本实用新型属于半导体生产设备领域，具体公开了一种半导体生产用夹取装置，包括操作基台、开合夹爪和弹性气囊；自动送料组件将薄片状的半导体零件输送至承接板上，电动伸缩杆回缩使得承接板靠近安装座；同时使得柔性整料板同时靠近安装座两侧，然后通过转...

本实用新型属于半导体生产相关领域，具体公开了一种半导体器件倒装安装支架，包括底板和竖板，两竖板上端对称设置限位板，两限位板上设置下压板，底板正上方设置推板，推板底部通过压缩弹簧与底板连接；限位板用于对芯片夹持限位，利用推板对基板进行支撑...

本实用新型属于半导体技术领域，具体公开了一种散热型半导体封装件，包括基板和塑料盖片；所述基板表面设置有芯片承载件，芯片承载件表面中心位置处设置有芯片安装槽；所述芯片安装槽内设置有导热板，芯片承载件对应导热板位置处设置有散热孔；所述基板对...