本发明专利技术公开了一种TOLL封装加工用引线焊接装置，属于半导体封装技术领域，包括设备壳体以及引线焊接模块，所述引线焊接模块设置在设备壳体内，还包括四工位电动转台和光学检测模块，所述四工位电动转台横向设置在设备壳体内，所述四工位电动转台的每一个工位上均设置有定位模块，每一个定位模块均能够将晶粒引线架呈水平状态快速的精准定位并且不遮挡晶粒引线架的上方，所述光学检测模块设置在设备壳体内用于对晶粒焊接成品进行外观缺陷检测；本发明专利技术通过定位模块能够快速精准的对引线架进行定位，还能够避免遮挡引线架及晶粒的上方，提高工作效率的同时，保证晶粒在引线焊接时引线架的精准度以及光学检测模块的检测精准度。线架的精准度以及光学检测模块的检测精准度。线架的精准度以及光学检测模块的检测精准度。
【技术实现步骤摘要】
一种TOLL封装加工用引线焊接装置
[0001]本专利技术属于半导体封装
，尤其涉及一种TOLL封装加工用引线焊接装置。
技术介绍
[0002]随着新能源，大功率电源及电机等产品的快速发展，市场驱动着产品向小型化高功率密度进行转变，因此功率半导体产品的封装性能也提出了更高的要求。MOS作为主流功率开关管需要承受更高的瞬间能量，并需要在有限的空间和材料内，达到最佳的散热效果与最低的电阻。传统功率半导体封装难以同时满足如此苛刻的条件，而TOLL封装小体积、低导通阻抗和寄生电感、出色的EMI表现良好的热性能等正好满足这一发展趋势要求，其次由于TOLL封装产品的优越性能在实际电路设计应用中所需的并联数量和散热材料都比较少，可以进一步节省整机重量和PCB空间，从而提高整体可靠性。
[0003]在TOLL封装过程中需要进行引线缝合焊接，其目的是将晶粒上的接点用金线或者铝制铜线连接到引线架(引线架是提供晶粒一个粘附的位置“晶粒座”，并预设有可延伸晶粒电路的延伸脚：分为内引脚和外引脚)上的内引脚上，从而将晶粒的电路信号传输到外界；一个引线架上依不同的设计可以有数个晶粒座，这数个晶粒座通常排成一列，也有成矩阵式的多列排法，总体来说，一个引线架通常整体呈矩形状，现有的引线缝合焊接装置仅通过引线焊接机对引线进行缝合焊接，其通过夹具可以将引线架固定住，后续加工时还需要对焊接后的成品用单独的设备进行焊接外观缺陷检测，由此就造成在实际生产时需要在焊接后的导线架下料后再转运到新的设备内进行夹持检测，此过程极大的影响工作效率，为此我们把焊接以及检测集合在一起能够大大的提高工作效率，避免了频繁的定位以及转运，但是，由于焊接时需要保证芯片的精准度，所以在定位引线架时难免会导致夹具部位有夹持在引线架上方的位置，而外观缺陷检测时则需要保证晶粒以及导线架的上端面完全的裸露以保证检测结果的精准性，由此就造成采用单一的夹具很难实现焊接加工以及检测，此时又会造成生产效率的降低。
[0004]为此，提供一种能够同时实现对引线架和晶粒进行焊接和检测的定位模块，从而实现TOLL封装加工用引线焊接装置的便捷性以及多功能性，极大的提高生产效率。
技术实现思路
[0005]本专利技术实施例提供一种TOLL封装加工用引线焊接装置，以解决现有技术中的问题。
[0006]本专利技术实施例采用下述技术方案：一种TOLL封装加工用引线焊接装置，包括设备壳体以及引线焊接模块，所述引线焊接模块设置在设备壳体内用于将晶粒上的接点用金线连接到引线架上的内引脚上，还包括四工位电动转台和光学检测模块，所述四工位电动转台横向设置在设备壳体内，所述四工位电动转台的每一个工位上均设置有定位模块，每一个定位模块均能够将晶粒引线架呈水平状态快速的精准定位并且不遮挡晶粒引线架的上方，所述光学检测模块设置在设备壳体内用于对晶粒焊接成品进行外观缺陷检测。
