一种半导体芯片板推送装载工装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体芯片板推送装载工装，包括底座，底座上设置有驱动装置，其顶部设置有推送机构；推送机构包括丝杠螺母结构、活动座、第一位置传感器、推座和推杆，丝杠螺母结构设置在底座的顶部，且与驱动装置传动连接，活动座上设置有滑轨，推座滑动安装在滑轨上，推座上设置有与第一位置传感器对应的定位支架，推座与挡板之间设置有沿滑轨长度方向伸缩的弹簧，推杆设置在推座远离挡板的一端。该半导体芯片板推送装载工装结构简单，自动化程度高，可对芯片板进行有效的推送及定位；推杆设计为弹性结构，不仅可减少硬推断裂的风险，且可适应芯片板的尺寸误差；通过双重位置检测，能做到防止位置过头或无感应，保证推送精度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片板推送装载工装
本技术涉及半导体生产
，特别涉及一种半导体芯片板推送装载工装。
技术介绍
半导体的生产中需对芯片板进行打标处理，而打标制程想要实现连续的生产，就需要连续可靠的推送和定位。为此，提出一种半导体芯片板推送装载工装。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种半导体芯片板推送装载工装。为了达到上述技术效果，本技术采用的技术方案是：一种半导体芯片板推送装载工装，包括底座，所述底座上设置有驱动装置，其顶部设置有推送机构；所述推送机构包括丝杠螺母结构、活动座、第一位置传感器、推座和推杆，所述丝杠螺母结构设置在底座的顶部，且与驱动装置传动连接，所述活动座和第一位置传感器均设置在丝杠螺母结构的螺母部上，活动座上设置有滑轨，其一端设置有挡板，所述推座滑动安装在滑轨上，推座上设置有与第一位置传感器对应的定位支架，推座与挡板之间设置有沿滑轨长度方向伸缩的弹簧，所述推杆设置在推座远离挡板的一端。进一步的，所述底座包括基板以及分置在基板两端的固定端板和活动端板，所述基板和固定端板上均开有腰槽孔，所述丝杠螺母结构的丝杠部转动安装在固定端板和活动端板之间。进一步的，所述驱动装置为伺服电机，所述伺服电机通过同步带轮装置与丝杠螺母结构的丝杠部传动连接。进一步的，所述丝杠螺母结构的一侧设置有横板，所述横板上方设置有与螺母部滑动连接的导轨，其下方的两端均设置有第二位置传感器，所述螺母部上可拆式连接有位于两个第二位置传感器之间的左右行程极限位支架。进一步的，所述螺母部与导轨之间、活动座与滑轨之间均涂有润滑油。进一步的，所述挡板与推座正对的面上设置有弹簧孔。进一步的，所述定位支架上设置有条形孔，定位支架通过贯穿条形孔的螺栓与推座可拆卸式连接。进一步的，所述推杆与推座可拆式连接，推杆远离推座的一端设置有芯片板仿形推头。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.该工装结构简单，自动化程度高，可对芯片板进行有效的推送及定位；2.推杆设计为弹性结构，不仅可减少硬推断裂的风险，而且可适应芯片板的尺寸误差；3.通过双重位置检测，能做到防止位置过头或无感应，保证推送精度。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，下面结合附图和实施例对本技术做进一步详细说明，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。附图说明图1为本技术的半导体芯片板推送装载工装的结构示意图；图2为本技术的半导体芯片板推送装载工装另一视角的结构示意图；图3为本技术的推座与活动座的连接结构示意图。图中各标号和对应的名称为：1.底座,2.驱动装置,3.丝杠螺母结构,4.活动座,5.第一位置传感器,6.推座，7.推杆，8.滑轨，9.挡板，10.定位支架，11.弹簧，12.腰槽孔，13.同步带轮装置，14.横板，15.导轨，16.第二位置传感器，17.左右行程极限位支架，18.芯片板仿形推头，101.基板，102.固定端板，103.活动端板，301.螺母部，302.丝杠部，1001.条形孔。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1-3所示，本实施例提供一种半导体芯片板推送装载工装，包括底座1，底座1上设置有驱动装置2，其顶部设置有推送机构；推送机构包括丝杠螺母结构3、活动座4、第一位置传感器5、推座6和推杆7，丝杠螺母结构3设置在底座1的顶部，且与驱动装置2传动连接，活动座4和第一位置传感器5均设置在丝杠螺母结构3的螺母部301上，活动座4上设置有滑轨8，其一端设置有挡板9，推座6滑动安装在滑轨8上，推座6上设置有与第一位置传感器5对应的定位支架10，推座6与挡板9之间设置有沿滑轨8长度方向伸缩的弹簧11，推杆7设置在推座6远离挡板9的一端。驱动装置2用于驱动丝杠螺母结构3，进而可带动活动座4作直线往复移动。第一位置传感器5配合定位支架10，可检测推座6最终到位的情况，进而判断推杆7的到位情况。