一种半导体晶圆检测的测试组件制造技术

技术编号:37272345 阅读:26 留言:0更新日期:2023-04-20 23:40
本实用新型专利技术涉及测试组件技术领域,且公开了一种半导体晶圆检测的测试组件,包括:检测箱,调节结构,设置在检测箱的内部,通过转动旋钮带动固定环旋转一百八十度,使固定环夹持的晶圆进行翻转,通过将固定块滑入定位槽,通过固定弹簧弹力对固定块进行支撑,以方便对转盘进行固定,以方便监测装置主体进行检测,通过将晶圆放入两块弧形夹块之间通过软垫,通过支撑弹簧的弹力推动推块,带动连接块推动弧形夹块对晶圆进行夹持,以方便晶圆的固定与拆卸。以方便晶圆的固定与拆卸。以方便晶圆的固定与拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆检测的测试组件


[0001]本技术涉及测试组件
,具体为一种半导体晶圆检测的测试组件。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆的制作工艺完成后,需要对半导体晶圆进行检测以确认该产品是否合格,现有技术如公开号:CN210099952U中存在以下问题:
[0003]现有技术中是,夹紧气缸35驱动气动爪36夹紧晶圆6,升降气缸31下降通过推板32和导向柱33带动顶板37下降,将晶圆放置在旋转台5上,此时,底部的显微镜2进行取像,观察被测晶圆6的状态是否符合插片72的要求,在检测过程中有效的防止晶圆6偏离旋转平台中心,在对晶圆检测的时候,如果不符合插片72的要求时,旋转电机4带动旋转台5转动,实现晶圆6的角度变换,直至晶圆6符合插片72的要求为止,当晶圆6符合检测要求的时候,测试气缸71将插片72插入晶圆6内部,同时晶渣气缸73推动晶渣接收盘74伸至插片72下方,防止在插放插片72时有晶渣掉落,插放完毕后晶渣气缸73带动晶渣接收盘74收回,底部的显微镜2开始取像,并进行相关的图像软件计算。
[0004]但是需要先检查半导体晶圆的正面,待半导体晶圆的正面检查完毕后再翻转半导体晶圆并对半导体晶圆的反面进行检查,不仅操作麻烦,而且翻转和放置半导体晶圆时会耽误较多的检测时间,从而极大地降低了半导体晶圆的检测效率,因此需要对此作出改进。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足,本技术提供了一种半导体晶圆检测的测试组件。
[0007](二)技术方案
[0008]为解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是:一种半导体晶圆检测的测试组件,包括:
[0009]检测箱;
[0010]调节结构,设置在检测箱的内部;
[0011]调节结构包括:
[0012]两组固定环,设置在检测箱的中间位置,呈上下设置,其中一块通过转杆与轴承和检测箱的内壁转动连接;
[0013]旋钮,通过转轴贯穿检测箱正面的箱壁与内部的固定环固定连接。
[0014]本技术技术方案的进一步改进在于:调节结构还包括:
[0015]圆形槽,开设在检测箱正面的箱壁的内部处于转轴的位置;
[0016]转盘,固定套设在转轴外壁处于圆形槽内部的位置;
[0017]两处限位滑槽,分别开设在圆形槽的内壁两侧;
[0018]固定块,滑动连接在限位滑槽的内壁;
[0019]两处定位槽,分别开设在转盘的外壁两侧呈水平设置,且定位槽的内壁与固定块
接触;
[0020]固定弹簧,一端与固定块固定连接,另一端与限位滑槽的内壁固定连接。
[0021]采用上述技术方案,该方案方便对两组固定环进行翻转并进行固定,以方便检测。
[0022]本技术技术方案的进一步改进在于:调节结构还包括:
[0023]两条环形槽,开设在两组固定环对应的一面外壁;
[0024]两条环形燕尾槽,分别开设在两条环形槽的内壁;
[0025]弧面滑块,与两条环形槽的内壁滑动连接;
[0026]两块燕尾槽滑块,分别固定连接在弧面滑块顶部与底部外壁,并分别与两条环形燕尾槽滑动连接;
[0027]连接块,设置在弧面滑块的内部贯穿连接块延伸至外部;
[0028]弧形夹块,固定连接在连接块处于弧面滑块的外部一端;
[0029]推块,滑动连接在弧面滑块的内壁,并与连接块固定连接;
[0030]支撑弹簧,一端固定连接在推块的一侧,另一端固定连接在弧面滑块的内壁。
[0031]采用上述技术方案,该方案方便对晶圆进行夹持固定。
[0032]本技术技术方案的进一步改进在于:还包括:
[0033]监测装置主体,固定安装在检测箱的背面外壁,并延伸至检测箱的上方;
[0034]四块支撑垫,固定连接在检测箱底部四角的位置。
[0035]本技术技术方案的进一步改进在于:所述弧形夹块夹持面固定安装有软垫。
[0036]采用上述技术方案,该方案通过设置软垫可以避免夹持时力度过大损伤晶圆,同时可以增加摩擦力。
[0037]本技术技术方案的进一步改进在于:所述固定块与定位槽接触的位置均为斜面设置。
[0038]采用上述技术方案,该方案通过斜面设置方便固定块滑出。
[0039](三)有益效果
[0040]与现有技术相比,本技术提供了一种半导体晶圆检测的测试组件,具备以下有益效果:
[0041]1、该一种半导体晶圆检测的测试组件,通过转动旋钮带动固定环旋转一百八十度,使固定环夹持的晶圆进行翻转,通过将固定块滑入定位槽,通过固定弹簧弹力对固定块进行支撑,以方便对转盘进行固定,以方便监测装置主体进行检测。
[0042]2、该一种半导体晶圆检测的测试组件,通过将晶圆放入两块弧形夹块之间通过软垫,通过支撑弹簧的弹力推动推块,带动连接块推动弧形夹块对晶圆进行夹持,以方便晶圆的固定与拆卸。
附图说明
[0043]附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:
[0044]图1为本技术一种半导体晶圆检测的测试组件主视图;
[0045]图2为本技术一种半导体晶圆检测的测试组件检测箱剖面俯视图;
[0046]图3为本技术一种半导体晶圆检测的测试组件A的剖面正视图;
[0047]图4为本技术一种半导体晶圆检测的测试组件B的放大图。
[0048]图中零部件名称及序号:1、检测箱;2、调节结构;3、监测装置主体;4、支撑垫;201、固定环;202、旋钮;203、圆形槽;204、转盘;205、限位滑槽;206、固定块;207、定位槽;208、固定弹簧;209、环形槽;210、环形燕尾槽;211、弧面滑块;212、燕尾槽滑块;213、连接块;214、弧形夹块;215、软垫;216、推块;217、支撑弹簧。
具体实施方式
[0049]实施例1
[0050]如图1

