本发明涉及半导体制程技术领域，提供一种图形化衬底结构，包括衬底层和若干个均匀分布于衬底层上表面的凸起结构；衬底层包括由下至上依次层叠的第一衬底层、反射层和第二衬底层，反射层均匀沉积于第一衬底层上表面，第二衬底层的厚度小于第一衬底层的厚度...

本申请提供了一种晶片磨料、抛光液及其制备方法和应用，该晶片磨料具有壳核结构，所述壳核结构至少包括内核层和包覆于内核层表面的外壳层，其中，内核层的材料为碳化硅微粉；外壳层的材料为具有亲水性基团的超支化聚碳硅烷。通过对磨料进行有机改性处理将...

本申请公开了图形化衬底、外延片及制备方法、倒装发光二极管，涉及半导体制造技术领域。图形化衬底包括衬底基板和异质复合结构，衬底基板设置有图形化凹槽，异质复合结构设置于图形化凹槽内并延伸至凸出于图形化凹槽外；其中，异质复合结构凸出于图形化凹...

本发明涉及半导体技术领域，涉及一种复合图形化衬底结构及制备方法，其包括衬底和外延层，外延层设置在衬底上表面，外延层内设有N层图形结构(N≥2且为整数)，N层图形结构自下往上间隔设置，N层图形结构的俯视并集正投影完全覆盖衬底上表面，第N层...

本发明涉及半导体技术领域，提供一种金属基板抛光方法，至少包括预研磨步骤，采用机械研磨工艺对所述金属基板进行表面平整化加工；电解抛光步骤，使用电解抛光设备对金属基板进行电解抛光，所述电解抛光设备包括电解槽、置于电解槽内的阴电极以及用于夹持...

本发明涉及半导体技术领域，提供一种纳米压印机构、设备及方法，其中纳米压印机构包括承片台，用于承载衬底；固定装置，设置于所述承片台的上方；所述固定装置包括工作腔，所述工作腔内设置有模板安装件以及位于模板安装件下方的软膜固定件；当所述工作腔...

本申请提供了一种键合晶圆及芯片制作方法，该键合晶圆包括相对设置的母晶圆和子晶圆，母晶圆和子晶圆之间设置有中间层；该中间层具有：覆盖中间层的几何中心的中间部，中间部为子晶圆和母晶圆提供了更良好的接触；围绕中间部设置的环形沟槽，该环形沟槽将...

本发明涉及半导体技术领域，提供一种晶圆抛光方法，采用抛光设备对所述晶圆进行抛光；所述抛光设备包括抛光槽、置于抛光槽内的承载装置以及位于所述承载装置上方的至少一局部抛光件；还包括以下步骤：提供一晶圆，所述晶圆固定于承载装置上；所述晶圆具有...

本申请涉及半导体技术领域，提供一种图形化衬底结构，由下至上依次包括衬底层及若干个均匀分布于衬底层的光学薄膜结构；其中，光学薄膜结构的侧面为若干条相同的第一凸弧线组成的第一弧形面，若干条第一凸弧线从光学薄膜结构下表面边缘延伸相交于光学薄膜...

本发明提供一种LED器件及发光装置，LED器件包括基板、光窗透镜和芯片，其中，光窗透镜包括基底层和若干图形结构，若干图形结构周期性排布在基底层上方。一方面，图形结构为锥形结构，降低了光的全反射，提高了光的提取率；另一方面，图形结构包括第...

一种钽酸锂晶片及其黑化方法，通过在低于居里温度的还原性环境里进行黑化反应，压电晶片表面具有小于13wt%的氧浓度，该氧浓度下的压电晶片具有较低的电阻率，在波长350~450nm的光照射下透射率为0％，有效降低电阻率、提高后段图案的分辨率...

本申请提供了一种晶圆研磨装置，其包括第一研磨盘、第二研磨盘、内齿圈、太阳轮和至少一个行星轮；行星轮上设置有至少一个限位孔，用于对晶圆进行限位。本申请限定限位孔露出第一研磨盘的径向距离L大于限位孔半径R，以使晶圆在研磨过程中，一部分处于第...

本申请提供了一种晶圆研磨的行星轮、以及包括该星轮的晶圆研磨装置，该行星轮上设置有限位孔，限位孔上设置有导流沟，用于导入或导出研磨液；导流沟在限位孔的外周上设有开口，开口所在直线与导流沟的侧壁在限位孔所在平面的投影之间的夹角小于90°。基...

本申请提供一种复合图形衬底、发光二极管及其制作方法，该复合图形衬底包括衬底以及形成于衬底表面的若干周期性排布的图形结构；其中，图形结构形成为凸起结构，凸起结构包括沿衬底厚度方向依次交替叠置的第一材料层和第二材料层，第一材料层自凸起结构的...

本技术提供一种晶片抛光载具，所述晶片抛光载具具有至少一个用于放置圆形晶片的载具孔，所述载具孔的外周部位具有一个向下凹陷的副耳结构。本技术在现有载具孔的基础上增加一个副耳结构，可使作业人员快速取片，并降低蹭刮的风险。作业人员的手指可直接取...

本发明涉及芯片加工技术领域，特别涉及一种转角度压印对位方法

本发明公开了一种衬底加工方法

本发明提供一种衬底的加工工艺，通过两次上蜡确保衬底与载盘贴合的第一表面整面涂覆有蜡，衬底的侧边缘处具有一由蜡形成的斜坡，在后续的抛光工艺中，衬底侧边缘处的蜡对衬底第一表面的蜡形成保护作用，使衬底第一表面上的蜡在抛光过程中不会因表面摩擦产...

本申请涉及蓝宝石衬底加工技术领域，特别涉及上研磨盘、上研磨盘组件以及研磨装置，该上研磨盘包括上研磨盘体以及第一环向围挡组件；上研磨盘体设置有第一盘内连接部和第一环形盘部，第一环形盘部围绕第一盘内连接部的外周设置并邻接第一盘内连接部；第一...

本申请提供了一种研磨防锈系统，包括：磁吸模块；砂浆进机管路，其中部分为电磁吸附管路，具体结构包括砂浆进机管路的材质为钢铁，且管路外周设置有电磁铁，用于在砂浆流动过程中将铁屑吸附在管壁；冲洗模块；喷淋模块；计算机模块，用于控制磁吸模块、冲...