推座6、滑轨8和弹簧11共同构成一个可伸缩缓冲的结构，可避免推杆7硬推断裂的风险。推板用于将芯片板推送到位。如图1所示，底座1包括基板101以及分置在基板101两端的固定端板102和活动端板103，基板101和固定端板102上均开有腰槽孔12，丝杠螺母结构3的丝杠部302转动安装在固定端板102和活动端板103之间。基板101上的腰槽孔12用于安装驱动装置2，并可对其位置进行微调，固定端上的腰槽孔12用于将该工装固定在半导体生产设备上(图中未画出)。如图2所示，驱动装置2为伺服电机，伺服电机通过同步带轮装置13与丝杠螺母结构3的丝杠部302传动连接。由伺服电机配合同步带轮装置13进行驱动，可精确控制螺母部301的移动行程，保证芯片板推送位置的精确性。进一步的，丝杠螺母结构3的一侧设置有横板14，横板14上方设置有与螺母部301滑动连接的导轨15，其下方的两端均设置有第二位置传感器16，螺母部301上可拆式连接有位于两个第二位置传感器16之间的左右行程极限位支架17。横板14作为支撑基础，导轨15可对螺母部301进行导向，使其平稳滑动，左右行程极限位支架17配合第二位置传感器16用于检测推杆7初次到位以及复位的情况。其中，螺母部301与导轨15之间、活动座4与滑轨8之间均涂有润滑油。为减少摩擦力，提高螺母部301、活动座4滑动的顺畅性。如图3所示，挡板9与推座6正对的面上设置有弹簧11孔。为方便弹簧11的安装。其中，定位支架10上设置有条形孔1001，定位支架10通过贯穿条形孔1001的螺栓与推座6可拆卸式连接。通过条形孔1001可对定位支架10的位置进行调整，方便与第一位置传感器5形成配合。其中，推杆7与推座6可拆式连接，推杆7远离推座6的一端设置有芯片板仿形推头18。推杆7采用可拆连接，方便根据不同的芯片板更换不同的芯片板仿形推头18。本技术的工作原理如下：将该工装通过底座1固定在半导体生产设备上(图中未画出)，并保证推杆7与半导体生产设备上的芯片板齐平，而半导体生产设备可定时输出一个芯片板。使用时，驱动装置2正向驱动丝杠螺母结构3，螺母部301通过活动座4带动推座6往前滑动，由推杆7推动芯片板往前运动，通过左右行程极限位支架17配合第二位置传感器16检测到推杆7接近至设定位置时，控制推杆7放缓速度并持续前进直至芯片板到位，此时推座6受阻后沿滑轨8后移一小段，同时弹簧11处于一定的压缩状态以避免推杆7硬推损坏，第一位置传感器5感应定位支架10到位后，驱动装置2反向驱动，通过左右行程极限本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片板推送装载工装，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上设置有驱动装置(2)，其顶部设置有推送机构；/n所述推送机构包括丝杠螺母结构(3)、活动座(4)、第一位置传感器(5)、推座(6)和推杆(7)，所述丝杠螺母结构(3)设置在底座(1)的顶部，且与驱动装置(2)传动连接，所述活动座(4)和第一位置传感器(5)均设置在丝杠螺母结构(3)的螺母部(301)上，活动座(4)上设置有滑轨(8)，其一端设置有挡板(9)，所述推座(6)滑动安装在滑轨(8)上，推座(6)上设置有与第一位置传感器(5)对应的定位支架(10)，推座(6)与挡板(9)之间设置有沿滑轨(8)长度方向伸缩的弹簧(11)，所述推杆(7)设置在推座(6)远离挡板(9)的一端。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片板推送装载工装，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上设置有驱动装置(2)，其顶部设置有推送机构；
所述推送机构包括丝杠螺母结构(3)、活动座(4)、第一位置传感器(5)、推座(6)和推杆(7)，所述丝杠螺母结构(3)设置在底座(1)的顶部，且与驱动装置(2)传动连接，所述活动座(4)和第一位置传感器(5)均设置在丝杠螺母结构(3)的螺母部(301)上，活动座(4)上设置有滑轨(8)，其一端设置有挡板(9)，所述推座(6)滑动安装在滑轨(8)上，推座(6)上设置有与第一位置传感器(5)对应的定位支架(10)，推座(6)与挡板(9)之间设置有沿滑轨(8)长度方向伸缩的弹簧(11)，所述推杆(7)设置在推座(6)远离挡板(9)的一端。


2.如权利要求1所述的半导体芯片板推送装载工装，其特征在于，所述底座(1)包括基板(101)以及分置在基板(101)两端的固定端板(102)和活动端板(103)，所述基板(101)和固定端板(102)上均开有腰槽孔(12)，所述丝杠螺母结构(3)的丝杠部(302)转动安装在固定端板(102)和活动端板(103)之间。


3.如权利要求2所述的半导体芯片板推送装载工装，其特征在于，所述驱动装置(2)为伺服...

【专利技术属性】
技术研发人员：郁迎春，
申请(专利权)人：泰成半导体精密苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32