[0007]进一步的，每一组定位模块均包括底板、矩形承托板和四个抵触板，所述底板固定设置在四工位电动转台上，所述底板的上端围绕其中心处均匀的环绕设置有四个竖杆，所述矩形承托板横向设置在底板中心处的正上方，所述底板的中心处固定设置有一个滑套，所述滑套内同轴设置有一个柱块，所述柱块沿竖直方向滑动设置在滑套内，所述柱块上设置有沿其轴线延伸的矩形通槽，所述矩形通槽内滑动设置有一个矩形杆，所述矩形承托板固定安装在矩形杆的上端，所述矩形杆的下端部贯穿四工位电动转台至其下方，所述四工位电动转台的下方设置有用于锁紧矩形杆的锁紧机构，所述四个竖杆的顶部均设置有横向延伸且指向柱块轴线处的条形块，四个所述抵触板分别滑动设置在四个条形块上，每一个抵触板的滑动方向均和与其对应的条形块的长度方向一致，四个所述抵触板分别位于矩形承托板的四个侧边处，所述滑套内设置有用于弹性支撑柱块的弹性组件，每一个抵触板与柱块之间均设置有能够在柱块纵向移动时而带动所述抵触板在对应的条形块上滑动的联动组件。
[0008]进一步的，每一个条形块的上端均设置有两个沿其长度方向延伸的滑槽，每一个抵触板远离矩形承托板的一端均通过一个连接杆固定连接有一个立块，所述立块的下端固定安装有两个滑块，两个所述滑块分别滑动设置在两个滑槽内。
[0009]进一步的，每一组联动组件均包括连杆、第一铰接座和第二铰接座，每一个条形块上均设置有沿其长度方向延伸的条形槽，所述条形槽纵向贯穿对应的条形块，所述第一铰接座固定安装在柱块中心部位的外壁处，所述第二铰接座固定安装在对应的立块上，所述连杆的其中一端铰接在第一铰接座上，所述连杆的另一端延伸至条形槽内且铰接在第二铰接座上。
[0010]进一步的，所述滑套的顶部固定设置有与其同轴的第一环形板，所述第一环形板套设在柱块上，所述柱块的下端部的外壁上固定设置有与其同轴的第二环形板，所述第二环形板位于滑套内，所述第二环形板的外径大于第一环形板的内径。
[0011]进一步的，所述弹性组件包括第一弹簧和第二弹簧，所述矩形杆上横向设置有一个隔板，所述隔板位于滑套内，所述第一弹簧和第二弹簧均套设在矩形杆上，所述第一弹簧的两端部分别抵触在隔板的上端和柱块的下端，所述第二弹簧的两端部分别抵触在隔板的下端和四工位电动转台上，所述第二弹簧的弹力大于第一弹簧的弹力。
[0012]进一步的，所述锁紧机构包括环形凸块和插杆，所述环形凸块固定设置在四工位电动转台的下端且与滑套同轴设置，所述环形凸块的外壁处设置有贯穿至其内壁处的槽孔，所述插杆插设于槽孔内，所述插杆的内端部设置有与其同轴的插块，所述插杆的末端部设置有手拧旋钮，所述矩形杆上设置有与插块相适应的插孔，所述插杆上套设有一个第三弹簧，所述第三弹簧的两端部分别抵触在插块和环形凸块上。
[0013]进一步的，所述矩形杆的下端部处固定安装有一个拉环。
[0014]进一步的，每一个抵触板的内侧均设置有一个硬质橡胶垫。
[0015]进一步的，所述光学检测模块包括CCD相机、补光源以及安装架；
[0016]所述CCD相机通过安装架安装在检测工位的正上方，补光源固定设置在CCD相机的下方用于对CCD相机补光。
[0017]本专利技术实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
[0018]其一，本专利技术通过设置有引线焊接模块和光学检测模块，从而可以在将晶粒上的
接点用金线连接到引线架上的内引脚上之后，即可通过光学检测模块完成对所述晶粒焊接成品的外观缺陷检测，避免了所述引线架和晶粒的焊接以及外观检测分开加工，而导致工作人员需要频繁的对引线架进行定位，较为繁琐，而且在两次定位时还极易造成定位误差，而导致晶粒焊接成品在进行外观缺陷检测时检测结果具有误差，而通过设置有所述定位模块能够快速精准的对引线架进行定位，还能够避免遮挡引线架及晶粒的上方，提高工作效率的同时，还能够保证晶粒在引线焊接时引线架的精准度以及光学检测模块的检测精准度。
