本实用新型专利技术属于半导体加工领域，具体公开了一种切割效率高的半导体加工用切割装置，包括底座、切割平台、支撑架与切割机构，底座具有腔体，腔体内设置有输送电机，底座顶部安装有切割平台；切割平台上设置有输送组件，切割平台端部固装有支撑架，输送组件置于支撑架内侧且由输送电机通过传动带驱动，输送组件包括通过皮带联动的皮带轮一与皮带轮二；切割机构装设于支撑架底端部，切割机构包括支板、固定板、驱动组件、切割组件与凸轮，支板、固定板分别固装于支撑架两侧，支板顶端部开设有滑槽。本实用新型专利技术解决了现有技术的半导体切割装置采用人工操作进出料，不仅会消耗大量的劳动力，而且导致切割进度缓慢的问题，具有良好的生产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种切割效率高的半导体加工用切割装置
本技术涉及半导体加工领域，具体为一种切割效率高的半导体加工用切割装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。半导体在加工时需要根据所需尺寸切割成同等大小，但是现有的半导体切割装置在使用时还存在一些不足之处，例如需要工作人员手动将半导体材料移至割刀下进行切割，不仅降低了切割进度，也增加了工作人员的工作量，进而造成对切割装置的使用效率降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种切割效率高的半导体加工用切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种切割效率高的半导体加工用切割装置，包括底座、切割平台、支撑架与切割机构，所述底座具有腔体，腔体内设置有输送电机，底座顶部安装有切割平台；所述切割平台上设置有输送组件，切割平台端部固装有支撑架，输送组件置于支撑架内侧且由输送电机通过传动带驱动，输送组件包括通过皮带联动的皮带轮一与皮带轮二；所述切割机构装设于支撑架底端部，切割机构包括支板、固定板、驱动组件、切割组件与凸轮，支板、固定板分别固装于支撑架两侧，支板顶端部开设有滑槽；所述滑槽上滑接有推板，推板顶部设置有齿条，推板靠近固定板的一侧端部通过连接板连接凸轮。优选的，切割组件包括导轨架一、导轨架二、刀片座与切刀，导轨架一固装于固定板，导轨架二置于导轨架一左侧且通过连接块连接支板。优选的，导轨架一、导轨架二端部的槽道内滑接有刀片座，刀片座靠近槽道的底端部连有弹性件，刀片座底端安装有切刀。优选的，支撑架靠近凸轮的端部安装有凸轮安装座，凸轮安装座通过连接轴活动连接凸轮，且凸轮下方接触刀片座。优选的，驱动组件包括电机与齿轮，电机通过支杆连接支撑架，电机输出端连接齿轮并驱动齿轮啮合传动于齿条。优选的，支撑架一侧安装有与输送电机、电机连接的控制箱。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过电机带动齿轮运转并啮合传动于齿条，使推板沿支板上的滑槽移动，而推板端部是通过连接板连接凸轮，凸轮会在推板的带动下相对凸轮安装座运动，凸轮底部抵触刀片座，刀片座在凸轮的作用下能够持续而有效的进行半导体切割，而且采用传送带送料，解决了现有技术的半导体切割装置采用人工操作进出料，不仅会消耗大量的劳动力，而且导致切割进度缓慢的问题，具有良好的生产率。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中：1、底座；2、切割平台；3、支撑架；4、输送电机；5、输送组件；6、支板；7、固定板；8、驱动组件；81、电机；82、齿轮；9、切割组件；91、导轨架一；92、导轨架二；93、刀片座；94、切刀；10、凸轮；11、凸轮安装座；12、推板；121、齿条；122、连接板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种切割效率高的半导体加工用切割装置，包括底座1、切割平台2、支撑架3与切割机构，所述底座1具有腔体，腔体内设置有输送电机4，底座1顶部安装有切割平台2；所述切割平台2上设置有输送组件5，切割平台2端部固装有支撑架3，输送组件5置于支撑架3内侧且由输送电机4通过传动带驱动，输送组件5包括通过皮带联动的皮带轮一与皮带轮二，皮带上设置有用于固定半导体材料的承载件；所述切割机构装设于支撑架3底端部，切割机构包括支板6、固定板7、驱动组件8、切割组件9与凸轮10，支板6、固定板7分别固装于支撑架3两侧，支板6顶端部开设有滑槽；所述滑槽上滑接有推板12，推板12顶部设置有齿条121，推板12靠近固定板7的一侧端部通过连接板122连接凸轮10。