半导体封装晶圆自动切割机制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体封装晶圆自动切割机，包括底座，所述底座顶面左、右两端均固定安装有支撑柱，两个所述支撑柱的上端连接有同一个安装板，所述液压缸的输出端贯穿安装板与移动板连接，所述移动板右壁固定安装有推杆电机，所述安装块上固定安装有划片刀，所述支撑柱上均套装有第一压缩弹簧，两个所述支撑柱上位于第一压缩弹簧下方贯穿安装有同一个限位板，所述支撑柱上位于限位板下方均套装有第二压缩弹簧。本实用新型专利技术中，对大理石台上的晶圆进行限位再进行划片切割,切割结束后，第一压缩弹簧和第二压缩弹簧回弹，便于拿取切割后的晶圆,可以一次对多个晶圆进行划片切割，减小了工人的工作轻度，加大了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装晶圆自动切割机
本技术涉及晶圆制作设备领域，尤其涉及半导体封装晶圆自动切割机。
技术介绍
硅半导体集成电路的应用越来越广泛，其中，硅半导体集成电路都需要使用到晶圆，而应用在硅半导体集成电路的晶圆前期是进行过加工的。传统对晶圆的加工是纯手工操作，即工人使用切割机(金刚石切割机、激光切割机等)对晶圆进行加工，该种现有的晶圆加工技术因人工操作，会存在如下问题：一、加工精度低，人工控制切割机稳定性差，切割出的晶圆相距的宽度比较大，均匀度差；二、所能够切割的晶圆材料单一，适用性差；三、废品率高，材料耗费大，生产效率低；四、加工过程中对工作的精度要求高，同时，劳动强度大，容易对工人的身体造成伤害。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的半导体封装晶圆自动切割机。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：半导体封装晶圆自动切割机，包括底座，所述底座顶面左、右两端均固定安装有支撑柱，两个所述支撑柱的上端连接有同一个安装板，所述安装板顶面固定安装液压缸，两个所述支撑柱上贯穿安装有移动板，所述液压缸的输出端贯穿安装板与移动板连接，所述移动板右壁固定安装有推杆电机，所述移动板上设有滑槽，所述滑槽滑动安装有滑座，所述推杆电机的输出端贯穿滑槽右壁连接有推动杆，所述推动杆的另一端与滑座连接，所述滑座下端固定安装有安装块，所述安装块上固定安装有划片刀，所述支撑柱上均套装有第一压缩弹簧，两个所述支撑柱上位于第一压缩弹簧下方贯穿安装有同一个限位板，所述支撑柱上位于限位板下方均套装有第二压缩弹簧，所述底座顶面固定安装有大理石台。优选的，所述滑槽和滑座的大小适配。优选的，所述安装板位于移动板正上方。优选的，所述底座底面固定安装有锁止万向轮。优选的，所述限位板上设于矩形通孔。优选的，所述大理石台上设有放置区。本技术的有益效果为：1、本技术中，第一压缩弹簧和第二压缩弹簧将限位块向下压紧，对大理石台上的晶圆进行限位再进行划片切割。2、本技术中，切割结束后，第一压缩弹簧和第二压缩弹簧回弹，将限位板带回原位，便于拿取切割后的晶圆。3、本技术中，可以一次对多个晶圆进行划片切割，减小了工人的工作轻度，加大了工作效率。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的限位板的结构示意图。图中标号：1底座、2支撑柱、3安装板、4液压缸、5移动板、6滑槽、7滑座、8安装块、9划片刀、10第一压缩弹簧、11限位板、12第二压缩弹簧、13大理石台、14锁止万向轮、15推杆电机、16推动杆、17矩形通孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-2，半导体封装晶圆自动切割机，包括底座1，所述底座1顶面左、右两端均固定安装有支撑柱2，两个所述支撑柱2的上端连接有同一个安装板3，所述安装板3顶面固定安装液压缸4，两个所述支撑柱2上贯穿安装有移动板5，安装板3位于移动板5正上方，所述液压缸4的输出端贯穿安装板与移动板5连接，所述移动板5右壁固定安装有推杆电机15，所述移动板5上设有滑槽6，所