[0019]其二，本专利技术通过四个抵触板从引线架的四个侧边对引线架进行定位，从而保证了在由光学检测模块对所述引线架及晶粒进行外观缺陷检测时，避免所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种TOLL封装加工用引线焊接装置，包括设备壳体(1)以及引线焊接模块(2)，所述引线焊接模块(2)设置在设备壳体(1)内用于将晶粒上的接点用金线连接到引线架上的内引脚上，其特征在于，还包括四工位电动转台(3)和光学检测模块(4)，所述四工位电动转台(3)横向设置在设备壳体(1)内，所述四工位电动转台(3)的每一个工位上均设置有定位模块(5)，每一个定位模块(5)均能够将晶粒引线架呈水平状态快速的精准定位并且不遮挡晶粒引线架的上方，所述光学检测模块(4)设置在设备壳体(1)内用于对晶粒焊接成品进行外观缺陷检测。2.根据权利要求1所述的一种TOLL封装加工用引线焊接装置，其特征在于，每一组定位模块(5)均包括底板(51)、矩形承托板(52)和四个抵触板(53)，所述底板(51)固定设置在四工位电动转台(3)上，所述底板(51)的上端围绕其中心处均匀的环绕设置有四个竖杆(511)，所述矩形承托板(52)横向设置在底板(51)中心处的正上方，所述底板(51)的中心处固定设置有一个滑套(54)，所述滑套(54)内同轴设置有一个柱块(55)，所述柱块(55)沿竖直方向滑动设置在滑套(54)内，所述柱块(55)上设置有沿其轴线延伸的矩形通槽(551)，所述矩形通槽(551)内滑动设置有一个矩形杆(56)，所述矩形承托板(52)固定安装在矩形杆(56)的上端，所述矩形杆(56)的下端部贯穿四工位电动转台(3)至其下方，所述四工位电动转台(3)的下方设置有用于锁紧矩形杆(56)的锁紧机构(57)，所述四个竖杆(511)的顶部均设置有横向延伸且指向柱块(55)轴线处的条形块(512)，四个所述抵触板(53)分别滑动设置在四个条形块(512)上，每一个抵触板(53)的滑动方向均和与其对应的条形块(512)的长度方向一致，四个所述抵触板(53)分别位于矩形承托板(52)的四个侧边处，所述滑套(54)内设置有用于弹性支撑柱块(55)的弹性组件(58)，每一个抵触板(53)与柱块(55)之间均设置有能够在柱块(55)纵向移动时而带动所述抵触板(53)在对应的条形块(512)上滑动的联动组件(59)。3.根据权利要求2所述的一种TOLL封装加工用引线焊接装置，其特征在于，每一个条形块(512)的上端均设置有两个沿其长度方向延伸的滑槽(5121)，每一个抵触板(53)远离矩形承托板(52)的一端均通过一个连接杆(531)固定连接有一个立块(532)，所述立块(532)的下端固定安装有两个滑块(533)，两个所述滑块(533)分别滑动设置在两个滑槽(5121)内。4.根据权利要求3所述的一种TOLL封装加工用引线焊接装置，其特征在于，每一组联动组件(59...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛柱，吴小红，瞿勇铣，吴金铭，龙立俊，
申请(专利权)人：东莞平晶微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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