一种半导体生产过程中用的切片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及切片装置技术领域，具体公开了一种半导体生产过程中用的切片装置，包括切片装置本体；所述切片装置本体的顶端设置有进料口；传送结构包括传送辊、传送带和与传送辊转动连接的驱动电机；所述传送带的上方安装有用于半导体原料固定的半导体夹具，半导体夹具远离进料管道的一侧安装有用于半导体切片的切片机，切片机的底部安装有切片刀组件。本实用新型专利技术通过进料口和进料管道之间的配合用于半导体切片的下料工作，并通过传送结构实现对原料的传送，经由半导体夹具实现对原料的压紧和固定工作，接着通过切片机和切片刀组件实现对半导体的切片工作，结构简单，操作简便，大大提高了切片效率和切片质量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产过程中用的切片装置
本技术涉及切片装置
，具体为一种半导体生产过程中用的切片装置。
技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。目前半导体产品生产时都需要进行切片，大多数切片装置结构复杂，切片效率不高，且在切片时灰尘到处飞扬，导致切片装置难以清理，为此，我们提出一种更实用的切片装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体生产过程中用的切片装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体生产过程中用的切片装置，包括切片装置本体；所述切片装置本体的顶端设置有进料口，进料口连通进料管道，进料管道的底部安装有用于半导体传送的传送结构；传送结构包括传送辊、传送带和与传送辊转动连接的驱动电机；所述传送带的上方安装有用于半导体原料固定的半导体夹具，半导体夹具远离进料管道的一侧安装有用于半导体切片的切片机，切片机的底部安装有切片刀组件；所述切片机一侧的切片装置本体内壁上安装有吸尘管，吸尘管相对切片机的一面上设置有集尘罩，吸尘管延伸至切片装置本体的外部连通除尘风机的入风口，除尘风机安装在切片装置本体的顶端，且除尘风机的出风口通过吸尘管连通管除尘装置，除尘装置安装在除尘风机的一侧。优选的，所述切片机远离进料管道一端的传送带上方设置有用于原料防护的防护栏杆。优选的，所述传送带远离进料管道的一端设置有倾斜结构的导料斗，对切片后的半导体原料起到导向的作用，导料斗的底部设置有接料箱，半导体原料再导料斗的作用下滑落至接料箱内。优选的，所述除尘装置的内部设置有若干个过滤网，过滤网的底部设置有沉降室，沉降室的底部设置有排污斗，通过过滤网对粉尘中的杂质进行过滤，细微颗粒或粉尘沉降至沉降室，并由排污斗排出。优选的，所述驱动电机电性连接有变速器，用于调节原料的传送速度。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过进料口和进料管道之间的配合用于半导体切片的下料工作，并通过传送结构实现对原料的传送，经由半导体夹具实现对原料的压紧和固定工作，接着通过切片机和切片刀组件实现对半导体的切片工作；切片后的片状半导体在传送带和导料斗的作用下导入接料箱；而且在切片的过程中，通过集尘罩对切片产生的粉尘进行收集，并通过除尘风机将其抽送至除尘装置，实现对切片装置本体的除尘工作，结构简单，操作简便，大大提高了切片效率和切片质量，便于切片机本体的清理和维修，延长其使用寿命。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图中：1、切片装置本体；2、进料口；3、进料管道；4、传送辊；5、传送带；6、变速器；7、半导体夹具；8、切片机；9、吸尘管；10、切片刀组件；11、集尘罩；12、除尘风机；13、除尘装置；14、防护栏杆；15、导料斗；16、接料箱；17、过滤网；18、沉降室。