本技术涉及划片机技术领域，且公开了一种便于调节的划片机，包括操作板，所述操作板的顶部固定安装有安装架，所述安装架的底部设置有划片机，所述操作板的顶部固定安装有托板，所述操作板的底部固定安装有支撑腿，所述安装架的顶部设置有调节机构，所述调...

本发明涉及晶圆加工技术领域，且公开了一种晶圆加工用的上下料装置及方法，解决了晶圆上下料周期较长，影响工作效率的问题，其包括安装座，所述安装座的下方设有旋转架，旋转架的上方设有连接盘，安装座的上方设有转轴，安装座上设有用于驱动转轴旋转的驱...

本技术涉及半导体器件技术领域，且公开了一种半导体器件的封装结构，包括支撑座，所述支撑座有两个，且两个所述支撑座的顶部固定连接有封装箱体，所述封装箱体的正面设置有散热机构，所述封装箱体的底部设置有减震机构。所述散热机构包括：散热箱，所述散...

本发明涉及晶圆清洗领域，且公开了一种晶圆清洗装置及其清洗方法，有效的解决了目前晶圆上的杂质易沾附在清洗刷上，影响后续清洗刷对晶圆的清洁的问题，包括底座，所述底座的顶端等角度安装有三个夹持转动组件，底座的顶端安装有刷洗清洁组件，刷洗清洁组...

本实用新型涉及半导体封装结构技术领域，且公开了一种可提高金垫识别度的半导体封装结构。包括衬底；封装机构，所述封装机构包括基底铜层和金垫层，所述基底铜层固定设置在衬底顶端，所述金垫层固定设置在基底铜层顶端；电磁屏蔽机构，所述电磁屏蔽机构包...

本发明公开了一种半导体晶圆点胶装置，包括注射筒和针管，针管可拆卸地设置在注射筒上，还包括：传送机构；若干个晶圆固定装置，放置在传送机构上；导向装置，设置在传送机构上用于对晶圆固定装置导向；测高装置，其包括两侧开口的箱体和接触板，接触板可...

本发明公开了一种半导体晶圆检测装置，包括底座、驱动器、位移传感器、触针、产品固定装置和显示器，驱动器设置在底座上，触针设置在位移传感器上，产品固定装置设置在底座上，还包括：触发检测装置，其包括连接管、滑杆、导电块、两个金属块、三个气管和...

本实用新型涉及测试组件技术领域，且公开了一种半导体晶圆检测的测试组件，包括：检测箱，调节结构，设置在检测箱的内部，通过转动旋钮带动固定环旋转一百八十度，使固定环夹持的晶圆进行翻转，通过将固定块滑入定位槽，通过固定弹簧弹力对固定块进行支撑...

本实用新型涉及半导体生产技术领域，且公开了一种半导体晶圆贴膜载台，包括：工作台；四个支撑柱分别固定连接在工作台的顶部；固定板固定连接在四个所述支撑柱的顶端；承载组件设置在固定板上；底板设置在承载组件上；传动机构设置在工作台上。该一种半导...

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体多层芯片封装结构，包括：第一芯片，第一焊盘区固定连接在第一芯片的顶部，第一氧化层区固定连接在第一芯片的顶部，半导体衬底固定连接在第一芯片的底部且具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，第二...

本实用新型涉及封装结构技术领域，且公开了一种半导体散热封装结构，包括：下壳体、上壳体，拆卸结构，设置在下壳体、上壳体之间，所述拆卸结构包括：移动板，分别与下壳体、上壳体的内壁接触，通过设置的拆卸结构，只需将下壳体与上壳体对齐接触，再通过...

本发明涉及QFN封装技术领域，且公开了一种电源转换模块的QFN封装方法，解决了现有QFN封装结构内部导热效果不好以及与PCB板连接容易造成短路以及连接不稳定的问题，其包括电源转换模块PCB板和若干QFN封装体，QFN封装体由封装底座、芯...

本发明涉及晶圆切割领域，且公开了一种用于半导体晶圆的自动切割台，有效的解决了目前晶圆一般为圆形，从而通过夹板对晶圆的夹持固定效果不佳的问题，包括机体，所述机体的顶端安装有切割组件，机体的顶端安装有承载组件，切割组件包括安装于机体顶端四角...

本发明涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体DFN封装方法及其封装装置，解决了通过动力件将半导体运送至点胶头的下方，由于动力件需人工控制，需要控制其反复启停，易造成半导体运送位置出现偏差，影响对半导体的点胶质量，同时不利于对动力件保...

本发明涉及晶圆切割领域，且公开了一种半导体晶圆切割装置及其切割方法，有效的解决了目前刀片对晶圆进行切割过程中，易造成刀片发热磨损的问题，包括机体，所述机体的顶端安装有切割组件，机体的顶端安装有固定组件，机体的内部安装有过滤清洁组件，固定...

本发明涉及集成电路封装技术，尤其涉及一种半导体晶圆贴膜装置及其贴膜方法，包括工作台，所述工作台上设有传送机构，所述传送机构上设有若干载料板，所述载料板上置有晶圆，所述工作台上还设有覆膜箱，所述工作台的前后两侧设有送膜组件和收膜组件，还包...

本发明公开了一种半导体晶圆烘烤装置，包括箱体，箱体内设置有若干个第一加热元件，箱体内设置有两个竖板和两个导电块，竖板上设置有导电板，还包括：放置装置，其包括数量均为若干个的支撑板、支撑杆、滚轮和放置盘，支撑杆设置在支撑板之间，滚轮设置在...

本发明公开了一种半导体晶圆固晶装置，包括：支撑框；两个端面打磨装置，用于对晶圆端面打磨，其中一个端面打磨装置可拆卸地设置在支撑框上，且能在支撑框上转动；侧面打磨装置，用于对晶圆固定和对其侧面打磨，侧面打磨装置可拆卸地设置在其中一个端面打...

本实用新型公开了一种半导体晶圆切割装置，具体涉及半导体晶圆切割技术领域，包括底座，所述底座顶部固定设有支撑柱，所述支撑柱外侧设有滑动座，所述滑动座一侧固定设有滑块，所述滑块外侧设有移动滑块，所述移动滑块一侧固定设有支撑杆，所述支撑杆外侧...

本实用新型公开了一种用于半导体晶圆切割的承载装置，具体涉及晶圆切割技术领域，包括固定盒，所述固定盒顶部表面设置有滑槽，所述固定盒内部设置有调节机构，所述调节机构包括右螺纹杆，所述右螺纹杆一端设置有第一摇杆，所述右螺纹杆另一端设置有第一伞...