【技术实现步骤摘要】
一种芯片切割夹持装置
本技术涉及芯片切割
，具体为一种芯片切割夹持装置。
技术介绍
现有的半导体热电待切割材料的原料大多为柱状体，但若想使用加工必先经过切割成圆片再经过精细切割呈矩形颗粒才能进行使用，而现有对半导体热电芯片材料进行精细加工都是采用线锯往复运动来实现切割，现有的机械夹具，不方便调节位置，适用范围小，因此，专利技术一种芯片切割夹持装置来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片切割夹持装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片切割夹持装置，包括台面，所述台面的上方两侧固定焊接有支撑杆，所述支撑杆的上端固定焊接有支撑横杆，所述支撑横杆的两侧设置有滑轨，所述滑轨上限位滑动连接有滑块，所述支撑横杆的下方通过轴承固定安装有螺纹杆，所述螺纹杆与滑块的下方螺纹连接，设置的螺纹杆可以通过电机的驱动转动，螺纹杆的转动可以带动滑块在滑轨上移动，滑块的移动从而可以带动下方支撑板跟随移动。滑块的两侧下方固定连接有支撑板，所述支撑板的上方外...
【技术保护点】
1.一种芯片切割夹持装置，包括台面（1），其特征在于：所述台面（1）的上方两侧固定焊接有支撑杆（4），所述支撑杆（4）的上端固定焊接有支撑横杆（5），所述支撑横杆（5）的两侧设置有滑轨（6），所述滑轨（6）上限位滑动连接有滑块（7），所述支撑横杆（5）的下方通过轴承（8）固定安装有螺纹杆（9），所述螺纹杆（9）与滑块（7）的下方螺纹连接，所述滑块（7）的两侧下方固定连接有支撑板（11），所述支撑板（11）的上方外侧通过螺栓固定连接有气缸固定座（12），所述气缸固定座（12）上活动连接有气缸（13），所述气缸（13）的下端输出端上连接有连接杆（14），所述连接杆（14）的另一...
【技术特征摘要】
1.一种芯片切割夹持装置，包括台面（1），其特征在于：所述台面（1）的上方两侧固定焊接有支撑杆（4），所述支撑杆（4）的上端固定焊接有支撑横杆（5），所述支撑横杆（5）的两侧设置有滑轨（6），所述滑轨（6）上限位滑动连接有滑块（7），所述支撑横杆（5）的下方通过轴承（8）固定安装有螺纹杆（9），所述螺纹杆（9）与滑块（7）的下方螺纹连接，所述滑块（7）的两侧下方固定连接有支撑板（11），所述支撑板（11）的上方外侧通过螺栓固定连接有气缸固定座（12），所述气缸固定座（12）上活动连接有气缸（13），所述气缸（13）的下端输出端上连接有连接杆（14），所述连接杆（14）的另一端活动连接有转杆（15），所述转杆（15）的另一端固定连接有丝杆（16），所述丝杆（16）螺纹贯穿连接在支撑板（11）的下端，所述丝杆（16）的另一端连接有夹板（19）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片切...
【专利技术属性】
技术研发人员：王波，王小波，田光明，
申请(专利权)人：无锡科瑞泰半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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