本技术属于夹具防护技术领域，公开了一种压板护套组件，包括护套，护套能够套装于压板的一端，护套包括第一套体，第一套体上设置有容置空间，且容置空间上设置有第一开口和第二开口，第一开口的面积比第二开口的面积小，护套还包括第二套体，第二套体设置...

本发明提供了一种匀气组件的制作方法、匀气组件及气相沉积装置，所述的制作方法包括：(1)提供基板，所述基板具有相对的第一表面与第二表面，对第一表面与第二表面分别进行开槽处理，形成上层凹槽与下层凹槽，得到中间层主体；(2)提供至少一个上层气...

本发明涉及一种焊接型的气体喷淋头及其加工方法，所述气体喷淋头包括内芯件和外环件；所述内芯件包括内芯板和封板，所述封板的上表面设置有第一通气孔；所述内芯板包括气体分布层和冷却层；所述气体分布层内设置有至少2间矩形的气路隔间，所述第一通气孔...

本发明属于机械加工技术领域，公开了一种适用于薄壁盘类零件的夹持工装及夹持方法，适用于薄壁盘类零件的夹持工装包括工装本体、多个定位孔和多个紧固件。工装本体的端面凸设有定位台阶，定位台阶周侧的部分端面为定位面，定位面被配置为与待装夹的薄壁盘...

本发明属于激光焊接技术领域，公开了一种焊接夹具及其使用方法，焊接夹具，用于第一待焊件和第二待焊件的焊接支撑及焊缝处的吹气防氧化，焊接夹具包括夹具头、输送主体和进气管，第二待焊件架设于夹具头中，并位于夹具头的焊接空间中，夹具头位于输送主体...

本技术涉及刃具技术领域，具体公开了能抛光的非标面铣刀。该面铣刀包括圆台体的铣刀主体和圆台体的抛光件；铣刀主体的直径自下而上逐渐减小，铣刀主体的侧壁为第一切削面，铣刀主体的上表面同轴固连有刀具杆体，刀具杆体插装于刀盘；抛光件的直径自下而上...

本发明涉及一种滤网结构的焊接方法，所述焊接方法包括以下步骤：(1)将上压板、第一过滤网、支撑件、第二过滤网和下压板进行预处理，然后按照由上至下的顺序依次进行装配，得到组合件；(2)将步骤(1)得到的所述组合件进行激光焊接，得到焊接件；(...

本发明提供一种薄壁冷却盘体的氩弧焊焊接方法，所述氩弧焊焊接方法包括如下步骤：(1)清洗薄壁冷却盘体的主体和水道盖板后，进行装配，得到半成品薄壁冷却盘体；所述水道盖板为凸台状，总厚度为2.5～3mm，凸台厚度为0.5～1mm；(2)对步骤...

本技术提供了一种半导体零部件用刀具，所述半导体零部件用刀具包括刀柄；所述刀柄的前端设置有锥形段；所述锥形段中径向尺寸最大的一端为大端面，径向尺寸最小的一端为小端面，所述锥形段的大端面与刀柄连接，所述锥形段的小端面的前端设置有第一刀刃；所...

本发明涉及一种托盘组件的加工方法，所述加工方法包括：将托盘本体和支撑件进行装配，装配后置于液相中进行氩弧焊；所述氩弧焊的焊缝区高于所述液相的液面；所述氩弧焊之后依次进行喷砂

本发明提供一种外夹内撑夹具及其应用方法，所述外夹内撑夹具包括圆盘形卡盘夹具和设置在圆盘形卡盘夹具上的工件爪；所述工件爪由扇形部件组成；所述扇形部件的顶部设置有仿形圆弧槽，两侧设置有

本发明涉及一种内置流道盘体的加工方法，所述加工方法包括如下步骤：

本实用新型属于机械加工技术领域，公开了用于加工半导体零部件的工装夹具，该工装夹具包括夹爪机构、固定板和连接件，夹爪机构安装于工作台，固定板开设有通孔，夹爪机构卡接于通孔，固定板具有第一端面和第二端面，第一端面朝向夹爪机构，第二端面用于固...

本发明公开了一种定位夹具，属于夹具技术领域。定位夹具包括夹具主体，所述夹具主体的上端面凹设有多个避空槽和多个排水槽，多个所述避空槽与环形件内侧壁上的多个R1角对应设置，所述排水槽沿所述夹具主体的径向延伸且与所述夹具主体的周侧壁贯通；多个...

本发明涉及深槽零件加工技术领域，尤其涉及深槽零件加工工艺。深槽零件加工工艺包括步骤S100、用第一钻头对深槽的主体进行预钻孔；S200、换用第二钻头，对所述深槽的内圆角进行加工；S300、换用多个不同长度的第三钻头，对所述深槽的主体进行...

本发明属于零部件加工技术领域，公开了一种薄壁零部件夹具，用于薄壁结构在刀具座上的夹持固定，薄壁零部件夹具包括夹具主体、若干个垫板和若干个紧固件，夹具主体上设置有限位槽，薄壁结构设置于限位槽中，夹具主体上还设置有若干个避让口，垫板设置于限...

本实用新型属于半导体零部件加工技术领域，公开了夹具。该夹具包括夹具本体，夹具本体上设置有与产品外形相适配的容置槽，产品放置于容置槽中，容置槽的侧壁上设置上间隔设置有多个第一定位组件，每个第一定位组件的输出端均穿设于容置槽的侧壁与产品抵接...

本实用新型涉及零件加工技术领域，公开了一种薄壁零件加工用夹具。该薄壁零件加工用夹具包括主体、多个限位件和多个定位件，薄壁零件能放置于所主体的上表面，多个限位件活动设置于主体上且沿主体的周向均匀排布，多个限位件能将薄壁零件的外缘底部锁止，...

本实用新型提供了一种半导体零部件的加工刀具，所述加工刀具包括刀柄；所述刀柄的一端设置有连接杆；所述连接杆远离刀柄的一端设置有凹槽；所述加工刀具还包括刀芯；所述刀芯包括刀杆；所述刀杆的一端插入所述凹槽内，另一端延伸出所述凹槽之外；所述刀杆...

本实用新型属于夹具技术领域，公开了夹具工装，该夹具工装包括底板、挡条和第一连接件，底板设置有限位槽和安装槽，限位槽与安装槽连通设置，安装槽用于放置工件，挡条卡接于限位槽内，且挡条能够压紧工件，挡条的侧壁设置有安装孔，第一连接件穿过安装孔...