进一步的，切割组件9包括导轨架一91、导轨架二92、刀片座93与切刀94，导轨架一91固装于固定板7，导轨架二92置于导轨架一91左侧且通过连接块连接支板6。进一步的，导轨架一91、导轨架二92端部的槽道内滑接有刀片座93，刀片座93底端安装有切刀94。进一步的，支撑架3靠近凸轮10的端部安装有凸轮安装座11，凸轮安装座11通过连接轴活动连接凸轮10，且凸轮10下方接触刀片座93。进一步的，驱动组件8包括电机81与齿轮82，电机81通过支杆连接支撑架3，电机81输出端连接齿轮82并驱动齿轮82啮合传动于齿条121。进一步的，支撑架3一侧安装有与输送电机4、电机81连接的控制箱。工作原理：本技术的输送组件5包括通过皮带联动的皮带轮一与皮带轮二，皮带上设置有用于固定半导体材料的承载件，输送组件5由输送电机4通过传动带驱动；而切割机构则包括支板6、固定板7、驱动组件8、切割组件9与凸轮10，支板6、固定板7分别固装于支撑架3两侧，切割机构具体工作是通过电机81带动齿轮82运转并啮合传动于齿条121，使推板12沿支板6上的滑槽移动，而推板12端部是通过连接板122连接凸轮10，凸轮10会在推板12的带动下相对凸轮安装座11运动，凸轮10底部抵触刀片座93，刀片座93在凸轮10的作用下能够持续而有效的进行半导体切割，而且采用传送带送料，解决了现有技术的半导体切割装置采用人工操作进出料，不仅会消耗大量的劳动力，而且导致切割进度缓慢的问题，具有良好的生产率。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种切割效率高的半导体加工用切割装置，其特征在于，包括底座(1)、切割平台(2)、支撑架(3)与切割机构，所述底座(1)具有腔体，腔体内设置有输送电机(4)，底座(1)顶部安装有切割平台(2)；所述切割平台(2)上设置有输送组件(5)，切割平台(2)端部固装有支撑架(3)，输送组件(5)置于支撑架(3)内侧且由输送电机(4)通过传动带驱动，输送组件(5)包括通过皮带联动的皮带轮一与皮带轮二；所述切割机构装设于支撑架(3)底端部，切割机构包括支板(6)、固定板(7)、驱动组件(8)、切割组件(9)与凸轮(10)，支板(6)、固定板(7)分别固装于支撑架(3)两侧，支板(6)顶端部开设有滑槽；所述滑槽上滑接有推板(12)，推板(12)顶部设置有齿条(121)，推板(12)靠近固定板(7)的一侧端部通过连接板(122)连接凸轮(10)。/n
【技术特征摘要】
1.一种切割效率高的半导体加工用切割装置，其特征在于，包括底座(1)、切割平台(2)、支撑架(3)与切割机构，所述底座(1)具有腔体，腔体内设置有输送电机(4)，底座(1)顶部安装有切割平台(2)；所述切割平台(2)上设置有输送组件(5)，切割平台(2)端部固装有支撑架(3)，输送组件(5)置于支撑架(3)内侧且由输送电机(4)通过传动带驱动，输送组件(5)包括通过皮带联动的皮带轮一与皮带轮二；所述切割机构装设于支撑架(3)底端部，切割机构包括支板(6)、固定板(7)、驱动组件(8)、切割组件(9)与凸轮(10)，支板(6)、固定板(7)分别固装于支撑架(3)两侧，支板(6)顶端部开设有滑槽；所述滑槽上滑接有推板(12)，推板(12)顶部设置有齿条(121)，推板(12)靠近固定板(7)的一侧端部通过连接板(122)连接凸轮(10)。
2.根据权利要求1所述的一种切割效率高的半导体加工用切割装置，其特征在于：所述切割组件(9)包括导轨架一(91)、导轨架二(92)、刀片座(93)与切刀(94)，导轨架一(91)固装于固定板(7...
【专利技术属性】
技术研发人员：郁迎春，
申请(专利权)人：泰成半导体精密苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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