【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片堆叠封装结构
本技术涉及一种半导体芯片堆叠封装结构，属于半导体设备
技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件；半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料；常见的半导体材料有硅、锗、砷化擦等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种；随着科技技术的发展，单一的半导体芯片已经满足不了智能产品的需求，现有的半导体堆叠封装结构，内部不能及时的散热，半导体长时间工作后，容易发生变形，影响内部电路的运行，其次，封装常常采用固定式防护结构，不便拆卸，从而不能及时的对半导体进行检查。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体芯片堆叠封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片堆叠封装结构包括底板、限位基板、侧板、顶板、焊盘和半导体芯片，所述底板上围绕底板中心固定有四块限位基板，限位基板上转动连接有侧板，所述顶板的底部开设有与侧板顶端厚度相匹配的卡；所述...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片堆叠封装结构，其特征在于：包括底板(1)、限位基板(2)、侧板(3)、顶板(4)、焊盘(5)和半导体芯片(6)，所述底板(1)上围绕底板(1)中心固定有四块限位基板(2)，限位基板(2)上转动连接有侧板(3)，所述顶板(4)的底部开设有与侧板(3)顶端厚度相匹配的卡槽(402)；所述底板(1)内开设有内腔(101)，所述底板(1)上开设有四条指向中心的滑槽(102)，滑槽(102)与内腔(101)之间开设有连接孔，所述滑槽(102)内壁转动连接有第一螺杆(7)，第一螺杆(7)穿过连接孔延伸至内腔(101)内且该端固定有第一锥形齿轮(8)，所述第一螺杆(7)...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片堆叠封装结构，其特征在于：包括底板(1)、限位基板(2)、侧板(3)、顶板(4)、焊盘(5)和半导体芯片(6)，所述底板(1)上围绕底板(1)中心固定有四块限位基板(2)，限位基板(2)上转动连接有侧板(3)，所述顶板(4)的底部开设有与侧板(3)顶端厚度相匹配的卡槽(402)；所述底板(1)内开设有内腔(101)，所述底板(1)上开设有四条指向中心的滑槽(102)，滑槽(102)与内腔(101)之间开设有连接孔，所述滑槽(102)内壁转动连接有第一螺杆(7)，第一螺杆(7)穿过连接孔延伸至内腔(101)内且该端固定有第一锥形齿轮(8)，所述第一螺杆(7)上设置有第一螺纹筒(9)，所述侧板(3)的侧面固定有转动块(10)，转动块(10)通过传动杆(11)与第一螺纹筒(9)转动连接；所述顶板(4)内设置有调节腔(401)，调节腔(401)的底部四个拐角处开设有转动孔，转动孔内转动设置有第二螺杆(12)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片堆叠封装结构，其特征在于：所述第二螺杆(12)上交替设置有走向相反的外螺纹，所述走向相反的外螺纹上套设有与外螺...
【专利技术属性】
技术研发人员：郁迎春，
申请(专利权)人：泰成半导体精密苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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