一种线切割装置制造方法及图纸

一种线切割装置，其包括：固定部件和切割部，所述的固定部件包括支架，支架的一侧固定有旋转组件、同步旋转组件、两个真空锁紧组件，旋转组件由电力带动旋转、同步旋转部件在旋转组件的带动下同步旋转，同步旋转组件和旋转组件分别连接有一真空锁紧组件，两个真空锁紧组件用于对晶棒的两端面真空夹持，所述的切割部包括切割线以及至少两个线辊通过旋转组件带动固定晶棒进行旋转切割，可以减切割时少晶棒与切割线之间的面积，提升切割速率。

【技术实现步骤摘要】
一种线切割装置
一种线切割装置，该线切割装置可运用于LED的大尺寸蓝宝石衬底材料的多线切割装置。
技术介绍
现有技术中，对蓝宝石多采用线切割工艺进行加工，加工时，通过高速运动的切割线对蓝宝石进行切片，切片前，需要将蓝宝石晶棒粘贴在工作台上，为了保证切片的质量，蓝宝石晶棒粘贴在工作台上时，必须要保证蓝宝石晶棒相关的晶向精度。传统的蓝宝石是直接粘贴在工作台上，仅通过操作人员目测来判断晶向角度在工作台上是否符合规格，因此，无法对蓝宝石晶棒进行精准定位，使用时，容易由于粘棒精度不稳定而出现晶棒倾斜，掉棒的问题，造成切片后蓝宝石衬片晶向角度误差大，从而，影响了蓝宝石衬片的加工质量；且粘棒效率低。线切割技术是通过一根金属线绕于线轮，线的两端分别由放线与收线两机构控制，使线轮能正向或反向转动，实现线网往复运动。过程中把磨料带入加工区域，与线和待加工材料进行高速摩擦，使加工件获得较佳的产出与质量。习知的线切机构装置通常以晶棒固定于鸠尾座，并在定向仪上进行晶向角度定位，完成后放入线切机内部工作台使之进行切割工序。机构上以工作台上下移动并搭配摆动方式进行，或由槽轮摇摆方式进行，其摇摆角度约在5~10度之间，每次周期5~8秒等相关工艺参数。晶棒常见为圆形，切割时若以固定方式切割，则需依照不同的线和晶棒接触面进行分段设置参数；当接触至晶片中间时(直径最大)，常发生散热与排屑不易，致使切割后晶片形貌不佳。又因晶棒固定方式切割会因分段设置参数，造成晶片弯曲与翘曲度数值大，且会产生特定形貌，如马鞍型或不对称等形貌，造成后续研磨工艺作业上的困难，此现象在晶片尺寸在6寸以上时会更明显。
技术实现思路
本技术提供如下一种线切割装置，其包括：固定部件和切割部，所述的固定部件包括支架，支架的一侧固定有旋转组件、同步旋转组件、两个真空锁紧组件，旋转组件由电力带动旋转、同步旋转部件在旋转组件的带动下同步旋转，同步旋转组件和旋转组件分别连接有一真空锁紧组件，两个真空锁紧组件用于对晶棒的两端面真空夹持，所述的切割部包括切割线以及至少两个线辊。优选的，所述切割线通过两个线辊固定，并且线的延伸方向与晶棒的轴线方向垂直。优选的，其中所述的支架固定在切割部的上方，包括一升降控制装置，控制支架升降以实现晶棒上升或下降。优选的，其中所述的支架固定在切割部的下方，包括一升降控制装置，控制切割部升降以实现晶棒上升或下降。优选的，所述的旋转组件包括连接杆，所述的同步锁紧组件包括顶杆，连接杆和顶杆的一端分别连接有一个真空锁紧组件，顶杆的另一端包括一个螺旋把手和螺旋丝杆，所述的连接杆被电力带动旋转，所述的顶杆和晶棒被连接杆带动同步旋转。优选的，支架上包括一个晶棒角度调整导轨，同步旋转组件设置为可沿着晶棒角度调整导轨的轨道水平移动，以调整晶向角度。优选的，其中所述的支架固定在切割部的下方，包括一升降控制装置，控制支架升降以实现晶棒下降的同时旋转组件带动晶棒旋转。优选的，所述的切割部还包括一个断线检测装置。优选的，其中所述的线切割装置还包括冷却液喷洒装置。优选的，其中所述的线切割装置还包括晶棒晶向定向的装置。优选的，所述的线切割装置的定向的装置包括光发射器和光接收检测器。优选的，所述的线的一端连接在张力臂导轮上。优选的，所述的断线检测装置包括电流杆。本技术具备如下的有益效果：1.晶棒固定采用真空吸附可有效防止切割完成后，晶片因受到挤压导致损失；2.在晶棒固定区域晶棒角度检测装置，可在切割前固定好晶棒角度，防止晶片角度异常；3.增加断线检测装置，如电流杆，检测断线信号，断线检测杆有电流通过，断线后先搭上即会短路报警，防止异常发生时金属线容易扯断槽轮或导轮，造成损失；4.槽轮上方增加冷却液喷洒装置，切割过程中喷洒部件喷洒切削液，起到冷却、排屑作用，防止高速切割中高温导致晶片变形影响切割品质；5.采用双线辊传动，切割更为稳定；6.具有张力臂导轮布线方式，不同晶棒长度均可切割作业。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。此外，附图数据是描述概要，不是按比例绘制。图1是具体实施方式的线切割装置；图2是具体实施方式的线切方式示意图；图3是具体实施方式的线切位置与材料切除率的线性关系图；图4是传统的线切方式示意图；图5是传统的线切方式的线切位置与材料切除率的线性关系图。图中各标号标示如下：1：支架；2：旋转组件；3：同步旋转组件；4：晶棒角度调整活动导轨；5：真空锁紧组件；6：光发射器；7：光接收器；8：锁紧组件；9：线辊；10：切割线；11：导轮；12：导轮活动导轨；13：晶棒；14：冷却液喷洒装置。具体实施方式下面结合附图对本技术的线切割装置进行详细的描述，借此对本技术如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本技术中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本技术的保护范围之内。实施例一如图1所示，本实施例提供一种线切割装置，可运用于蓝宝石晶棒或其它的单晶晶棒的线切割工艺获得一定厚度的晶片。线切割装置包括固定部件和切割部件，所述的固定部件有支架1、支架1下方固定有旋转组件2、同步旋转组件3、两个真空锁紧组件5，旋转组件2包括为通过电力驱动进行旋转的组件，至少包括电机（图中未示出）和连接杆，连接杆一端通过电机带动旋转，具体的是电机通过皮带带动连接杆旋转。连接杆的另一端固定有真空锁紧组件5，该真空锁紧组件5用于固定晶棒的一端。同步旋转部件3至少包括一个可以活动旋转的顶杆，顶杆的一端连接有另外一个真空锁紧组件，用于固定晶棒5的另一端。电机带动连接杆旋转的同时晶棒、顶杆也同步旋转。真空锁紧组件5至少包括一个真空抽吸装置以及一个真空吸阀，真空吸阀与晶棒的端面接触，真空吸阀内部可被真空抽吸装置抽吸形成真空，真空产生一个负压作用在晶棒的端面上实现对晶棒的两端面水平支撑。晶棒的两端面被夹持在两个真空锁紧组件5之间。在旋转组件的带动下，所述的晶棒以及同步旋转组件可同步旋转。支架1是可升降的平台，本实施例的所述的支架1被固定在切割部的上方，包括一升降控制装置（图中未示出），控制支架升降以实现晶棒同步上升或下降。或者作为一个替代性的实施方式，其中所述的支架1固定在切割部的下方，包括一升降控制装置控制切割部升降。顶杆的另一端连接一个锁紧组件8，锁紧组件8包括一个螺旋丝杆和一个螺旋把手，通过旋转锁紧组件8以移动顶杆带动真空锁紧组件抵接晶棒的一端。所述的线切割装置还包括晶棒定向的装置。所述晶棒定向的装置包括光发射器6和光接收检测器7。晶棒表面具有一固定的检测晶面，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线切割装置，其包括：固定部件和切割部，所述的固定部件包括支架，支架的一侧固定有旋转组件、同步旋转组件，旋转组件由电力带动旋转、同步旋转部件在旋转组件的带动下同步旋转，所述的切割部包括切割线以及至少两个线辊，其特征在于：支架的所述一侧还固定有两个真空锁紧组件，同步旋转组件和旋转组件分别连接有一真空锁紧组件，两个真空锁紧组件用于对晶棒的两端面真空夹持。/n

