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本实用新型提供一种基于半导体芯片安装用的涂胶装置，涉及芯片涂胶技术领域，包括传递座；所述传递座后端中间位置固定连接有电机A，电机A的前端转轴位于传递座的内部中间位置，且电机A的转轴设置有螺纹，传递座的上方位置滑动连接有载物架。将半导体芯片放...
该专利属于联测优特半导体(东莞)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联测优特半导体(东莞)有限公司授权不得商用。

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