一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽及其除尘使用方法，属于半导体元件定位技术领域。一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽，包括工作台和芯片本体，所述芯片本体位于工作台上，所述工作台上分别固定连接有第一固定筒和第二固定筒，所述第一固定筒与第二固定筒内壁均滑动连接有加压板，两个所述加压板侧壁分别固定连接有第一固定板和第二固定板，两个所述加压板侧壁均固定连接有连接杆；本发明专利技术可根据芯片本体的大小对第一固定板与第二固定板进行距离调节，以及对芯片本体进行固定，防止在打标的过程中出现晃动，影响打标效率，并且对芯片本体打标时产生的碎渣与表面附着的灰尘进行收集，提高打标效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽及其使用方法
本专利技术涉及半导体元件定位
，尤其涉及一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽及其使用方法。
技术介绍
芯片是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，在芯片进行激光打标和引脚转向时要将芯片进行定位。目前芯片定位槽都是与芯片一一对应的，导致在芯片大小不同时需要对定位槽进行更换，影响工作效率，以及不能对芯片进行有效的固定，导致在打标过程中芯片出现晃动，影响打标效率，并且不能对打标时产生的碎渣与芯片表面附着的灰尘进行收集，导致影响打标效果。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中芯片大小不同时需要对定位槽进行更换，影响工作效率，以及不能对芯片进行有效的固定，导致在打标过程中芯片出现晃动，影响打标效率，并且不能对打标时产生的碎渣与芯片表面附着的灰尘进行收集，导致影响打标效果，而提出的一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽及其使用方法。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽，包括工作台和芯片本体，所述芯片本体位于工作台上，所述工作台上分别固定连接有第一固定筒和第二固定筒，所述第一固定筒与第二固定筒内壁均滑动连接有加压板，两个所述加压板侧壁分别固定连接有第一固定板和第二固定板，两个所述加压板侧壁均固定连接有连接杆，所述第一固定板与第二固定板均与芯片本体相抵，两个所述加压板与第一固定筒和第二固定筒内壁之间均连接有弹簧，所述工作台上设有集尘机构，所述工作台底部分别设有加压机构和固定机构。优选的，所述集尘机构包括吸气泵、集尘箱和集尘槽，所述吸气泵位于工作台底部，所述集尘箱固定连接在工作台底部，所述第一固定板上固定连接有支撑杆，所述集尘槽固定连接在支撑杆上，所述吸气泵输入端与集尘槽之间连接有第三管道，所述吸气泵输出端与集尘箱之间连接有第四管道，所述第三管道与第四管道内均设有第四阀门开关。优选的，所述加压机构包括气囊，所述气囊位于工作台底部，所述气囊分别与第一固定筒和第二固定筒内壁之间连接有加压管，所述加压管内分别设有第三阀门开关和单向阀。优选的，所述固定机构包括支撑座和真空吸盘，所述支撑座固定连接在工作台底部，所述真空吸盘固定连接在支撑座底部，所述吸气泵与真空吸盘之间连接有第一管道，所述吸气泵与气囊之间连接有第二管道，所述第一管道与第二管道内均设有第二阀门开关。优选的，所述工作台底部固定连接有防护箱，所述吸气泵与气囊均固定连接在防护箱底部内壁，所述防护箱侧壁设有散热孔。优选的，所述集尘箱内壁滑动连接有防尘滤芯，所述集尘箱与防护箱侧壁均设有侧门，所述集尘箱底部设有排气孔。优选的，所述工作台上设有十字形滑槽，所述十字形滑槽内滑动连接有支撑板。优选的，所述第一固定筒与第二固定筒上均连接有排气管，所述排气管内均设有第一阀门开关。优选的，所述第一固定板与第二固定板侧壁均固定连接有橡胶垫。一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽及其使用方法，采用以下步骤操作：S1：拉动连接杆，分别带动第一固定板与第二固定板移动，达到可根据不同芯片本体大小对其进行调节；S2：打开第三阀门开关，气囊内的气体通过加压管分别输送到第一固定筒和第二固定筒内，对芯片本体进行固定；S3：打开第二阀门开关，启动吸气泵，吸气泵抽出真空吸盘内的气体，使得真空吸盘吸附在打标平台上，对工作台进行支撑，同时吸气泵向气囊内进行补气；S4：打开第四阀门开关，吸气泵通过集尘槽，将芯片本体打标时产生的灰尘与碎渣进行吸附到集尘箱内；S5：移动支撑板，支撑板位于十字形滑槽内滑动，可根据芯片本体的大小调节支撑板之间的距离。与现有技术相比，本专利技术具备以下有益效果：1、该用于芯片定位的兼容芯片定位槽，首先将芯片本体放置到支撑板上，弹簧通过弹性推动第一固定板与第二固定板移动，使得橡胶垫与对芯片本体的四边相贴对其进行固定，并且橡胶垫具有弹性可对芯片本体起到防护效果，同时打开第三阀门开关，气囊内的气体通过加压管分别输送到第一固定筒与第二固定筒内，此时气体推动加压板分别带动第一固定板与第二固定板对芯片本体进一步固定，固定完毕后，关闭第三阀门开关。2、该用于芯片定位的兼容芯片定位槽，将工作台放置到打标平台上，此时打开第二阀门开关，启动吸气泵，吸气泵通过第一管道，将真空吸盘内的气体抽出，使得真空吸盘吸附在打标平台上，对工作台起到稳定支撑，与此同时，气体通过第二管道输送到气囊内，对气囊进行补气，然后关闭第二阀门开关，同时打开第四阀门开关，吸气泵通过集尘槽，将芯片本体打标时产生的灰尘与碎渣通过第三管道输送到第四管道内，最后输送到集尘箱内，此时防尘滤芯对碎渣与灰尘进行过滤，过滤后的气体通过排气孔排出。3、该用于芯片定位的兼容芯片定位槽，打开第一阀门开关，此时第一固定筒与第二固定筒内的气体通过排气管排出，然后向工作台外侧拉动连接杆，连接杆带动加压板向外侧移动压缩弹簧，同时加压板分别带动第一固定板和第二固定板向外移动，使得第一固定板与第二固定板可根据芯片本体的大小对其进行大小调节，与此同时，移动支撑板，支撑板位于十字形滑槽内滑动，使得支撑板可根据芯片本体的大小对其进行大小调节，达到对芯片本体起到支撑效果,当需要对防尘滤芯进行清理，打开侧门，将防尘滤芯取出对吸附在防尘滤芯上的灰尘与碎渣进行清理，以及当吸气泵损坏时，便于对吸气泵进行维修。该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本专利技术可根据芯片本体的大小对第一固定板与第二固定板进行距离调节，以及对芯片本体进行固定，防止在打标的过程中出现晃动，影响打标效率，并且对芯片本体打标时产生的碎渣与表面附着的灰尘进行收集，提高打标效果。附图说明图1为本专利技术提出的一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽的结构示意图；图2为本专利技术提出的一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽图1中A部分的放大图；图3为本专利技术提出的一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽图1中B部分的放大图；图4为本专利技术提出的一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽第二固定筒的俯视图；图5为本专利技术提出的一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽工作台的剖视图。图中：1、工作台；101、支撑座；102、真空吸盘；2、芯片本体；3、第一固定筒；301、连接杆；302、加压板；303、第一固定板；304、弹簧；305、排气管；306、第一阀门开关；4、第二固定筒；401、第二固定板；5、防护箱；6、吸气泵；601、第一管道；602、第二阀门开关；603、第二管道；7、气囊；701、加压管；702、第三阀门开关；703、单向阀；8、集尘箱；801、防尘滤芯；802、第三管道；803、第四管道；804、第四阀门开关；9、集尘槽；901、支撑杆；10、十字形滑槽；1001、支撑板。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽，包括工作台（1）和芯片本体（2），所述芯片本体（2）位于工作台（1）上，其特征在于，所述工作台（1）上分别固定连接有第一固定筒（3）和第二固定筒（4），所述第一固定筒（3）与第二固定筒（4）内壁均滑动连接有加压板（302），两个所述加压板（302）侧壁分别固定连接有第一固定板（303）和第二固定板（401），两个所述加压板（302）侧壁均固定连接有连接杆（301），所述第一固定板（303）与第二固定板（401）均与芯片本体（2）相抵，两个所述加压板（302）与第一固定筒（3）和第二固定筒（4）内壁之间均连接有弹簧（304），所述工作台（1）上设有集尘机构，所述工作台（1）底部分别设有加压机构和固定机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽，包括工作台（1）和芯片本体（2），所述芯片本体（2）位于工作台（1）上，其特征在于，所述工作台（1）上分别固定连接有第一固定筒（3）和第二固定筒（4），所述第一固定筒（3）与第二固定筒（4）内壁均滑动连接有加压板（302），两个所述加压板（302）侧壁分别固定连接有第一固定板（303）和第二固定板（401），两个所述加压板（302）侧壁均固定连接有连接杆（301），所述第一固定板（303）与第二固定板（401）均与芯片本体（2）相抵，两个所述加压板（302）与第一固定筒（3）和第二固定筒（4）内壁之间均连接有弹簧（304），所述工作台（1）上设有集尘机构，所述工作台（1）底部分别设有加压机构和固定机构。