4所示,本技术提供了一种半导体晶圆检测的测试组件,包括:检测箱1;调节结构2,设置在检测箱1的内部;调节结构2包括:两组固定环201,设置在检测箱1的中间位置,呈上下设置,其中一块通过转杆与轴承和检测箱1的内壁转动连接;旋钮202,通过转轴贯穿检测箱1正面的箱壁与内部的固定环201固定连接,圆形槽203,开设在检测箱1正面的箱壁的内部处于转轴的位置;转盘204,固定套设在转轴外壁处于圆形槽203内部的位置;两处限位滑槽205,分别开设在圆形槽203的内壁两侧;固定块206,滑动连接在限位滑槽205的内壁;两处定位槽207,分别开设在转盘204的外壁两侧呈水平设置,且定位槽207的内壁与固定块206接触;固定块206与定位槽207接触的位置均为斜面设本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆检测的测试组件,其特征在于,包括:检测箱(1);调节结构(2),设置在检测箱(1)的内部;调节结构(2)包括:两组固定环(201),设置在检测箱(1)的中间位置,呈上下设置,其中一块通过转杆与轴承和检测箱(1)的内壁转动连接;旋钮(202),通过转轴贯穿检测箱(1)正面的箱壁与内部的固定环(201)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测的测试组件,其特征在于,调节结构(2)还包括:圆形槽(203),开设在检测箱(1)正面的箱壁的内部处于转轴的位置;转盘(204),固定套设在转轴外壁处于圆形槽(203)内部的位置;两处限位滑槽(205),分别开设在圆形槽(203)的内壁两侧;固定块(206),滑动连接在限位滑槽(205)的内壁;两处定位槽(207),分别开设在转盘(204)的外壁两侧呈水平设置,且定位槽(207)的内壁与固定块(206)接触;固定弹簧(208),一端与固定块(206)固定连接,另一端与限位滑槽(205)的内壁固定连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测的测试组件,其特征在于,调节结构(2)还包括:两条环形槽(209),开设在两组固定环(201)对应的一面外壁;两条环形燕尾...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆金发
申请(专利权)人:江西安芯美科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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