一种芯片料盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片料盒，涉及芯片运输技术领域，其包括主盒体，所述主盒体的至少一端为开口，所述主盒体内形成若干用于供芯片载料板插入的插槽；该种芯片料盒还包括门板，所述门板活动设置于所述主盒体的开口处。本实用新型专利技术主要解决现有的芯片料盒难以适用于芯片运输的问题；该种芯片料盒，门板活动设置于主盒体的开口处，将承载有芯片的芯片载料板对应插入主盒体内的插槽中，然后合上门板，避免芯片载料板在运输过程中从插槽中滑出，该种芯片料盒不仅能够批量装载芯片，还能适用于芯片的长途运输。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片料盒
本技术涉及芯片运输
，具体为一种芯片料盒。
技术介绍
芯片生产完成后，通常使用芯片载料板来承载，批量的芯片储存和运输时，需要使用芯片料盒；常用的芯片料盒包括内为若干间隔设置插槽，芯片载料板能够插入芯片料盒的插槽中，便于批量的芯片储存和运输。但是，在运输过程中，若芯片料盒稍有倾斜，就容易使芯片载料板从插槽中滑出，进而使芯片载料板上的芯片掉落，因此，现有的芯片料盒难以适用于芯片的运输。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片料盒，芯片载料板不易从插槽中滑出，适于芯片的运输。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片料盒，包括主盒体，所述主盒体的至少一端为开口，所述主盒体内形成若干用于供芯片载料板插入的插槽；该种芯片料盒还包括门板，所述门板活动设置于所述主盒体的开口处。上述技术方案中，所述主盒体包括底板和两块侧板；两块所述侧板相互对置，所述底板连接两块所述侧板，以围成所述主盒体。上述技术方案中，所述底板也设置有两块，两块所述底板相互对置。上述技术方案中，所述侧板上开设有滑槽，所述门板弯折形成能够滑入所述滑槽中的卡合肋。上述技术方案中，所述门板弯折形成能够抵紧所述底板的限位板。上述技术方案中，所述侧板在所述主盒体内侧间隔设置若干支承沿，相邻的两个所述支承沿之间为所述插槽。上述技术方案中，所述门板上开设有圆孔。上述技术方案中，所述底板在所述主盒体的开口处开设有取料口，以便取出芯片载料板。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、该种芯片料盒，门板活动设置于主盒体的开口处，在使用时，将承载有芯片的芯片载料板对应插入主盒体内的插槽中，然后合上门板，避免芯片载料板在运输过程中从插槽中滑出，该种芯片料盒不仅能够批量装载芯片，还能适用于芯片的长途运输；2、该种芯片料盒能直接用于芯片的运输，不需要增设外部装载物，扩大了芯片料盒的使用范围，且成本较低，适合推广使用。附图说明图1为本技术的立体视图。图2为本技术的分解视图。图3为图2中的A局部放大图。图4为本技术中的门板的立体视图。附图标记为：1、主盒体；11、侧板；111、滑槽；112、支承沿；113、插槽；12、底板；121、取料口；2、门板；21、卡合肋；22、限位板；23、圆孔；24、侧挡部。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图4，一种芯片料盒，包括主盒体1和门板2，主盒体1的至少一端为开口，主盒体1内形成若干用于供芯片载料板插入的插槽113，门板2活动设置于主盒体1的开口处。封装后的芯片成品或者未封装的芯片半成品均通过板状的芯片载料板来承载；当芯片需要运输时，使用者将该种芯片料盒的门板2打开，将承载有芯片的芯片载料板对应插入主盒体1内的插槽113中，然后合上门板2，避免芯片载料板在运输过程中从插槽113中滑出，使该种芯片料盒不仅能够批量装载芯片，还能适用于芯片的长途运输。具体地，主盒体1包括两块底板12和两块侧板11；两块侧板11相互对置，两块底板12也相互对置，底板12连接两块侧板11，以围成主盒体1；其中，两块底板12分别位于两块侧板11的长边处，底板12的其中一侧连接其中一块侧板11，底板12的另外一侧连接另外一块侧板11，成型后的主盒体1两端均为开口；本实施例中，主盒体1为不锈钢或铝合金等金属材料，且两块底板12和两块侧板11为一体成型；采用一体成型的两块底板12和两块侧板11围成主盒体1，使主盒体1的结构稳定，更为坚固耐用。