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东莞平晶微电子科技有限公司专利技术
东莞平晶微电子科技有限公司共有30项专利
一种用于TOLL封装加工用切筋成型设备制造技术
本发明公开了一种用于TOLL封装加工用切筋成型设备,属于半导体封装技术领域,包括工作台、上模切模具以及升降驱动机构,所述工作台上安装有两个平行设置的导料条,两个导料条内放置有一个条形的导线架,所述工作台上设置有矩形通槽,所述矩形通槽位于...
一种TOLL封装用烘烤固化装置制造方法及图纸
本发明公开了一种TOLL封装用烘烤固化装置,属于芯片生产领域,包括烘干箱壳体,烘干箱壳体设有三个纵向分布的烘烤腔,每个烘烤腔的前侧均开口设置,每个烘烤腔的前侧均安装有一个密封门体,每个烘烤腔内均设有电加热源;每个烘烤腔内均设有载具,所述...
一种芯片温度测试装置制造方法及图纸
本发明公开了芯片测试相关技术领域的一种芯片温度测试装置,包括支撑控制箱和设置在其上方的温度测试箱体,所述支撑控制箱的外侧固定设置有接线排,所述接线排上设置有接线孔,所述接线排的侧边设置有操作箱体,所述支撑控制箱上与所述接线排相邻的侧面上...
弹压式芯片检测取拿治具制造技术
本发明公开了弹压式芯片检测取拿治具,涉及芯片检测技术领域,包括安装板和储存组件;安装板:下侧安装有调节组件,所述调节组件的内部安装有移动组件和压紧组件,所述调节组件、移动组件和压紧组件相配合;储存组件:包含储存箱、支撑板和弹簧,所述安装...
一种TOLL封装加工用引线框架矫形检测装置制造方法及图纸
本发明公开了一种TOLL封装加工用引线框架矫形检测装置,属于TOLL封装技术领域,包括安装架、宽度调节机构、前后移动机构、左右移动机构和引线框架固定架,所述安装架呈竖直设置,所述前后移动机构设置在安装架的底部且前后移动机构与安装架滑动配...
一种用于TOLL封装加工用晶圆基片晶体缺陷的检测装置制造方法及图纸
本发明公开了一种用于TOLL封装加工用晶圆基片晶体缺陷的检测装置,属于TOLL封装技术领域,包括安装座、检测升降结构、检测摆动结构、检测固定结构、检测旋转结构和缺陷检测结构,所述检测升降结构设置在安装座上,所述安装座上设有水平设置的安装...
一种TOLL封装加工用引线焊接装置制造方法及图纸
本发明公开了一种TOLL封装加工用引线焊接装置,属于半导体封装技术领域,包括设备壳体以及引线焊接模块,所述引线焊接模块设置在设备壳体内,还包括四工位电动转台和光学检测模块,所述四工位电动转台横向设置在设备壳体内,所述四工位电动转台的每一...
子母板结构的IC电子元件测试夹具制造技术
本实用新型子母板结构的IC电子元件测试夹具,属于电子元件测试技术领域,包括测试夹板,所述测试夹板表面设置有两组连接排座,所述测试夹板一端设置与测试机连接的连接端,所述连接排座处连接有子板,所述测试夹板为分选机PCB测试板,所述子板为测试...
蜂鸣器报警延迟电路制造技术
本实用新型公开了蜂鸣器报警延迟电路,包括连接单元、RC充电网络单元和放电回路单元,所述连接端子P1的一端依次连接有Q2和Q1,所述Q2的一端连接有稳压源IC1,所述RC充电网络单元包括串联电阻组件R01、并联电容组件和串联电阻组件R02...
一种防止盖带拉扯变形的放置结构制造技术
本实用新型公开了一种防止盖带拉扯变形的放置结构,属于盖带放置结构技术领域,包括底座,所述底座的一侧固定安装有面板,所述底座的内部上下端设有凹槽,所述凹槽的内部插接有凸块,所述底座内部上方的凸块一侧固定安装有轴杆;通过设置底座、凹槽和凸块...
