一种半导体加工模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体加工模具，一种半导体加工模具，包括底板，所述底板的上表面固定安装有支撑柱，所述支撑柱的顶端固定安装有上盖板，所述上盖板的上表面固定安装有气缸，所述气缸的伸出端固定连接有方形板，所述方形板的下方设置有模具件，所述模具件与方形板之间通过连接机构固定连接，所述模具件的底端边缘设置为刃口，所述模具件的外侧固定安装有分离刀。本实用新型专利技术通过设置有的方形板与模具件之间通过连接机构进行连接，使得气缸的启动中，模具件能够自动、快速的对物料进行成型工作，并且随着模具件外侧固定安装的有分离刀处于其外侧前后方向上，使得废弃物料被一分为二，人员可直接将成型后的物料从底板上表面取出工作。出工作。出工作。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工模具


[0001]本技术涉及半导体的模具
，具体为一种半导体加工模具。

技术介绍

[0002]半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是在商业应用上最具有影响力的一种，并且能够通过模具加工出不同作用、领域等的半导体零件进行应用。
[0003]根据专利号202020495052.1的一种半导体加工模具装置，本技术通过在模具主体上方增加活动板和固定板，且采用杠杆方便对模具本体施加力量，通过活动板与模具本体内按压片的连接，向外取物料时，按下活动板，按压片推动物料向下取出，方便快捷，但是该装置对于物料的加工方式采用人员手动式操作，以此整体工作进程较为缓慢，并且废弃物料与成型后的物料会处于同一水平面上，不便于人员的拿取工作，为此我们提出了一种半导体加工模具来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体加工模具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体加工模具，包括底板，所述底板的上表面固定安装有支撑柱，所述支撑柱的顶端固定安装有上盖板，所述上盖板的上表面固定安装有气缸，所述气缸的伸出端固定连接有方形板，所述方形板的下方设置有模具件，所述模具件与方形板之间通过连接机构固定连接，所述模具件的底端边缘设置为刃口，所述模具件的外侧固定安装有分离刀，所述分离刀设置有两组，两组所述分离刀呈对称分布于模具件的外侧上。
[0006]作为本技术方案的进一步优选的，两组所述分离刀的底端与模具件的底端处于同一水平线上。
[0007]作为本技术方案的进一步优选的，两组所述分离刀的底端外形设置为三角形状，两组所述分离刀处于模具件外侧的前后两侧方向上。
[0008]作为本技术方案的进一步优选的，所述模具件的内部设置有的推动机构，所述推动机构包括T型件，所述T型件插设于模具件的内部中，所述T型件的外侧固定安装有连接轴，所述连接轴贯穿于模具件外侧开设的方形孔内，所述连接轴的另一端插设于外接板内，所述外接板固定安装于上盖板的下表面，所述外接板的外侧设置有限位机构。
[0009]作为本技术方案的进一步优选的，所述限位机构包括平行面，所述平行面开设于连接轴的外侧上，所述平行面抵触有螺杆，所述螺杆与外接板之间通过螺纹连接，所述螺杆的另一端固定安装有旋钮。
[0010]作为本技术方案的进一步优选的，所述旋钮的外侧开设有防滑纹，所述防滑纹等距离分布于旋钮的外侧上。
[0011]作为本技术方案的进一步优选的，所述连接机构包括滑块，所述滑块安装于模具件的顶端，所述滑块插设于方形板下表面开设的滑槽内，所述滑块外侧开设有圆孔，所述圆孔的内部插设有固定于滑槽内壁上的导向轴，所述导向轴的外侧通过螺纹啮合有螺母。
[0012]作为本技术方案的进一步优选的，所述滑块相契合于滑槽的内部中，所述圆孔的内壁与导向轴的外侧之间相贴合。
[0013]本技术提供了一种半导体加工模具，具备以下有益效果：
[0014]本技术通过设置有的方形板与模具件之间通过连接机构进行连接，使得气缸的启动中，模具件能够自动、快速的对物料进行成型工作，并且随着模具件外侧固定安装的有分离刀处于其外侧前后方向上，使得废弃物料被一分为二，人员可直接将成型后的物料从底板上表面取出工作。
[0015]本技术通过设置有的推动机构，使得成型后的物料处于模具件的内部后，在模具件进行复位工作中，T型件的底端能够对物料的上表面起到抵挡的作用，以此物料自动掉落于底板的上表面。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构正视示意图；
[0017]图2为本技术模具件的结构正视剖面示意图；
[0018]图3为本技术平行面的结构俯视示意图；
