一种用于半导体晶圆切割的承载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体晶圆切割的承载装置，具体涉及晶圆切割技术领域，包括固定盒，所述固定盒顶部表面设置有滑槽，所述固定盒内部设置有调节机构，所述调节机构包括右螺纹杆，所述右螺纹杆一端设置有第一摇杆，所述右螺纹杆另一端设置有第一伞齿轮，所述第一伞齿轮后侧啮合有第二伞齿轮。本实用新型专利技术通过设置调节机构，通过转动第一摇杆，使多个第一螺纹套以固定盒中心为圆心向中间移动，从而使支撑滑杆同时靠近晶圆表面，可以根据晶圆直径大小不同，从而对晶圆进行固定，提高晶圆固定效果，同时防止晶圆晃动，使承载装置可以适用于大小不同的晶圆，大大提高装置的适用性。性。性。

A bearing device for semiconductor wafer cutting

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶圆切割的承载装置


[0001]本技术涉及晶圆切割
，更具体地说，本技术涉及一种用于半导体晶圆切割的承载装置。

技术介绍

[0002]晶圆是一种制作作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆一般需要多重工艺后才能投入到市场进行使用，在晶圆形成后一般都需要将晶圆进行切割。
[0003]目前在对晶圆进行切割时，大多是将晶圆放入到承载装置上，随后通过切割刀对晶圆进行切割，然而这种方式，由于不同类型晶圆的直径大小不同，导致晶圆在切割时不方便固定，影响晶圆切割效果，从而造成晶圆的品质受到影响。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种用于半导体晶圆切割的承载装置，通过设置调节机构，可以根据晶圆直径大小不同，从而对晶圆进行固定，提高晶圆固定效果，同时防止晶圆晃动，使承载装置可以适用于大小不同的晶圆，大大提高装置的适用性，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体晶圆切割的承载装置，包括固定盒，所述固定盒顶部表面设置有滑槽，所述固定盒内部设置有调节机构；
[0006]所述调节机构包括右螺纹杆，所述右螺纹杆一端设置有第一摇杆，所述右螺纹杆另一端设置有第一伞齿轮，所述第一伞齿轮后侧啮合有第二伞齿轮，所述第二伞齿轮内部设置有中螺纹杆，所述第二伞齿轮前侧啮合后第三伞齿轮，所述第三伞齿轮内部设置有左螺纹杆，所述右螺纹杆、中螺纹杆和左螺纹杆外侧设置有第一螺纹套，所述第一螺纹套顶部设置有支撑滑杆，所述支撑滑杆一侧表面设置有凹槽，所述凹槽内壁一侧设置有弹簧，所述弹簧一侧设置有固定块。
[0007]在一个优选地实施方式中，所述右螺纹杆一端贯穿固定盒并延伸至固定盒一侧，所述左螺纹杆和中螺纹杆与固定盒内壁连接处均设置有轴承。
[0008]在一个优选地实施方式中，所述支撑滑杆顶部贯穿固定盒并延伸至固定盒顶部，所述支撑滑杆与滑槽滑动连接，所述右螺纹杆、中螺纹杆和左螺纹杆均与第一螺纹套螺纹连接。
[0009]在一个优选地实施方式中，所述右螺纹杆和左螺纹杆外表面螺纹方向相同，所述固定块与凹槽滑动连接。
[0010]在一个优选地实施方式中，所述固定盒底部设置有高度调节机构，所述高度调节机构包括上固定板，所述上固定板一端设置有滑杆，所述滑杆外侧设置有滑套。
[0011]在一个优选地实施方式中，所述滑套与滑杆滑动连接，所述滑套前侧铰接有转动
杆，所述转动杆数量设置为两个。
[0012]在一个优选地实施方式中，两个所述转动杆相互铰接，所述转动杆底部后侧铰接有第二螺纹套，所述第二螺纹套内部螺纹连接有螺杆，所述螺杆外表面对称设置有两组螺纹。
[0013]在一个优选地实施方式中，所述螺杆一端设置有第二摇杆，所述螺杆外侧设置有下固定板，所述下固定板底部设置有底板。
[0014]本技术的技术效果和优点：
[0015]1、通过设置调节机构，将晶圆放入到固定盒顶部，随后通过转动第一摇杆，使多个第一螺纹套以固定盒中心为圆心向中间移动，从而使支撑滑杆同时靠近晶圆表面，使支撑滑杆可以固定圆形的晶圆，同时弹簧的回弹力会使固定块紧贴晶圆表面，从而完成晶圆的固定，与现有技术相比，可以根据晶圆直径大小不同，从而对晶圆进行固定，提高晶圆固定效果，同时防止晶圆晃动，使承载装置可以适用于大小不同的晶圆，大大提高装置的适用性；
