一种散热式二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热式二极管，包括二极管本体以及封装壳，所述二极管本体包括两个电极以及控制芯片，所述两个电极与所述控制芯片电性连接，所述控制芯片封装在热熔胶内，所述封装壳包裹在所述热熔胶的表面，所述热熔胶的内部从内到外依次设有多个尺寸不同的散热管，多个散热管呈圆弧结构且多个散热管呈同轴结构，多个散热管的两端均连通有一连通管道，多个散热管以及所述连通管道的内部均灌注有吸热凝胶，所述连通管道延伸到所述封装壳的外侧且所述连通管道的端部与所述封装壳的外侧平齐。本实用新型专利技术有效对二极管本体进行散热。

【技术实现步骤摘要】
一种散热式二极管
本技术涉及二极管
，尤其涉及一种散热式二极管。
技术介绍
电子元件是组成电子产品的基础，了解常用的电子元件的种类、结构、性能并能正确选用是学习、掌握电子技术的基本。常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等，就安装方式而言，目前可分为传统安装(又称通孔装即DIP)和表面安装两大类(即又称SM或SMD)。三极管、二极管称为电子器件。现有的二极管在使用时不能实现散热，导致二极管使用寿命短，而且强度低，受力后容易变形。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种散热式二极管，解决了现有的二极管在使用时不能实现散热，导致二极管使用寿命短，而且强度低，受力后容易变形的问题。（二）技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热式二极管，包括二极管本体以及封装壳，所述二极管本体包括两个电极以及控制芯片，所述两个电极与所述控制芯片电性连接，所述控制芯片封装在热熔胶内，所述封装壳包裹在所述热熔胶的表面，所述热熔胶的内部从内到外依次设有多个尺寸不同的散热管，多个散热管呈圆弧结构且多个散热管呈同轴结构，多个散热管的两端均连通有一连通管道，多个散热管以及所述连通管道的内部均灌注有吸热凝胶，所述连通管道延伸到所述封装壳的外侧且所述连通管道的端部与所述封装壳的外侧平齐。优选的，所述热熔胶的表面包裹有散热铜板，所述散热铜板也成圆弧形结构，所述散热铜板紧贴在所述封装壳的内部。优选的，所述连通管道的端部穿过所述散热铜板，所述散热铜板的外侧沿其周长方向设有多个散热杆且所述散热杆延伸到所述封装壳的外侧，所述散热杆采用的材料为铜杆或者铁杆。优选的，所述封装壳由PVC塑料制成，所述封装壳的表面涂覆有抗氧化涂层。优选的，所述抗氧化涂层包括防静电层、防粘涂层、防腐抗菌层、抗氧化层，所述封装壳的外表面从内到外依次覆设有防静电层、防粘涂层、防腐抗菌层、抗氧化层。（三）有益效果本技术提供了一种散热式二极管，具备有以下有益效果：本技术设置了二极管本体和封装壳，二极管本体的控制芯片通过热熔胶封装在封装壳内，避免控制芯片被损坏，热熔胶内部从内到外依次设有多个散热管，散热管的内部填充有吸热凝胶，当吸热凝胶接触到比其相变度高的物体，例如控制芯片中的PN结被点亮时，吸热凝胶就会由固态慢慢转变为液态，此为吸热过程，此过程中维持温度不变，直到全部转化为液体后温度才会上升，吸收热量的过程可持续数小时，热熔胶的表面还包裹有散热铜板，加强与封装壳外侧的换热效果。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的散热管的结构示意图。图中：1、电极；2、控制芯片；3、封装壳；4、热熔胶；5、散热管；6、连通管道；7、吸热凝胶；8、散热铜板；9、散热杆；10、抗氧化涂层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1、2所示，现提出下述实施例：一种散热式二极管，包括二极管本体以及封装壳3，所述二极管本体包括两个电极1以及控制芯片2，所述两个电极1与所述控制芯片2电性连接，所述控制芯片2封装在热熔胶4内，所述封装壳3包裹在所述热熔胶4的表面，所述热熔胶4的内部从内到外依次设有多个尺寸不同的散热管5，多个散热管5呈圆弧结构且多个散热管5呈同轴结构，多个散热管5的两端均连通有一连通管道6，多个散热管5以及所述连通管道6的内部均灌注有吸热凝胶7，所述连通管道6延伸到所述封装壳3的外侧且所述连通管道6的端部与所述封装壳3的外侧平齐。在本实施例中，所述热熔胶4的表面包裹有散热铜板8，所述散热铜板8也成圆弧形结构，所述散热铜板8紧贴在所述封装壳3的内部。散热铜板8也是加强热熔胶的散热效果。在本实施例中，所述连通管道6的端部穿过所述散热铜板8，所述散热铜板8的外侧沿其周长方向设有多个散热杆9且所述散热杆9延伸到所述封装壳3的外侧，所述散热杆9采用的材料为铜杆或者铁杆。散热杆9的作用是进行传递热量，使热量能够快速传递到封装壳3的外侧。在本实施例中，所述封装壳3由PVC塑料制成，所述封装壳3的表面涂覆有抗氧化涂层，所述抗氧化涂层包括防静电层、防粘涂层、防腐抗菌层、抗氧化层，所述封装壳的外表面从内到外依次覆设有防静电层、防粘涂层、防腐抗菌层、抗氧化层，降低封装壳3的氧化效率，使其使用寿命变长。在图1-2中，本技术设置了二极管本体和封装壳3，二极管本体的控制芯片2通过热熔胶4封装在封装壳3内，避免控制芯片2被损坏，热熔胶4内部从内到外依次设有多个散热管5，散热管5的内部填充有吸热凝胶7，当吸热凝胶7接触到比其相变度高的物体，例如控制芯片中的PN结被点亮时产生热量，吸热凝胶7就会由固态慢慢转变为液态，此为吸热过程，此过程中维持温度不变，直到全部转化为液体后温度才会上升，吸收热量的过程可持续数小时，热熔胶4的表面还包裹有散热铜板8，加强与封装壳3外侧的换热效果。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热式二极管，其特征在于：包括二极管本体以及封装壳，所述二极管本体包括两个电极以及控制芯片，所述两个电极与所述控制芯片电性连接，所述控制芯片封装在热熔胶内，所述封装壳包裹在所述热熔胶的表面，所述热熔胶的内部从内到外依次设有多个尺寸不同的散热管，多个散热管呈圆弧结构且多个散热管呈同轴结构，多个散热管的两端均连通有一连通管道，多个散热管以及所述连通管道的内部均灌注有吸热凝胶，所述连通管道延伸到所述封装壳的外侧且所述连通管道的端部与所述封装壳的外侧平齐。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热式二极管，其特征在于：包括二极管本体以及封装壳，所述二极管本体包括两个电极以及控制芯片，所述两个电极与所述控制芯片电性连接，所述控制芯片封装在热熔胶内，所述封装壳包裹在所述热熔胶的表面，所述热熔胶的内部从内到外依次设有多个尺寸不同的散热管，多个散热管呈圆弧结构且多个散热管呈同轴结构，多个散热管的两端均连通有一连通管道，多个散热管以及所述连通管道的内部均灌注有吸热凝胶，所述连通管道延伸到所述封装壳的外侧且所述连通管道的端部与所述封装壳的外侧平齐。


2.根据权利要求1所述的一种散热式二极管，其特征在于：所述热熔胶的表面包裹有散热铜板，所述散热铜板也成圆弧形结构，所述散热铜板...

【专利技术属性】
技术研发人员：祁立国，
申请(专利权)人：上海曾都电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31