[0019]图4为本技术连接机构分离状态中的结构右视示意图。
[0020]图中：1、底板；2、支撑柱；3、上盖板；4、气缸；5、方形板；6、模具件；7、连接机构；8、刃口；9、分离刀；10、推动机构；11、T型件；12、连接轴；13、方形孔；14、外接板；15、平行面；16、螺杆；17、旋钮；18、防滑纹；19、滑块；20、滑槽；21、圆孔；22、导向轴；23、螺母。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0022]本技术提供技术方案：如图1和图2所示，本实施例中，一种半导体加工模具，包括底板1，所述底板1的上表面固定安装有支撑柱2，所述支撑柱2的顶端固定安装有上盖板3，所述上盖板3的上表面固定安装有气缸4，所述气缸4的伸出端固定连接有方形板5，所述方形板5的下方设置有模具件6，所述模具件6与方形板5之间通过连接机构7固定连接，所述模具件6的底端边缘设置为刃口8，所述模具件6的外侧固定安装有分离刀9，所述分离刀9设置有两组，两组所述分离刀9呈对称分布于模具件6的外侧上，两组所述分离刀9的底端与模具件6的底端处于同一水平线上，通过设置有的方形板5与模具件6之间通过连接机构7进行连接，使得气缸4的启动中，模具件6能够自动、快速的对物料进行成型工作，并且随着模具件6外侧固定安装的有分离刀9处于其外侧前后方向上，使得废弃物料被一分为二，人员可直接将成型后的物料从底板1上表面取出工作，两组所述分离刀9的底端外形设置为三角形状，两组所述分离刀9处于模具件6外侧的前后两侧方向上，使得挤压后的废弃物料处于该装置的左右两侧，以此便于人员后续对物料的拿取工作。
[0023]如图2和图3所示，所述模具件6的内部设置有的推动机构10，所述推动机构10包括
T型件11，所述T型件11插设于模具件6的内部中，所述T型件11的外侧固定安装有连接轴12，所述连接轴12贯穿于模具件6外侧开设的方形孔13内，所述连接轴12的另一端插设于外接板14内，所述外接板14固定安装于上盖板3的下表面，所述外接板14的外侧设置有限位机构，通过设置有的推动机构10，使得成型后的物料处于模具件6的内部后，在模具件6进行复位工作中，T型件11的底端能够对物料的上表面起到抵挡的作用，以此物料自动掉落于底板1的上表面，所述限位机构包括平行面15，所述平行面15开设于连接轴12的外侧上，所述平行面15抵触有螺杆16，所述螺杆16与外接板14之间通过螺纹连接，所述螺杆16的另一端固定安装有旋钮17，通过设置有的限位机构，使得螺杆16的旋转转动中，能够紧紧的抵触于平行面15的外侧上，进而对连接轴12的位置进行限制住，所述旋钮17的外侧开设有防滑纹18，所述防滑纹18等距离分布于旋钮17的外侧上，通过设置有的防滑纹18，能够便于人员对旋钮17的旋转转动。
[0024]如图4所示，所述连接机构7包括滑块19，所述滑块19安装于模具件6的顶端，所述滑块19插设于方形板5下表面开设的滑槽20内，所述滑块19外侧开设有圆孔21，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工模具，其特征在于：包括底板（1），所述底板（1）的上表面固定安装有支撑柱（2），所述支撑柱（2）的顶端固定安装有上盖板（3），所述上盖板（3）的上表面固定安装有气缸（4），所述气缸（4）的伸出端固定连接有方形板（5），所述方形板（5）的下方设置有模具件（6），所述模具件（6）与方形板（5）之间通过连接机构（7）固定连接，所述模具件（6）的底端边缘设置为刃口（8），所述模具件（6）的外侧固定安装有分离刀（9），所述分离刀（9）设置有两组，两组所述分离刀（9）呈对称分布于模具件（6）的外侧上。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工模具，其特征在于：两组所述分离刀（9）的底端与模具件（6）的底端处于同一水平线上。3.根据权利要求1所述的一种半导体加工模具，其特征在于：两组所述分离刀（9）的底端外形设置为三角形状，两组所述分离刀（9）处于模具件（6）外侧的前后两侧方向上。4.根据权利要求1所述的一种半导体加工模具，其特征在于：所述模具件（6）的内部设置有的推动机构（10），所述推动机构（10）包括T型件（11），所述T型件（11）插设于模具件（6）的内部中，所述T型件（11）的外侧固定安装有连接轴（12），所述连接轴（12）贯穿于模具件（6）外侧开设的方形孔（13）内，所述连接轴（12）的另一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：郁迎春，李松，杨华，
申请(专利权)人：泰成半导体精密苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：