一种DFN无基岛芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种DFN无基岛芯片封装结构，包括DFN封装结构主体，所述DFN封装结构主体的边侧位置一体成型设置有固定边框，并且固定边框的四个边角一体成型设置有固定柱，所述固定柱中活动设置有活动圆块，所述活动圆块的一端一体成型设置有缓冲弹簧，缓冲弹簧另一端一体成型设置在固定柱中，活动圆块的另一端一体成型设置有弹性垫片，对于本实用新型专利技术设计的QFN、DFN无基岛芯片封装结构，在进行封装工作或者安装固定工作时，对于其自身具有一个很好的防压保护作用，进而避免在封装或者安装工作时造成其结构损坏，能够确保其内部元器件工作的正常运转。作的正常运转。作的正常运转。

【技术实现步骤摘要】
一种DFN无基岛芯片封装结构


[0001]本技术涉及半导体器件的封装领域，具体为一种DFN无基岛芯片封装结构。

技术介绍

[0002]随着电子产品向小型化方向发展，在手提电脑、CPU电路、微型移动通信电路(手机等)、数字音视频电路、通信整机、数码相机等消费类电子领域的大规模IC和VLSI(超大规模IC)应用电路中，要求半导体芯片的外形做得更小更薄；DFN(Dual Flat No lead)是一种矩形扁平无引脚半导体芯片封装结构，其中矩形指的是该芯片在俯视状态下为长方形，其封装结构与QFN相同。
[0003]现有技术下对于DFN芯片封装结构在进行与芯片的封装工作时，对于封装结构只会造成挤压，或者在其安装在电路板上时也会有对其进行挤压，在这过程中很有坑对其封装结构造成损坏，进而对其内部器件工作造成影响，为此，本技术提出一种DFN无基岛芯片封装结构用于解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种DFN无基岛芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DFN无基岛芯片封装结构，包括DFN封装结构主体(1)，其特征在于：所述DFN封装结构主体(1)的边侧位置一体成型设置有固定边框(2)，并且固定边框(2)的四个边角一体成型设置有固定柱(3)，所述固定柱(3)中活动设置有活动圆块(4)，所述活动圆块(4)的一端一体成型设置有缓冲弹簧(5)，缓冲弹簧(5)另一端一体成型设置在固定柱(3)中，活动圆块(4)的另一端一体成型设置有弹性垫片(6)，所述活动圆块(4)的一侧设置有第一挤压斜槽(7)，所述固定边框(2)中对称活动设置有传动条(8)，所述传动条(8)的一端活动设置在第一挤压斜槽(7)中，并且传动条(8)的一侧一体成型设置有凸片，凸片上一体成型设置有复位弹簧，传动条(8)在固定边框(2)中关于传动板(9)对称设置，所述传动板(9)活动设置在固定边框(2)中，并且传动板(9)的一端一体成型对称设置有连接弹簧(10)，连接弹簧(10)另一端一体成型设置在固定边框(2)中，所述传动板(9)的两侧对称设置有第二挤压斜槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆金发，
申请(专利权)人：江西安芯美科技有限公司，
类型：新型
国别省市：