本技术公开了一种半导体烧结模具，包括底座，所述底座上端设置有与其一体成型的下模座，所述下模座上表面开设有模槽，所述模槽内滑动安装有活动模块，所述活动模块上表面设置有芯片，所述底座上设置有作用于活动模块的限位机构，所述下模座上方设置有上模...

本实用新型公开了一种半导体加工成型模具，包括加工台，所述加工台顶部固定连接有底模，所述底模顶部设有冲压头，所述底模上设有工件装卸机构，所述工件装卸机构包括遮挡块和两个固定座，所述遮挡块底端固定连接有第一电动推杆，两个所述固定座顶端均固定...

本实用新型公开了一种半导体加工模具，一种半导体加工模具，包括底板，所述底板的上表面固定安装有支撑柱，所述支撑柱的顶端固定安装有上盖板，所述上盖板的上表面固定安装有气缸，所述气缸的伸出端固定连接有方形板，所述方形板的下方设置有模具件，所述...

本实用新型公开了一种发动机叶片锻压模具，包括下模座，所述下模座的顶部设置有上模座，所述下模座的顶端面四角处固定有导向柱，所述下模座的顶端面中部安装有模具盘，所述上模座的表面四角处开设有供所述导向柱贯穿的导向孔，所述下模座与所述模具盘的连...

本实用新型公开了一种发动机叶片压铸成型装置，包括支撑桌板、加工箱、压铸组件以及辅助组件，所述支撑桌板由金属材料制成，所述加工箱通过螺栓安装在支撑桌板顶端，所述压铸组件安装在加工箱内，所述辅助组件安装在压铸组件一侧。本实用新型通过设有压铸...

本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体快速降温模具，包括底座，所述底座的顶面固定连接有下模板，所述底座的顶面固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶面固定连接有顶部板，所述顶部板的底面固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的底面固定连接有分...

本实用新型公开了一种用于航空发动机叶片制造的模具清洗装置，涉及航空发动机叶片制造技术领域，为解决现有航空发动机叶片制造模具一般为扇叶状，清洗机构在对其进行清洗时难以对模具的多个扇叶进行清洗的问题。所述叶片模具清洗机构本体的中间位置处安装...

本实用新型公开了一种精度高的航空发动机叶片切边模具，涉及航空发动机叶片加工技术领域，为解决现有的航空发动机叶片在进行加工时所用的切边模具精密度较差，容易出现切割钢材错位和模具安装偏移的问题。所述液压机的内部设置有加工台，所述加工台的上端...

本实用新型公开了一种便于废料回收的航空发动机叶片生产模具，涉及模具技术领域，为解决现有航空发动机叶片模具在卸料时，无法完成废料部分的切除工作，回收效率较低的问题。所述下模座的四周通过导柱与上模座滑动连接，且导柱设置有四个，所述下模座的内...

本实用新型公开了一种航空发动机叶片加工用可调整角度的工装夹具，涉及航空发动机技术领域，为解决现有航空发动机叶片加工用夹具，因为其角度调节不便，造成复杂加工时对叶片加工耗时增长的问题。所述调节装置壳体的下端设置有旋转电机，所述旋转电机的下...

本实用新型公开了一种便于安装使用的半导体工装夹具，涉及半导体技术领域，为解决现有的半导体在加工时，其夹具主要依靠手动调节的方式与半导体压合固定，操作较为繁琐，且加工不便的问题。所述夹具上支架外壁的四周均设置有连接板，且连接板设置有八个，...

本实用新型公开了一种用于半导体封装的工装夹具，涉及半导体工装夹具技术领域，为解决现有的半导体封装的工装夹具，其调控安装结构单一，导致使用性低下的问题。所述半导体工装的外侧安装有散热口，所述散热口的一侧设置有PLC控制器，所述PLC控制器...

本实用新型涉及一种半导体芯片板推送装载工装，包括底座，底座上设置有驱动装置，其顶部设置有推送机构；推送机构包括丝杠螺母结构、活动座、第一位置传感器、推座和推杆，丝杠螺母结构设置在底座的顶部，且与驱动装置传动连接，活动座上设置有滑轨，推座...

本实用新型涉及一种航空叶片三坐标测试工装，包括一基座、一夹具体、一夹体组件、一下支撑组件与一仿形定位块，所述夹具体呈阶梯型结构，所述夹具体设置在所述基座的顶端处，所述夹体组件设置在所述夹具体长度方向的一侧，所述仿形定位块设置在所述夹具体...

本实用新型涉及一种LED发光体模芯的抛光工装，包括一定位基座与一回字形的定位挡板组件，所述定位挡板组件设置在所述定位基座的顶端，并且与所述定位基座可滑动连接，所述定位挡板组件内抵接有一发光体模芯，所述发光体模芯的顶端处均布有多个第一圆柱...

本实用新型属于半导体生产领域，具体公开了一种半导体生产用防静电存储装置，包括箱体，箱体的底部设有橡胶底座，箱体的顶部设有容纳壳，容纳壳内安装有风机，箱体的顶部设有若干通气孔，通气孔内设有过滤网；箱体的一侧连接有箱门；箱体的内部设置有若干...

本实用新型属于半导体加工领域，具体公开了一种切割效率高的半导体加工用切割装置，包括底座、切割平台、支撑架与切割机构，底座具有腔体，腔体内设置有输送电机，底座顶部安装有切割平台；切割平台上设置有输送组件，切割平台端部固装有支撑架，输送组件...

本实用新型涉及切片装置技术领域，具体公开了一种半导体生产过程中用的切片装置，包括切片装置本体；所述切片装置本体的顶端设置有进料口；传送结构包括传送辊、传送带和与传送辊转动连接的驱动电机；所述传送带的上方安装有用于半导体原料固定的半导体夹...

本实用新型公开了一种半导体加工用工作台，包括支撑箱和工作台，支撑箱顶部设置有第一连接板，第一连接板顶部设置有工作台，工作台顶部一端设置有固定夹板，另一端设置有移动夹板，移动夹板底部连接有多根连接柱，连接柱穿过工作台的顶板连接在第二螺母的...

本实用新型属于半导体设备技术领域，具体公开了一种半导体芯片堆叠封装结构，包括底板、限位基板、侧板、顶板、焊盘和半导体芯片，所述底板上围绕底板中心固定有四块限位基板，限位基板上转动连接有侧板，所述顶板的底部开设有与侧板顶端厚度相匹配的卡；...