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种半导体生产过程中用的切片装置，包括切片装置本体1；切片装置本体1的顶端设置有进料口2，进料口2连通进料管道3，进料管道3的底部安装有用于半导体传送的传送结构；传送结构包括传送辊4、传送带5和与传送辊3转动连接的驱动电机；传送带5的上方安装有用于半导体原料固定的半导体夹具7，半导体夹具7远离进料管道3的一侧安装有用于半导体切片的切片机8，切片机8的底部安装有切片刀组件10；切片机8一侧的切片装置本体1内壁上安装有吸尘管9，吸尘管9相对切片机8的一面上设置有集尘罩11，吸尘管9延伸至切片装置本体1的外部连通除尘风机12的入风口，除尘风机12安装在切片装置本体1的顶端，且除尘风机12的出风口通过吸尘管连通管除尘装置13，除尘装置13安装在除尘风机12的一侧。进一步的，切片机8远离进料管道3一端的传送带上方设置有用于原料防护的防护栏杆14。进一步的，传送带远离进料管道3的一端设置有倾斜结构的导料斗15，导料斗15的底部设置有接料箱16。进一步的，除尘装置13的内部设置有若干个过滤网17，过滤网17的底部设置有沉降室18，沉降室18的底部设置有排污斗。进一步的，驱动电机电性连接有变速器19。工作原理：在本技术使用之前，操作人员先检查其内部结构是否完好，检查无误后，接通其电源，然后将待切片的半导体原料从进料口2放入，待进料管道3的导向作用下，由于其自身重力滑落至传送带5上，然后启动驱动电机，在传送辊4的作用下，传送带5带动带切片物料向切片机8方向做直线驱动运动，当物料移动至切片刀组件10下方时，通过半导体夹具7夹持和固定物料的后端，然后启动切片机8，通过切片刀组件10对物料进行切片工作。同时，操作人员启动除尘风机12，通过集尘罩11对切片产生的粉尘进行收集，并通过吸尘管9将其抽送至除尘装置12内，经由过滤网17的重重过滤和沉降室18的沉降作用下，实现除尘工作。切片后的半导体原料再传送带5的作用下，经由导料斗15滑落至接料箱16，完成对半导体原料的切片工作。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体生产过程中用的切片装置，其特征在于：包括切片装置本体(1)；所述切片装置本体(1)的顶端设置有进料口(2)，进料口(2)连通进料管道(3)，进料管道(3)的底部安装有用于半导体传送的传送结构；传送结构包括传送辊(4)、传送带(5)和与传送辊(4)转动连接的驱动电机；所述传送带(5)的上方安装有用于半导体原料固定的半导体夹具(7)，半导体夹具(7)远离进料管道(3)的一侧安装有用于半导体切片的切片机(8)，切片机(8)的底部安装有切片刀组件(10)；/n所述切片机(8)一侧的切片装置本体(1)内壁上安装有吸尘管(9)，吸尘管(9)相对切片机(8)的一面上设置有集尘罩(11)，吸尘管(9)延伸至切片装置本体(1)的外部连通除尘风机(12)的入风口，除尘风机(12)安装在切片装置本体(1)的顶端，且除尘风机(12)的出风口通过吸尘管连通管除尘装置(13)，除尘装置(13)安装在除尘风机(12)的一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产过程中用的切片装置，其特征在于：包括切片装置本体(1)；所述切片装置本体(1)的顶端设置有进料口(2)，进料口(2)连通进料管道(3)，进料管道(3)的底部安装有用于半导体传送的传送结构；传送结构包括传送辊(4)、传送带(5)和与传送辊(4)转动连接的驱动电机；所述传送带(5)的上方安装有用于半导体原料固定的半导体夹具(7)，半导体夹具(7)远离进料管道(3)的一侧安装有用于半导体切片的切片机(8)，切片机(8)的底部安装有切片刀组件(10)；
所述切片机(8)一侧的切片装置本体(1)内壁上安装有吸尘管(9)，吸尘管(9)相对切片机(8)的一面上设置有集尘罩(11)，吸尘管(9)延伸至切片装置本体(1)的外部连通除尘风机(12)的入风口，除尘风机(12)安装在切片装置本体(1)的顶端，且除尘风机(12)的出风口通过吸尘管连通管除尘装置(13)，除尘...

【专利技术属性】
技术研发人员：郁迎春，
申请(专利权)人：泰成半导体精密苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32