一种半导体快速降温模具制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体快速降温模具，包括底座，所述底座的顶面固定连接有下模板，所述底座的顶面固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶面固定连接有顶部板，所述顶部板的底面固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的底面固定连接有分配框。本实用新型专利技术通过在上模板的内部开设环腔，并使得环腔位于型腔的外侧，并使得每组环腔通过二号连通腔进行连通，通过在上模板的两侧面分别开设有一号孔和二号孔，利用气泵将环境空气吸入并通过连通管通入到一号孔中，使得完成注胶后，将环境空气通入到环腔中，利用环腔中通入的环境空气吸收注胶热量，加速注胶降温固化，提高实际封装成型效率，使用效果好。使用效果好。使用效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体快速降温模具


[0001]本技术涉及半导体加工
，更具体地说，本技术涉及一种半导体快速降温模具。

技术介绍

[0002]半导体芯片在加工生产过程中，往往需要对其进行封装，对半导体芯片进行防护、支撑，提高半导体芯片的可靠性，目前，在对半导体封装过程中，主要通过注塑来对半导体进行封装。
[0003]现有技术中的半导体封装模具，在使用过程中，通常将半导体封装基板置于底部定位腔中，并在完成半导体定位放置后，通过利用顶部封装模板向下套接在半导体外侧，并配合外接供给设备，将注胶量通入到上模板的型腔中，从而完成对半导体的注塑封装,然而在进行注塑封装时，液态注胶自身温度较高，在完成注塑封装时需要等待注胶冷却固化，由于注胶温度较高，实际等待时间较长，影响封装效率。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种半导体快速降温模具，具有快速降温以及快速出料的优点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体快速降温模具，包括底座，所述底座的顶面固定连接有下模板，所述底座的顶面固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶面固定连接有顶部板，所述顶部板的底面固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的底面固定连接有分配框，所述分配框的底面固定连接有上模板，所述上模板的顶面和底面分别开设有一号连通腔和型腔，所述上模板的内部开设有通孔，所述通孔的上下两端分别与一号连通腔和型腔相连通，所述上模板的内部分别开设有环腔和二号连通腔，所述环腔位于型腔的外侧，所述上模板的两侧面分别开设有一号孔和二号孔，所述上模板的顶面设有气泵，所述气泵与上模板之间固定连通有连通管，所述连通管的一端与一号孔相连通。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，相邻两组所述环腔之间均通过二号连通腔相连通，所述一号孔和二号孔均与环腔相连通，通过利用二号连通腔将相邻的环腔进行连通，保证经由一号孔通入到一组环腔中时，实现每组环腔的通气，通过将环境空气通入到每组环腔中，实现环腔内侧的型腔中注胶的吸热降温，从而实现快速降温。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述分配框的顶面固定连通有曲管，所述曲管的外端固定连通有连通框，通过利用曲管和连通框，配合外接供给机构，将热熔注胶通入到分分配框中，进而通过通孔注入。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述下模板的顶面开设有定位腔，所述下模板的内部开设有套孔，所述套孔的上端与定位腔相连通，所述下模板的内部开设有侧孔，所述侧孔与套孔相连通，通过利用侧孔与每组套孔，方便将通入到侧孔中的空气通入到套孔中。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述底座的顶面固定连接有弹簧，所述弹簧位于套孔中，所述弹簧的顶端固定连接有活动杆，所述活动杆活动套接在套孔中，通过利用弹簧的弹性，在空气通入到套孔中时推动活动杆上移，从而将定位腔中的封装基板推出，实现便捷出料，且利用弹簧的弹性实现便捷复位。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述下模板的侧面开设有侧槽，所述侧槽与侧孔相连通，所述侧槽的侧面固定套接有磁板，通过利用侧槽余侧孔连通，使得套接在侧槽中时，活动管将空气通入到侧孔中。