具体地，两块侧板11均在主盒体1内侧间隔设置若干支承沿112，支承沿112与侧板11是一体成型的，本实施例中的支承沿112与侧板11的长边方向平行，支承沿112从主盒体1的一端开口延伸至另一端开口；相邻的两个支承沿112之间为插槽113，即相邻的两个支承沿112之间具有纵向空间，该纵向空间即为用于供芯片载料板插入的插槽113；通过设置若干支承沿112来形成若干插槽113，使芯片载料板能够顺利滑入插槽113，同时，相邻的两个支承沿112能从纵向紧紧卡住芯片载料板，避免芯片载料板晃动进而造成芯片掉落。进一步地，底板12在主盒体1的开口处开设有取料口121，本实施例中，每块底板12的两端均开设有取料口121，以对应主盒体1两端的两个开口；底板12和插槽113之间的间距较窄，相邻的插槽113之间的间距也较窄，不便于芯片载料板的拿取；开设取料口121后，取料口121位于插槽113的上方和下方，便于工作人员或者自动化设备的夹爪从插槽113中拿取芯片载料板。具体地，侧板11上开设有滑槽111，门板2弯折形成能够滑入滑槽111中的卡合肋21；本实施例中，每块侧板11的两端均开设有滑槽111，滑槽111与侧板11的短边平行；本实施例中，每块门板2的两侧均弯折两次，从而在门板2的两侧形成与门板2主体相垂直的侧挡部24以及与门板2主体相平行的卡合肋21；使用时，门板2两侧的卡合肋21分别滑入两块侧板11同一端的滑槽111中，门板2主体挡住主盒体1的开口，拿取芯片载料板时，将门板2沿滑槽111的方向滑出即可打开门板2，实现门板2在主盒体1开口处的活动设置；本实施例中，门板2设置有两块，以对应主盒体1两端的两个开口。进一步地，门板2弯折形成能够抵紧底板12的限位板22，本实施例中，限位板22为门板2的一端向水平面弯折形成的部位，卡合肋21滑入滑槽111后，限位板22能够抵紧底板12的上表面，避免门板2掉落。进一步地，门板2上开设有圆孔23，以便通过圆孔23观察主盒体1的内部情况，本实施例中，每块门板2沿其长边方向开设有两排圆孔23，每排为四个圆孔23。该种芯片料盒，门板2活动设置于主盒体1的开口处，在使用时，将承载有芯片的芯片载料板对应插入主盒体1内的插槽113中，然后将门板2的卡合肋21滑入侧板11的滑槽111中，从而合上门板2，避免芯片载料板在运输过程中从插槽113中滑出，该种芯片料盒不仅能够批量装载芯片，还能适用于芯片的长途运输。同时，该种芯片料盒能直接用于芯片的运输，不需要增设外部装载物，扩大了芯片料盒的使用范围，且成本较低，适合推广使用。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片料盒，包括主盒体，所述主盒体的至少一端为开口，所述主盒体内形成若干用于供芯片载料板插入的插槽；其特征在于，/n还包括门板，所述门板上开设有圆孔，所述门板活动设置于所述主盒体的开口处；/n所述主盒体包括底板和两块侧板；两块所述侧板相互对置，所述底板连接两块所述侧板，以围成所述主盒体；所述底板也设置有两块，两块所述底板相互对置；/n所述底板在所述主盒体的开口处开设有取料口，以便取出芯片载料板。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片料盒，包括主盒体，所述主盒体的至少一端为开口，所述主盒体内形成若干用于供芯片载料板插入的插槽；其特征在于，
还包括门板，所述门板上开设有圆孔，所述门板活动设置于所述主盒体的开口处；
所述主盒体包括底板和两块侧板；两块所述侧板相互对置，所述底板连接两块所述侧板，以围成所述主盒体；所述底板也设置有两块，两块所述底板相互对置；
所述底板在所述主盒体的开口处开设有取料口，以便取出芯片载料...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛柱，刘勇，吴金铭，
申请(专利权)人：东莞平晶微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44