述滑槽6滑动安装有滑座7，滑槽6和滑座7的大小适配，所述推杆电机15的输出端贯穿滑槽6右壁连接有推动杆16，所述推动杆16的另一端与滑座7连接，所述滑座7下端固定安装有安装块8，所述安装块8上固定安装有划片刀9，所述支撑柱2上均套装有第一压缩弹簧10，两个所述支撑柱2上位于第一压缩弹簧10下方贯穿安装有同一个限位板11，限位板11上设于矩形通孔17，所述支撑柱2上位于限位板11下方均套装有第二压缩弹簧12，第一压缩弹簧10和第二压缩弹簧12将限位块11向下压紧，对大理石台13上的晶圆进行限位再进行划片切割,所述底座1顶面固定安装有大理石台13，大理石台13上设有放置区，底座1底面固定安装有锁止万向轮14，切割结束后，第一压缩弹簧10和第二压缩弹簧12回弹，将限位板11带回原位，便于拿取切割后的晶圆，可以一次对多个晶圆进行划片切割，减小了工人的工作轻度，加大了工作效率。工作原理：本技术，在使用时，将多个晶圆放置大理石台13上，并且调整好位置，打开液压缸4，液压缸4的输出端将移动板5向下压，移动板5将压缩支撑柱2上的第一压缩弹簧10，第一压缩弹簧10均将限位板11向下压，限位板11将压缩第二压缩弹簧12，第一压缩弹簧10和第二压缩弹簧12将限位块11向下压紧，对大理石台13上的晶圆进行定位，打开推杆电机15，推杆电机15的输出端带动推动杆16移动，推动杆16带动滑座7移动，滑座7带动安装块8移动，从而带动划片刀9通过矩形通孔17对晶圆进行划片切割，切割结束后，液压缸4的输出端将移动板4向上移动，第一压缩弹簧10和第二压缩弹簧12回弹，将限位板11带回原位。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体封装晶圆自动切割机，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)顶面左、右两端均固定安装有支撑柱(2)，两个所述支撑柱(2)的上端连接有同一个安装板(3)，所述安装板(3)顶面固定安装液压缸(4)，两个所述支撑柱(2)上贯穿安装有移动板(5)，所述液压缸(4)的输出端贯穿安装板与移动板(5)连接，所述移动板(5)右壁固定安装有推杆电机(15)，所述移动板(5)上设有滑槽(6)，所述滑槽(6)滑动安装有滑座(7)，所述推杆电机(15)的输出端贯穿滑槽(6)右壁连接有推动杆(16)，所述推动杆(16)的另一端与滑座(7)连接，所述滑座(7)下端固定安装有安装块(8)，所述安装块(8)上固定安装有划片刀(9)，所述支撑柱(2)上均套装有第一压缩弹簧(10)，两个所述支撑柱(2)上位于第一压缩弹簧(10)下方贯穿安装有同一个限位板(11)，所述支撑柱(2)上位于限位板(11)下方均套装有第二压缩弹簧(12)，所述底座(1)顶面固定安装有大理石台(13)。/n

【技术特征摘要】
1.半导体封装晶圆自动切割机，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)顶面左、右两端均固定安装有支撑柱(2)，两个所述支撑柱(2)的上端连接有同一个安装板(3)，所述安装板(3)顶面固定安装液压缸(4)，两个所述支撑柱(2)上贯穿安装有移动板(5)，所述液压缸(4)的输出端贯穿安装板与移动板(5)连接，所述移动板(5)右壁固定安装有推杆电机(15)，所述移动板(5)上设有滑槽(6)，所述滑槽(6)滑动安装有滑座(7)，所述推杆电机(15)的输出端贯穿滑槽(6)右壁连接有推动杆(16)，所述推动杆(16)的另一端与滑座(7)连接，所述滑座(7)下端固定安装有安装块(8)，所述安装块(8)上固定安装有划片刀(9)，所述支撑柱(2)上均套装有第一压缩弹簧(10)，两个所述支撑柱(2)上位于第一压缩弹簧(10)下方贯穿安装有同一个限位板(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛柱，翟元彬，吴金铭，瞿勇铣，
申请(专利权)人：东莞平晶微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44