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本实用新型属于半导体加工领域，具体公开了一种切割效率高的半导体加工用切割装置，包括底座、切割平台、支撑架与切割机构，底座具有腔体，腔体内设置有输送电机，底座顶部安装有切割平台；切割平台上设置有输送组件，切割平台端部固装有支撑架，输送组件置于...
该专利属于泰成半导体精密(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰成半导体精密(苏州)有限公司授权不得商用。

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