本发明专利技术公开了一种半导体晶圆点胶装置，包括注射筒和针管，针管可拆卸地设置在注射筒上，还包括：传送机构；若干个晶圆固定装置，放置在传送机构上；导向装置，设置在传送机构上用于对晶圆固定装置导向；测高装置，其包括两侧开口的箱体和接触板，接触板可滑动地设置在箱体上，接触板呈折弯形，其底部至少一般端面为斜面，接触板与晶圆接触面上设置有防护垫；驱动装置，设置在箱体上用于驱动注射筒上下运动；第一传感器，设置在箱体上用于感应晶圆固定装置；两个第二传感器，各设置在箱体和接触板上用于感应注射筒；检测装置，用于检测针管是否堵塞；时间继电器；控制器。本发明专利技术中，能对不同大小的晶圆进行点胶，同时能对晶圆是否点胶自动检测，无需人为检测，效率高。效率高。效率高。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆点胶装置及其点胶方法
[0001]本专利技术涉及点胶
，尤其是一种半导体晶圆点胶装置及其点胶方法。
技术介绍
[0002]目前半导体制造行业中，通常会在晶圆的表面点一个导电的银胶。晶圆的点胶技术是先进电子制造业中至为重要的关键性技术，其广泛应用于芯片封装和集成电路装备中。现有的点胶装置，存在不能对不同大小的晶圆进行点胶，且没有自检功能，需要人为对点胶后的晶圆进行肉眼检查其上是否有银胶，由于留在晶圆上的银胶体积较小，增加了肉眼检查的难度。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是为了解决上述技术问题，而提供一种半导体晶圆点胶装置及其点胶方法。
[0004]本专利技术的技术方案：一种半导体晶圆点胶装置，包括注射筒和针管，所述针管可拆卸地设置在所述注射筒上，所述注射筒上设置有拧盖，所述拧盖上设置有进气管，所述进气管上设置有电磁阀，还包括：
[0005]传送机构；
[0006]若干个晶圆固定装置，放置在所述传送机构上；
[0007]导向装置，设置在所述传送机构上用于对所述晶圆固定装置导向；
[0008]测高装置，其包括两侧开口的箱体和接触板，所述接触板可滑动地设置在所述箱体上，所述接触板呈折弯形，其底部一端面为斜面，所述接触板与晶圆接触面上设置有防护垫；
[0009]驱动装置，设置在所述箱体上用于驱动所述注射筒上下运动；
[0010]第一传感器，设置在所述箱体上用于感应所述晶圆固定装置；
[0011]两个第二传感器，各设置在所述箱体和接触板上用于感应所述注射筒；
[0012]检测装置，用于检测所述针管是否堵塞；
[0013]时间继电器；
[0014]控制器。
[0015]优选的，所述晶圆固定装置包括支撑座、四个挡板、若干个弹簧和四个卡板，四个所述挡板各设置在所述支撑座一侧，所述挡板和所述卡板之间设置有若干个弹簧。
[0016]优选的，所述导向装置包括两个导杆，所述导杆设置在所述传送机构上，所述导杆一端为斜面。
[0017]优选的，所述箱体一侧设置有盖门。
[0018]优选的，所述驱动装置包括第一气动驱动装置和呈U形的连接框，所述连接框设置在所述第一气动驱动装置的输出端上。
[0019]优选的，所述检测装置包括第二气动驱动装置、发光件、第三传感器、两个导电件
和收集容器，所述第三传感器用于感应所述发光件发光，两个所述导电件彼此间隔设置在所述收集容器的开口处，所述第二气动驱动装置用于驱动所述收集容器来回移动。
[0020]优选的，所述收集容器由直管和透明瓶组成，所述透明瓶可拆卸地设置在透明瓶上。
[0021]本专利技术还提供一种半导体晶圆点胶方法，包括以下步骤：
[0022]a.先将晶圆放置在晶圆固定装置上，再将晶圆固定装置放置到传送机构上；
[0023]b.当传送机构长时间没有工作时，打开盖门，观察透明瓶内是否有银胶，有银胶，更换针管，无银胶，拧开拧盖，往注射筒内加入银胶。
[0024]本专利技术的有益效果是：本专利技术中，能对不同大小的晶圆进行点胶，同时能对晶圆是否点胶自动检测，无需人为检测，效率高。
附图说明
[0025]图1是本专利技术优选实施例的整体结构示意图；
[0026]图2是本专利技术优选实施例中晶圆固定装置俯视图；
[0027]图3是本专利技术优选实施例中箱体与第一传感器连接示意图；
[0028]图4是本专利技术优选实施例中导向装置设置在传送机构上俯视图；
[0029]图5是本专利技术优选实施例中收集容器剖视图。