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述上模板的一侧面固定连接有活动管，所述活动管的一端与二号孔相连通，通过利用活动管将二号孔排出的空气引出，且可通过在活动管的活动端套接金框，在金属框套接在侧槽中时与磁板吸附固定，从而稳定的将空气通入到侧孔中，进而将气体通入到套孔中，实现气动推力下出料。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0013]1、本技术通过在上模板的内部开设环腔，并使得环腔位于型腔的外侧，并使得每组环腔通过二号连通腔进行连通，通过在上模板的两侧面分别开设有一号孔和二号孔，利用气泵将环境空气吸入并通过连通管通入到一号孔中，使得完成注胶后，将环境空气通入到环腔中，利用环腔中通入的环境空气吸收注胶热量，加速注胶降温固化，提高实际封装成型效率，使用效果好。
[0014]2、本技术通过在下模板的内部开设套孔，并使得通孔顶端与定位腔连通，且使得套孔中活动套接活动杆，使得活动杆的底面固定连接，在完成半导体的封装后，通过再次利用气泵将气体通入到上模板的内部，并配合二号孔和活动管，在将活动管套接在侧槽中后，将气体通入到侧孔中，并通入到套孔中，推动套孔中的活动杆上移，从而将定位腔中半导体封装基板自动推出，完成便捷出料，提高操作效率。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为本技术的剖视示意图；
[0017]图3为图2中A处的结构放大示意图；
[0018]图4为本技术底座和下模板之间的剖视示意图；
[0019]图5为图4中B处的结构放大示意图；
[0020]图6为本技术下模板的底部示意图；
[0021]图7为本技术下模板的剖视示意图；
[0022]图8为本技术下模板的爆炸示意图。
[0023]图中：1、底座；2、下模板；3、支撑杆；4、顶部板；5、伸缩杆；6、分配框；7、上模板；8、型腔；9、通孔；10、一号连通腔；11、环腔；12、二号连通腔；13、一号孔；14、二号孔；15、气泵；16、连通管；17、曲管；18、连通框；19、定位腔；20、套孔；21、侧孔；22、活动管；23、活动杆；24、弹簧；25、侧槽；26、磁板。
实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]如图1至图8所示，本技术提供一种半导体快速降温模具，包括底座1，底座1的顶面固定连接有下模板2，底座1的顶面固定连接有支撑杆3，支撑杆3的顶面固定连接有顶部板4，顶部板4的底面固定连接有伸缩杆5，伸缩杆5的底面固定连接有分配框6，分配框6的底面固定连接有上模板7，上模板7的顶面和底面分别开设有一号连通腔10和型腔8，上模板7的内部开设有通孔9，通孔9的上下两端分别与一号连通腔10和型腔8相连通，上模板7的内部分别开设有环腔11和二号连通腔12，环腔11位于型腔8的外侧，上模板7的两侧面分别开设有一号孔13和二号孔14，上模板7的顶面设有气泵15，气泵15与上模板7之间固定连通有连通管16，连通管16的一端与一号孔13相连通。
[0026]其中，相邻两组环腔11之间均通过二号连通腔12相连通，一号孔13和二号孔14均与环腔11相连通。
[0027]通过利用二号连通腔12将相邻的环腔11进行连通，保证经由一号孔13通入到一组环腔11中时，实现每组环腔11的通气，通过将环境空气通入到每组环腔11中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体快速降温模具，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶面固定连接有下模板（2），所述底座（1）的顶面固定连接有支撑杆（3），所述支撑杆（3）的顶面固定连接有顶部板（4），所述顶部板（4）的底面固定连接有伸缩杆（5），所述伸缩杆（5）的底面固定连接有分配框（6），所述分配框（6）的底面固定连接有上模板（7），所述上模板（7）的顶面和底面分别开设有一号连通腔（10）和型腔（8），所述上模板（7）的内部开设有通孔（9），所述通孔（9）的上下两端分别与一号连通腔（10）和型腔（8）相连通，所述上模板（7）的内部分别开设有环腔（11）和二号连通腔（12），所述环腔（11）位于型腔（8）的外侧，所述上模板（7）的两侧面分别开设有一号孔（13）和二号孔（14），所述上模板（7）的顶面设有气泵（15），所述气泵（15）与上模板（7）之间固定连通有连通管（16），所述连通管（16）的一端与一号孔（13）相连通。2.根据权利要求1所述的一种半导体快速降温模具，其特征在于：相邻两组所述环腔（11）之间均通过二号连通腔（12）相连通，所述一号孔（13）和二号孔（14）均与环腔（11）相连通。3.根据权利要求1所述的一种半导体快速降温模具，其特征在于：所述分配框（6）的顶面固定连通有曲管（...

【专利技术属性】
技术研发人员：郁迎春，李松，杨华，
申请(专利权)人：泰成半导体精密苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：