2.根据权利要求1所述的一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽，其特征在于，所述集尘机构包括吸气泵（6）、集尘箱（8）和集尘槽（9），所述吸气泵（6）位于工作台（1）底部，所述集尘箱（8）固定连接在工作台（1）底部，所述第一固定板（303）上固定连接有支撑杆（901），所述集尘槽（9）固定连接在支撑杆（901）上，所述吸气泵（6）输入端与集尘槽（9）之间连接有第三管道（802），所述吸气泵（6）输出端与集尘箱（8）之间连接有第四管道（803），所述第三管道（802）与第四管道（803）内均设有第四阀门开关（804）。


3.根据权利要求1所述的一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽，其特征在于，所述加压机构包括气囊（7），所述气囊（7）位于工作台（1）底部，所述气囊（7）分别与第一固定筒（3）和第二固定筒（4）内壁之间连接有加压管（701），所述加压管（701）内分别设有第三阀门开关（702）和单向阀（703）。


4.根据权利要求2所述的一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽，其特征在于，所述固定机构包括支撑座（101）和真空吸盘（102），所述支撑座（101）固定连接在工作台（1）底部，所述真空吸盘（102）固定连接在支撑座（101）底部，所述吸气泵（6）与真空吸盘（102）之间连接有第一管道（601），所述吸气泵（6）与气囊（7）之间连接有第二管道（603），所述第一管道（601）与第二管道（603）内均设有第二阀门开关...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴海龙，
申请(专利权)人：苏州竣合信半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32