[0030]附图标记：注射筒10、拧盖101、进气管102、针管2、传送机构3、晶圆固定装置4、支撑座41、挡板42弹簧43、卡板44、导向装置5、导杆51、箱体6、盖门61、接触板7、驱动装置8、第一气动驱动装置81、连接框82、第一传感器9、第二传感器11、时间继电器12、控制器13、第二气动驱动装置14、发光件15、第三传感器16、导电件17、收集容器18、直管181、透明瓶182。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]参照图1至图5，一种半导体晶圆点胶装置，包括注射筒10和针管2，针管2可拆卸地设置在注射筒10上，注射筒10上设置有拧盖101，拧盖101上设置有进气管102，进气管102上设置有电磁阀，还包括：
[0033]传送机构3；
[0034]若干个晶圆固定装置4，放置在传送机构3上；
[0035]导向装置5，设置在传送机构3上用于对晶圆固定装置4导向；
[0036]测高装置，其包括两侧开口的箱体6和接触板7，接触板7可滑动地设置在箱体6上，接触板7呈折弯形，其底部一端面为斜面，接触板7与晶圆接触面上设置有防护垫；
[0037]驱动装置8，设置在箱体6上用于驱动注射筒10上下运动；
[0038]第一传感器9，设置在箱体6上用于感应晶圆固定装置4；
[0039]两个第二传感器11，各设置在箱体6和接触板7上用于感应注射筒10；
[0040]检测装置，用于检测针管2是否堵塞；
[0041]时间继电器12；
[0042]控制器13。本专利技术中，将放置晶圆的晶圆固定装置4放置在传送机构3上，传送机构3带动晶圆向左移动，经导向装置5导向，使晶圆打胶点在针管2的正下方，当第一传感器9感应到晶圆固定装置4后发送信号给控制器13，控制器13控制传送机构3停止工作，控制驱动装置8工作带动注射筒10向下运动，当一个第二传感器11感应到注射筒10后，发送信号给控制器13，控制器13控制驱动装置8停止工作，使针管2底部距离晶圆一点距离，控制电磁阀打开和时间继电器12工作，外部供气设备给进气管102所供的气体吹到注射筒10内，银胶从针管2内流出，银胶与晶圆接触，当到达时间继电器12预设值时，发送信号给控制器13，控制电磁阀关闭，控制驱动装置8工作带动注射筒10向上运动，利用银胶本身重力和与晶圆接触吸附力，使银胶落在晶圆上，当另一个第二传感器11感应到注射筒10时，发送信号给控制器13，控制注射筒10停止工作，控制检测装置工作对针管2进行检测，当针管2不堵塞时，发送信号给控制器13，控制传送机构3工作，带动点胶的晶圆移动，当接触板7与晶圆接触后，会被晶圆顶起而带动其中一个第二传感器11向上运动，进而能对不同大小的晶圆进行高度检测，使针管2向下运动后始终与晶圆保持固定的距离。具体的，时间继电器12和控制器13设置在箱体6内；传送机构3为皮带传送机构；拧开拧盖101，可往注射筒10内加入银胶；箱体6设置在传送机构3上；晶圆固定装置4上设置有第一标识件，第一传感器9感应本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆点胶装置，包括注射筒(10)和针管(2)，所述针管(2)可拆卸地设置在所述注射筒(10)上，所述注射筒(10)上设置有拧盖(101)，所述拧盖(101)上设置有进气管(102)，所述进气管(102)上设置有电磁阀，其特征在于，还包括：传送机构(3)；若干个晶圆固定装置(4)，放置在所述传送机构(3)上；导向装置(5)，设置在所述传送机构(3)上用于对所述晶圆固定装置(4)导向；测高装置，其包括两侧开口的箱体(6)和接触板(7)，所述接触板(7)可滑动地设置在所述箱体(6)上，所述接触板(7)呈折弯形，其底部一端面为斜面，所述接触板(7)与晶圆接触面上设置有防护垫；驱动装置(8)，设置在所述箱体(6)上用于驱动所述注射筒(10)上下运动；第一传感器(9)，设置在所述箱体(6)上用于感应所述晶圆固定装置(4)；两个第二传感器(11)，各设置在所述箱体(6)和接触板(7)上用于感应所述注射筒(10)；检测装置，用于检测所述针管(2)是否堵塞；时间继电器(12)；控制器(13)。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆点胶装置，其特征在于：所述晶圆固定装置(4)包括支撑座(41)、四个挡板(42)、若干个弹簧(43)和四个卡板(44)，四个所述挡板(42)各设置在所述支撑座(41)一侧，所述挡板(42)和所述卡板(44)之间设置有若干个弹簧(43)。3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆点胶装置，其特征在于：所述导向装置(...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆金发，
申请(专利权)人：江西安芯美科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。