一种切割效率高的半导体加工用切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于半导体加工领域，具体公开了一种切割效率高的半导体加工用切割装置，包括底座、切割平台、支撑架与切割机构，底座具有腔体，腔体内设置有输送电机，底座顶部安装有切割平台；切割平台上设置有输送组件，切割平台端部固装有支撑架，输送组件置于支撑架内侧且由输送电机通过传动带驱动，输送组件包括通过皮带联动的皮带轮一与皮带轮二；切割机构装设于支撑架底端部，切割机构包括支板、固定板、驱动组件、切割组件与凸轮，支板、固定板分别固装于支撑架两侧，支板顶端部开设有滑槽。本实用新型专利技术解决了现有技术的半导体切割装置采用人工操作进出料，不仅会消耗大量的劳动力，而且导致切割进度缓慢的问题，具有良好的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种切割效率高的半导体加工用切割装置
本技术涉及半导体加工领域，具体为一种切割效率高的半导体加工用切割装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。半导体在加工时需要根据所需尺寸切割成同等大小，但是现有的半导体切割装置在使用时还存在一些不足之处，例如需要工作人员手动将半导体材料移至割刀下进行切割，不仅降低了切割进度，也增加了工作人员的工作量，进而造成对切割装置的使用效率降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种切割效率高的半导体加工用切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种切割效率高的半导体加工用切割装置，包括底座、切割平台、支撑架与切割机构，所述底座具有腔体，腔体内设置有输送电机，底座顶部安装有切割平台；所述切割平台上设置有输送组件，切割平台端部固装有支撑架，输本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切割效率高的半导体加工用切割装置，其特征在于，包括底座(1)、切割平台(2)、支撑架(3)与切割机构，所述底座(1)具有腔体，腔体内设置有输送电机(4)，底座(1)顶部安装有切割平台(2)；所述切割平台(2)上设置有输送组件(5)，切割平台(2)端部固装有支撑架(3)，输送组件(5)置于支撑架(3)内侧且由输送电机(4)通过传动带驱动，输送组件(5)包括通过皮带联动的皮带轮一与皮带轮二；所述切割机构装设于支撑架(3)底端部，切割机构包括支板(6)、固定板(7)、驱动组件(8)、切割组件(9)与凸轮(10)，支板(6)、固定板(7)分别固装于支撑架(3)两侧，支板(6)顶端部开设有滑槽；...

【技术特征摘要】
1.一种切割效率高的半导体加工用切割装置，其特征在于，包括底座(1)、切割平台(2)、支撑架(3)与切割机构，所述底座(1)具有腔体，腔体内设置有输送电机(4)，底座(1)顶部安装有切割平台(2)；所述切割平台(2)上设置有输送组件(5)，切割平台(2)端部固装有支撑架(3)，输送组件(5)置于支撑架(3)内侧且由输送电机(4)通过传动带驱动，输送组件(5)包括通过皮带联动的皮带轮一与皮带轮二；所述切割机构装设于支撑架(3)底端部，切割机构包括支板(6)、固定板(7)、驱动组件(8)、切割组件(9)与凸轮(10)，支板(6)、固定板(7)分别固装于支撑架(3)两侧，支板(6)顶端部开设有滑槽；所述滑槽上滑接有推板(12)，推板(12)顶部设置有齿条(121)，推板(12)靠近固定板(7)的一侧端部通过连接板(122)连接凸轮(10)。


2.根据权利要求1所述的一种切割效率高的半导体加工用切割装置，其特征在于：所述切割组件(9)包括导轨架一(91)、导轨架二(92)、刀片座(93)与切刀(94)，导轨架一(91)固装于固定板(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：郁迎春，
申请(专利权)人：泰成半导体精密苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32