一种基于半导体芯片安装用的涂胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种基于半导体芯片安装用的涂胶装置，涉及芯片涂胶技术领域，包括传递座；所述传递座后端中间位置固定连接有电机A，电机A的前端转轴位于传递座的内部中间位置，且电机A的转轴设置有螺纹，传递座的上方位置滑动连接有载物架。将半导体芯片放置在滑架顶部中间位置，接下来启动电机B带动凸轮进行转动，通过凸轮与连杆的配合使其滑架进行横向位置的往复滑动，接下来启动电机A,通过电机A转轴与载物架螺纹筒的配合带动载物架向后方位置进行移动。解决了现有的涂胶装置摆放位置固定，在涂胶的过程中需要人工人辅助活动半导体芯片的位置，使其半导体芯片在进行涂胶步骤的时候出现不均匀的问题。的时候出现不均匀的问题。的时候出现不均匀的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基于半导体芯片安装用的涂胶装置


[0001]本技术属于芯片涂胶
，更具体地说，特别涉及一种基于半导体芯片安装用的涂胶装置。

技术介绍

[0002]随着科技的发展半导体芯片技术越来越高端，半导体芯片需要安装在电路板上进行使用，半导体芯片在与电路板进行安装后需要涂胶进行封装，防止芯片受潮损坏。
[0003]对于目前半导体芯片安装用涂胶装置还存在以下不足：目前的涂胶装置摆放位置固定，在涂胶的过程中需要人工活动半导体芯片的位置，使其半导体芯片在进行涂胶步骤的时候出现不均匀的情况。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种基于半导体芯片安装用的涂胶装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供一种基于半导体芯片安装用的涂胶装置，以解决现有的涂胶装置摆放位置固定，在涂胶的过程中需要人工人辅助活动半导体芯片的位置，使其半导体芯片在进行涂胶步骤的时候出现不均匀的问题。
[0006]本技术一种基于半导体芯片安装用的涂胶装置的目的与功本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于半导体芯片安装用的涂胶装置，其特征在于：包括传递座(1)；所述传递座(1)后端中间位置固定连接有电机A(101)，电机A(101)的前端转轴位于传递座(1)的内部中间位置，且电机A(101)的转轴设置有螺纹，传递座(1)的上方位置滑动连接有载物架(102)，载物架(102)底部位置设置有螺纹筒，电机A(101)转轴转动连接在载物架(102)的螺纹筒内，载物架(102)左侧中间位置固定连接有调节架(2)，传递座(1)顶部后端中间位置固定连接有L形状的延伸架(103)，延伸架(103)的前端位置与限位架(3)后端位置固定连接。2.如权利要求1所述一种基于半导体芯片安装用的涂胶装置，其特征在于：所述调节架(2)前端位置固定连接有电机B(201)，电机B(201)后端转轴与凸轮(202)前端位置转动连接，凸轮(202)转动连接在调节架(2)的内部位置。3.如权利要求2所述一种基于半导体芯片安装用的涂胶装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海泉，林永强，陈祥隽，钱廷琦，陶源，
申请(专利权)人：联测优特半导体东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：