[0016]2、通过设置高度调节机构，通过旋转第二摇杆，从而使螺杆旋转，使两个第二螺纹套相互靠近，从而可以使转动杆转动，同时滑套在滑杆表面滑动，从而达到调节高度的效果，通过转动杆转动进行高度调节，可以便于根据晶圆厚度对承载装置进行高度调节，使切割刀更好的贴合晶圆表面。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图。
[0018]图2为本技术的固定盒立体结构示意图。
[0019]图3为本技术的横面剖视结构示意图。
[0020]图4为本技术的图1中A处放大结构示意图。
[0021]附图标记为：1、固定盒；2、滑槽；3、右螺纹杆；4、第一摇杆；5、第一伞齿轮；6、第二伞齿轮；7、中螺纹杆；8、第三伞齿轮；9、左螺纹杆；10、轴承；11、第一螺纹套；12、支撑滑杆；13、凹槽；14、弹簧；15、固定块；16、上固定板；17、滑杆；18、滑套；19、转动杆；20、第二螺纹套；21、螺杆；22、第二摇杆；23、下固定板；24、底板。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]如附图1
‑
4所示的一种用于半导体晶圆切割的承载装置，包括固定盒1，固定盒1顶部表面设置有滑槽2，固定盒1内部设置有调节机构；
[0024]调节机构包括右螺纹杆3，右螺纹杆3一端设置有第一摇杆4，右螺纹杆3另一端设置有第一伞齿轮5，第一伞齿轮5后侧啮合有第二伞齿轮6，第二伞齿轮6内部设置有中螺纹杆7，第二伞齿轮6前侧啮合后第三伞齿轮8，第三伞齿轮8内部设置有左螺纹杆9，右螺纹杆3、中螺纹杆7和左螺纹杆9外侧设置有第一螺纹套11，第一螺纹套11顶部设置有支撑滑杆
12，支撑滑杆12一侧表面设置有凹槽13，凹槽13内壁一侧设置有弹簧14，弹簧14一侧设置有固定块15。
[0025]如附图1
‑
4所示，右螺纹杆3一端贯穿固定盒1并延伸至固定盒1一侧，左螺纹杆9和中螺纹杆7与固定盒1内壁连接处均设置有轴承10，支撑滑杆12顶部贯穿固定盒1并延伸至固定盒1顶部，支撑滑杆12与滑槽2滑动连接，右螺纹杆3、中螺纹杆7和左螺纹杆9均与第一螺纹套11螺纹连接，右螺纹杆3和左螺纹杆9外表面螺纹方向相同，固定块15与凹槽13滑动连接，使多个第一螺纹套11都能够同时向固定盒1中心靠近，提高对晶圆的固定效果。
[0026]如附图1所示，固定盒1底部设置有高度调节机构，高度调节机构包括上固定板16，上固定板16一端设置有滑杆17，滑杆17外侧设置有滑套18，滑套18与滑杆17滑动连接，滑套18前侧铰接有转动杆19，转动杆19数量设置为两个，两个转动杆19相互铰接，转动杆19底部后侧铰接有第二螺纹套20，第二螺纹套20内部螺纹连接有螺杆21，螺杆21外表面对称设置有两组螺纹，螺杆21一端设置有第二摇杆22，螺杆21外侧设置有下固定板23，下固定板23底部设置有底板24，便于对整体装置进行高度调节，同时保证高度调节时整体装置的稳定性。
[0027]本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆切割的承载装置，包括固定盒(1)，其特征在于：所述固定盒(1)顶部表面设置有滑槽(2)，所述固定盒(1)内部设置有调节机构；所述调节机构包括右螺纹杆(3)，所述右螺纹杆(3)一端设置有第一摇杆(4)，所述右螺纹杆(3)另一端设置有第一伞齿轮(5)，所述第一伞齿轮(5)后侧啮合有第二伞齿轮(6)，所述第二伞齿轮(6)内部设置有中螺纹杆(7)，所述第二伞齿轮(6)前侧啮合后第三伞齿轮(8)，所述第三伞齿轮(8)内部设置有左螺纹杆(9)，所述右螺纹杆(3)、中螺纹杆(7)和左螺纹杆(9)外侧设置有第一螺纹套(11)，所述第一螺纹套(11)顶部设置有支撑滑杆(12)，所述支撑滑杆(12)一侧表面设置有凹槽(13)，所述凹槽(13)内壁一侧设置有弹簧(14)，所述弹簧(14)一侧设置有固定块(15)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆切割的承载装置，其特征在于：所述右螺纹杆(3)一端贯穿固定盒(1)并延伸至固定盒(1)一侧，所述左螺纹杆(9)和中螺纹杆(7)与固定盒(1)内壁连接处均设置有轴承(10)。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆切割的承载装置，其特征在于：所述支撑滑杆(12)顶部贯穿固定盒(1)并延伸至固定盒(1)顶部，所述支撑滑杆(12)与滑槽(2)滑动连接，所述右...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆金发，
申请(专利权)人：江西安芯美科技有限公司，
类型：新型
国别省市：