，再解除限位机构，将活动模块从下模座侧端抽出，即可对芯片进行更换，可以大幅度提高更换芯片的速度，从而有效提高工作效率。
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1.一种半导体烧结模具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上端设置有与其一体成型的下模座(2)，所述下模座(2)上表面开设有模槽(18)，所述模槽(18)内滑动安装有活动模块(4)，所述活动模块(4)上表面设置有芯片(11)，所述活动模块(4)的一端贯彻模槽(18)的侧壁且延伸至下模座(2)的外壁，所述底座(1)上设置有作用于活动模块(4)的限位机构，所述下模座(2)上方设置有上模座(3)，所述上模座(3)上设置有作用于芯片(11)的烧结机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体烧结模具，其特征在于：所述限位机构包括限位块(5)，两个所述限位块(5)均滑动安装在开设于底座(1)的滑槽(6)内，所述限位块(5)靠近下模座(2)的侧壁与下模座(2)靠近限位块(5)的侧壁相互滑动贴合。
3.根据权利要求2所述的一种半导体烧结模具，其特征在于：所述限位块(5)的侧壁上固定连接有导向板(7)，所述导向板(7)为L型结构，所述导向板(7)的竖直板滑动连接在开设于底座(1)的导轨(8)内。
4.根据权利要求1所述的一种半导体烧结模具，其特征在于：所述
5.根据权利要求2所述的一种半导体烧结模具，其特征在于：所述活动模块(4)的侧壁上固定安装有把手(9)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体烧结模具，其特征在于：所述烧结机构包括活动板(14)和复位弹簧(16)，所述活动板(14)滑动安装在开设于上模座(3)的活动槽(15)内，所述活动板(14)的底部固定连接有多个压头(13)，所述压头(13)底部设置有加热元器件，所述活动槽(15)底部位于多个压头(13)的下方分别开设有延伸至上模座(3)底部的安装孔(17)，所述压头(13)滑动插设在所述安装孔(17)内，所述活动板(14)与活动槽(15)的内腔底部至今固定连接有多个复位弹簧(16)，所述活动槽(15)的内腔顶壁上开设有通孔(10)。
7.根据权利要求1所述的一种半导体烧结模具，其特征在于：所述上模座(3)的底部固定连接有多个导向柱(12)，所述导向柱(12)滑动插设在开设于下模座(2)上表面的导向槽内。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体烧结模具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上端设置有与其一体成型的下模座(2)，所述下模座(2)上表面开设有模槽(18)，所述模槽(18)内滑动安装有活动模块(4)，所述活动模块(4)上表面设置有芯片(11)，所述活动模块(4)的一端贯彻模槽(18)的侧壁且延伸至下模座(2)的外壁，所述底座(1)上设置有作用于活动模块(4)的限位机构，所述下模座(2)上方设置有上模座(3)，所述上模座(3)上设置有作用于芯片(11)的烧结机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体烧结模具，其特征在于：所述限位机构包括限位块(5)，两个所述限位块(5)均滑动安装在开设于底座(1)的滑槽(6)内，所述限位块(5)靠近下模座(2)的侧壁与下模座(2)靠近限位块(5)的侧壁相互滑动贴合。
3.根据权利要求2所述的一种半导体烧结模具，其特征在于：所述限位块(5)的侧壁上固定连接有导向板(7)，所述导向板(7)为l型结构，所述导向板(7)的竖直板滑动连接在开设于底座(1)的导轨(8)内。
4.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：郁迎春，李松，杨华，
申请(专利权)人：泰成半导体精密苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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