一种半导体分立器件的筛选装置制造方法及图纸
本实用新型涉及半导体筛选技术领域,具体为一种半导体分立器件的筛选装置,包括:收集斗,所述收集斗的下方安装有分类箱,所述分类箱的下方安装有支脚,所述分类箱的一侧安装有传送道,所述传送道的上方安装有振动板,所述振动板的一侧安装有振动机,所述...
一种半导体分立器件的固定装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种半导体分立器件的固定装置,涉及半导体固定技术领域,包括安装架,所述安装架的左侧安置有调节马达,所述调节马达的输出端连接有固定板,所述安装架的右侧设置有夹持气缸,所述夹持气缸的输出端连接有安装板,所述安装板的内部镶嵌有...
一种二极管限制装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种二极管限制装置,包括支撑板、安装槽、安装板、限位螺栓、二极管和电极片,所述支撑板一侧固定安装有阻燃岩棉板,所述阻燃岩棉板一侧固定安装有壳体,所述支撑板内侧固定安装有绝缘板,所述绝缘板内侧固定安装有绝缘涂层,所述支撑板...
一种耐高压的结型场效应管制造技术
本实用新型公开了一种耐高压的结型场效应管,包括卡接块、P型衬底、源极极片、栅极极片和漏极极片,所述P型衬底的下表面固定安装有上衬板,且上衬板的下表面固定安装有上轴承,所述上轴承的转动安装有转轴,所述转轴的一端对接安装有下轴承,所述下轴承...
一种新型面结型场效应管制造技术
本实用新型公开了一种新型面结型场效应管,包括晶体管本体、安装板、底片和固定组件,所述晶体管本体底部安装有安装板,所述晶体管本体内壁上方安装有第一隔离结构,所述第一隔离结构一侧安装有源极,所述源极一侧安装有第二隔离结构,所述第二隔离结构一...
一种便于安装的二极管组件制造技术
本实用新型公开了一种便于安装的二极管组件,包括电路板、安装盒、安装槽、安装板、二极管和顶盖,所述电路板顶部安装有安装盒,所述安装盒外壁两侧底部固定安装有安装板,所述安装盒内设有安装槽,所述安装盒顶部卡合安装有顶盖,所述顶盖外壁底部两侧皆...
新型开关控制模块制造技术
本实用新型揭示一种新型开关控制模块,包括光控场效应管U2,三极管Q2,电容C2、C3和电阻R4、R5、R6;光控场效应管U2的源极与接线端VCC1电连接,光控场效应管U2的漏极引出接线端VCC2,光控场效应管U2中的发光二极管的正极串联...
一种二极管引脚切断机构及其工艺制造技术
本发明涉及二极管加工技术领域,尤其是涉及一种二极管引脚切断机构,包括基座、限位压平装置和切断装置,所述基座一端侧壁上安装有底板,所述基座上设有引脚孔,所述基座内设有开口容纳腔,且所述基座两侧壁上均设有滑槽,所述限位压平装置对称卡设在基座...
一种芯片料盒制造技术
本实用新型公开了一种芯片料盒,涉及芯片运输技术领域,其包括主盒体,所述主盒体的至少一端为开口,所述主盒体内形成若干用于供芯片载料板插入的插槽;该种芯片料盒还包括门板,所述门板活动设置于所述主盒体的开口处。本实用新型主要解决现有的芯片料盒...
半导体封装晶圆自动切割机制造技术
本实用新型公开了半导体封装晶圆自动切割机,包括底座,所述底座顶面左、右两端均固定安装有支撑柱,两个所述支撑柱的上端连接有同一个安装板,所述液压缸的输出端贯穿安装板与移动板连接,所述移动板右壁固定安装有推杆电机,所述安装块上固定安装有划片...
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