【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接，具体涉及一种滤网结构的焊接方法。
技术介绍
1、光刻工艺是半导体器件制备工艺的关键，能够根据电路设计的要求，生成尺寸精确的特征图形。在光刻过程中图形结构和图形位置，以及制成中的污染物均会影响器件的电特性，这就要求执行光刻工艺的光刻设备具有高的精度和良好的防污染性。
2、光刻机设置有滤网结构，滤网结构作用是均匀气体的输入，为光刻机中平面光栅测量系统的光栅尺读数头提供一种稳定、均匀、洁净的工作环境，以提高测量精度。滤网结构由上压板、上层滤网、下层滤网、中间支撑层和下压板焊接而成。但是，现有的滤网结构通常采用扩散焊接的方式加工，在焊接过程中存在焊接困难，焊接强度差，滤网褶皱严重以及焊渣污染滤网等问题。
3、例如，cn106312285a中公开了一种过滤网的焊接方法，所述方法包括：提供两层不锈钢过滤网，对所述两层不锈钢过滤网进行表面处理后，采用真空扩散焊接法，在真空热压炉内，在加压加热的条件下在所述两层过滤网间形成紧密牢固的焊接结合层，实现过滤网的结合，形成双层过滤网。但是，扩散焊接的方式导致结合强度较差。
4、cn105728905a中公开了一种钛过滤网的焊接工艺，包括：将钛丝及钛加强筋置于所述清洗剂中，加热，然后用酒精或丙酮将其表面擦干净，之后对所述钛丝及钛加强筋进行一次多点同时点焊，同一焊接部位点焊两次。上述方法虽然能够焊接滤网结构，但是容易导致焊渣溅落在滤网上，从而导致滤网结构被破坏。
5、激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接
6、因此，提供一种基于激光焊接工艺的滤网结构的焊接方法具有重要意义。
技术实现思路
1、针对以上问题，本专利技术的目的在于提供一种滤网结构的焊接方法，与现有技术相比，本专利技术提供的焊接方法能够避免焊渣溅落在滤网上，避免滤网产生褶皱，并且焊接结合率较高。
2、为达到此专利技术目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、本专利技术提供一种滤网结构的焊接方法，所述焊接方法包括以下步骤：
4、(1)将上压板、第一过滤网、支撑件、第二过滤网和下压板进行预处理，然后按照由上至下的顺序依次进行装配，得到组合件；
5、(2)将步骤(1)得到的所述组合件进行激光焊接，得到焊接件；
6、(3)将步骤(2)得到的所述焊接件依次进行线切割和精加工，得到滤网结构。
7、本专利技术提供的焊接方法通过采用激光焊接的方式并控制激光焊接的条件，能够显著提升滤网结构各个组成的结合强度，避免出现焊接不良的问题，同时通过采用激光焊接的方式能够解决焊接过程中滤网出现褶皱的问题，避免焊渣溅落在滤网上，显著提升滤网结构的良率。
8、优选地，步骤(1)所述预处理的步骤包括依次进行的抛光、清洗和干燥。
9、本专利技术中，通过抛光去除表面缺陷并使表面光滑明亮。
10、优选地，步骤(1)所述清洗包括依次进行的超声波脱脂清洗、鼓泡漂洗和喷淋。
11、本专利技术中，通过依次进行超声波脱脂清洗、鼓泡漂洗和喷淋，能够去除滤网表面的杂质，防止焊接过程中出现焊接缺陷。
12、优选地，步骤(1)所述超声波脱脂清洗的时间为5-15min，例如可以是5min、6min、8min、10min、12min、14min或15min，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
13、优选地，所述鼓泡漂洗的时间为1-3min，例如可以是1min、1.2min、1.5min、1.8min、2min、2.2min、2.5min、2.8min或3min，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
14、优选地，所述喷淋的时间为1-3min，例如可以是1min、1.2min、1.5min、1.8min、2min、2.2min、2.5min、2.8min或3min，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
15、优选地，所述喷淋所用的洗液包括水。
16、优选地，所述喷淋所用洗液的温度为50-60℃，例如可以是50℃、52℃、54℃、56℃、58℃或60℃，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
17、优选地，步骤(1)所述组合件的形状包括环形。
18、优选地，所述第一过滤网和第二过滤网均含有焊接余量。
19、优选地，所述焊接余量的宽度为2-3mm，例如可以是2mm、2.2mm、2.5mm、2.8mm或3mm，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
20、优选地，步骤(2)所述激光焊接包括依次对所述组合件的内侧边缘和外侧边缘进行焊接。
21、优选地，步骤(2)所述激光焊接的功率为15-25w，例如可以是15w、16w、17w、18w、19w、20w、21w、22w、23w、24w或25w，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
22、本专利技术中，优选控制激光焊接的功率，能够进一步提升焊接结合率。
23、优选地，步骤(2)所述激光焊接的频率为3-7hz，例如可以是3hz、3.5hz、4hz、4.5hz、5hz、5.5hz、6hz、6.5hz或7hz，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
24、本专利技术中，优选控制激光焊接的频率，能够进一步提升焊接结合率。
25、优选地，步骤(2)所述激光焊接的脉冲宽度为3-5ms，例如可以是3ms、3.5ms、4ms、4.5ms或5ms，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
26、本专利技术中，优选控制激光焊接的脉冲宽度，能够进一步提升焊接结合率。
27、优选地，所述激光焊接的速度为0.4-0.6m/min，例如可以是0.4m/min、0.45m/min、0.5m/min、0.55m/min或0.6m/min，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
28、本专利技术中，优选控制激光焊接的速度能够进一步提升焊接结合率，避免产生褶皱。
29、本专利技术中，所述精加工包括钻孔。
30、作为本专利技术的优选技术方案，所述焊接方法包括以下步骤：
31、(1)将上压板、第一过滤网、支撑件、第二过滤网和下压板进行抛光，然后进行超声波脱脂清洗5-15min，之后进行鼓泡漂洗1-3min，再以温度为50-60℃的水为洗液进行喷淋1-3min，之后干燥，然后按照由上至下的顺序依次进行装配，得到组合件；
32、所述组合件的形状包括环形，所述第一过滤网和第二过滤网本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种滤网结构的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述预处理的步骤包括依次进行的抛光、清洗和干燥。
3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述清洗包括依次进行的超声波脱脂清洗、鼓泡漂洗和喷淋。
4.根据权利要求3所述的焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述超声波脱脂清洗的时间为5-15min；
5.根据权利要求1-4任一项所述的焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述组合件的形状包括环形；
6.根据权利要求5所述的焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述激光焊接包括依次对所述组合件的内侧边缘和外侧边缘进行焊接。
7.根据权利要求1-6任一项所述的焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述激光焊接的功率为15-25W。
8.根据权利要求1-7任一项所述的焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述激光焊接的频率为3-7Hz。
9.根据权利要求1-8任一项所述的焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述激光焊接的脉冲宽度为3-5
10.根据权利要求1-9任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种滤网结构的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述预处理的步骤包括依次进行的抛光、清洗和干燥。
3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述清洗包括依次进行的超声波脱脂清洗、鼓泡漂洗和喷淋。
4.根据权利要求3所述的焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述超声波脱脂清洗的时间为5-15min；
5.根据权利要求1-4任一项所述的焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述组合件的形状包括环形；
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，昝小磊，鲍伟江，占卫君，
申请(专利权)人：上海睿昇半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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