一种电子元器件加工用封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件加工用封装装置，属于电子元器件技术领域，其包括第一壳体，所述第一壳体内卡接有两个转动机构，两个转动机构相对面的一端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外表面螺纹连接有两个活动板。该电子元器件加工用封装装置，通过设置活动板、缓冲垫、弹簧和固定板，把电子元器件本体移动到两个缓冲垫之间，然后转动左侧的转动机构，使得两个缓冲垫与电子元器件本体接触，使得弹簧收缩，使得收缩的弹簧可带动缓冲垫对电子元器件本体进行固定，相对于现有的封装装置，因两个缓冲垫之间的距离可调，使得该封装装置可对不同尺寸的电子元器件进行固定进而进行封装，使得该封装装置具有较高的适用性。使得该封装装置具有较高的适用性。使得该封装装置具有较高的适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件加工用封装装置


[0001]本技术属于电子元器件
，具体为一种电子元器件加工用封装装置。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展，电子元器件逐渐向小型化、轻量化、高频化、大电流、低EMI(电磁干扰)和低制造成本、以及高可靠性方向发展，要求产品在温度剧烈变化及外力冲击的情况下，仍能保持优良的性能。为了满足以上多种性能要求，越来越多的电子元器件在加工的时候需要进行封装。
[0003]现有的封装装置大多不能进行调节，但是电子元器件的尺寸不同，当需要对不同尺寸的电子元器件进行固定封装时，工作人员需要使用不同尺寸的封装装置，降低了封装装置的适应性，且现有的封装装置大多为封闭式壳体结构，封装装置的散热效果差，放置在封装装置内的电子元器件容易因过热而损坏，因此需要一种具有散热和调节功能的电子元器件加工用封装装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供了一种电子元器件加工用封装装置，解决了现有的封装装置大多不能进行调节，但是电子元器件的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件加工用封装装置，包括第一壳体(1)，其特征在于：所述第一壳体(1)内卡接有两个转动机构(2)，两个转动机构(2)相对面的一端固定连接有螺纹杆(3)，所述螺纹杆(3)的外表面螺纹连接有两个活动板(4)，所述活动板(4)的左侧面卡接有两个滑动机构(6)，两个滑动机构(6)的左端固定连接有同一个固定板(7)；所述固定板(7)的左侧面固定连接有缓冲垫(8)，两个缓冲垫(8)相对应的一面分别与电子元器件本体(9)的左右两侧面搭接，所述电子元器件本体(9)的下表面搭接有导热板(10)，所述导热板(10)卡接在第一壳体(1)内，所述导热板(10)的下表面固定连接有若干个导热杆(11)；所述导热杆(11)卡接在第一壳体(1)内，若干个导热杆(11)的底端与同一个散热网(12)的上表面固定连接，所述散热网(12)的两侧面分别与第一壳体(1)内壁的相对面固定连接，所述散热网(12)的上方设置有风机(13)，所述风机(13)卡接在第一壳体(1)内壁的上表面。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用封装装置，其特征在于：所述螺纹杆(3)是由两个螺纹方向相反的螺纹柱组成。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志刚，
申请(专利权)人：湖北蕊源电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：