【技术特征摘要】
20190715 CN 20192110324091.一种线切割装置，其包括：固定部件和切割部，所述的固定部件包括支架，支架的一侧固定有旋转组件、同步旋转组件，旋转组件由电力带动旋转、同步旋转部件在旋转组件的带动下同步旋转，所述的切割部包括切割线以及至少两个线辊，其特征在于：支架的所述一侧还固定有两个真空锁紧组件，同步旋转组件和旋转组件分别连接有一真空锁紧组件，两个真空锁紧组件用于对晶棒的两端面真空夹持。


2.根据权利要求1所述的线切割装置，其特征在于：所述切割线通过两个线辊固定，并且线的延伸方向与晶棒的轴线方向垂直。


3.根据权利要求1所述的线切割装置，其特征在于：其中所述的支架固定在切割部的上方，包括一升降控制装置，控制支架升降以实现晶棒上升或下降。


4.根据权利要求1所述的线切割装置，其特征在于：其中所述的支架固定在切割部的下方，包括一升降控制装置，控制切割部升降以实现晶棒上升或下降。


5.根据权利要求1所述的线切割装置，其特征在于：所述的旋转组件包括连接杆，所述的同步旋转组件包括顶杆，连接杆和顶杆的一端分别连接有一个真空锁紧组件，顶杆的另一端包括一个螺旋把手和...

【专利技术属性】
技术研发人员：周志豪，李贤途，王海呈，梁彬彬，施明向，
申请(专利权)人：福建晶安光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35