一种半导体晶圆检测装置及其检测方法制造方法及图纸

技术编号:37672030 阅读:34 留言:0更新日期:2023-05-26 04:34
本发明专利技术公开了一种半导体晶圆检测装置,包括底座、驱动器、位移传感器、触针、产品固定装置和显示器,驱动器设置在底座上,触针设置在位移传感器上,产品固定装置设置在底座上,还包括:触发检测装置,其包括连接管、滑杆、导电块、两个金属块、三个气管和发光件,滑杆一端可在连接管内滑动且其上设置有两个滑块,发光件设置在底座上,位移传感器设置在滑杆上;驱动装置,设置在驱动器上用于驱动触发检测装置上下运动;光传感器;压力传感器;控制器。本发明专利技术中,触针能自适应的与晶圆接触,有效避免触针刮伤晶圆或触针受力过大损坏,同时可以通过观看发光件是否发光来判断触针是否还可继续使用,且还能对不同大小的晶圆进行检测。且还能对不同大小的晶圆进行检测。且还能对不同大小的晶圆进行检测。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆检测装置及其检测方法


[0001]本专利技术涉及半导体检测
,尤其是一种半导体晶圆检测装置及其检测方法。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求,一般是要求高效准确,能够捕捉有效缺陷,实现实时检测。现有的检测装置在对晶圆检测时,需要人为将触针与晶圆接触,这种方法容易伤到触针和晶圆,存在不足。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了解决上述技术问题,而提供一种半导体晶圆检测装置及其检测方法。
[0004]本专利技术的技术方案:一种半导体晶圆检测装置,包括底座、驱动器、位移传感器、触针、产品固定装置和显示器,所述驱动器设置在所述底座上,所述触针设置在所述位移传感器上,所述产品固定装置设置在所述底座上,还包括:
[0005]触发检测装置,其包括连接管、滑杆、导电块、两个金属块、三个气管和发光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆检测装置,包括底座(10)、驱动器(2)、位移传感器(3)、触针(4)、产品固定装置和显示器,所述驱动器(2)设置在所述底座(10)上,所述触针(4)设置在所述位移传感器(3)上,所述产品固定装置设置在所述底座(10)上,其特征在于,还包括:触发检测装置,其包括连接管(5)、滑杆(6)、导电块(7)、两个金属块(8)、三个气管(9)和发光件(11),所述滑杆(6)一端可在所述连接管(5)内滑动且其上设置有两个滑块(61),所述连接管(5)内部设置有与所述滑块(61)相适配的滑槽(51),所述导电块(7)设置在所述滑杆(6)上,两个所述金属块(8)设置在所述连接管(5)内壁上,其中一个所述气管(9)与所述连接管(5)内部相通,其余两个所述气管(9)分别与所述滑槽(51)相通,发光件(11)设置在底座(10)上,所述位移传感器(3)设置在所述滑杆(6)上;驱动装置,设置在所述驱动器(2)上用于驱动所述触发检测装置上下运动;光传感器(12),设置在底座(10)上;压力传感器(13),用于感应所述驱动装置;控制器(14)。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置,其特征在于:所述导电块(7)的厚度与所述触针(4)可使用部长度相等。3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置,其特征在于:所述产品固定装置包括支撑座(15)、两个挡板(16)、若干个弹性件(17)和两个卡板(18),两个所述挡板(16)分别设置在所述支撑座(15)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆金发
申请(专利权)人:江西安芯美科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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