一种带有清理结构的半导体晶圆测试台及方法技术

本发明专利技术涉及晶圆加工技术领域，具体地说，涉及一种带有清理结构的半导体晶圆测试台及方法。其包括承接台、设置在承接台一侧的输送机以及安装在承接台表面的定位测试机台，定位测试机台包括用于承接晶圆的基座，基座上设置有若干个侧部清理组件，基座上安装有顶部清理组件，在清理晶圆时，侧部清理组件对掉落在晶圆侧面和基座上的异物均进行清理，若干个侧部清理组件形成一个定位结构，以将晶圆定位在基座上。通过侧清理臂、内清理臂和外清理臂始终贴合在晶圆的表面，以对晶圆顶面和侧面的异物进行清洁，且侧清理臂在清理晶圆时随之清除基台表面的异物，以提升晶圆以及基台的洁净度，利于后续对晶圆测试。利于后续对晶圆测试。利于后续对晶圆测试。

【技术实现步骤摘要】
一种带有清理结构的半导体晶圆测试台及方法


[0001]本专利技术涉及晶圆加工
，具体地说，涉及一种带有清理结构的半导体晶圆测试台及方法。

技术介绍

[0002]晶圆的加工步骤包括晶圆处理工序和晶圆针测工序，通过将晶圆通过晶圆处理工序进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作，然后通过测试台对晶圆进行针测步骤，以便于对晶圆上存在损坏异常的位置进行定位。
[0003]其中，大批量的晶圆在通过晶圆处理工序中的多个加工步骤后，会将大量的晶圆定点存放又或者直接通过输送带输送至晶圆针测工序中的测试台上进行测试，但是晶圆在多种步骤加工后或裸露堆叠存放时，其表面无法避免的会粘附一些小颗粒物，如灰尘等颗粒，因此为了提高晶圆针测工序的准确性，目前会采用表面和侧面清理的方式对晶圆进行快速清理，例如目前的常规手段是通过棉板在晶圆的多个侧面同时进行擦拭清除小颗粒物，同时擦拭的目的是为了提高对大批量晶圆的整体清理效率，但是也因此产生了一定的问题，具体如下：晶圆的顶面（擦拭顶面是因为晶圆在测试的过程中，是对正面进行测试的，也就是顶面，并且目前通常采用棉板沿着表面的一端向另一侧滑动擦拭）和侧面（侧面的擦拭通常采用棉板绕着晶圆的侧面一点环形转动进行擦拭）同时进行擦拭时，顶面擦拭时会导致晶圆表面的颗粒物沿着晶圆的表面边缘向侧边滚落，此时晶圆的侧面所擦拭过的部分就再次被影响了；其中，颗粒物向侧边滚落后随之掉落在测试台上，这就导致检测台后续在平稳放置晶圆时又会受到影响，当颗粒的影响使晶圆无法以水平状态处于测试台上时，晶圆针测工序中的测试探针便会给晶圆的表面施加不同的压力，会对晶圆造成影响及影响针测的精确性；参照上述，在对晶圆的清理以及测试前，需要通过机械臂将晶圆放置在测试台上，并进行定位，目前所采用的定位装置通常为大型定位机构，且无法与上述清理晶圆的步骤进行辅助配合，以至于会产生过高的使用成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种带有清理结构的半导体晶圆测试台及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术目的之一在于提供了一种带有清理结构的半导体晶圆测试台，包括承接台、设置在承接台一侧的输送机以及安装在承接台表面的定位测试机台，所述定位测试机台包括用于承接晶圆的基座，所述基座上设置有若干个侧部清理组件，所述侧部清理组件用于对晶圆的侧面进行清理，所述基座上安装有顶部清理组件，所述顶部清
理组件用于对晶圆的表面清理，在清理晶圆时，侧部清理组件对掉落在晶圆侧面和基座上的异物均进行清理，其中：若干个侧部清理组件形成一个定位结构，以将晶圆定位在基座上。
[0006]作为本技术方案的进一步改进，所述侧部清理组件包括安装在基座上的侧清理臂，所述侧清理臂的一端接触在晶圆的侧面上，所述侧清理臂上滑动设置有驱动臂，所述驱动臂上转动设置有固定部，固定部通过传动电机驱动，所述顶部清理组件包括内清理臂，所述内清理臂的两侧设置有外清理臂，所述外清理臂通过传动气缸驱动，所述内清理臂的侧面安装有顶部气缸。
[0007]作为本技术方案的进一步改进，所述侧清理臂和驱动臂之间通过支撑弹簧固定连接，且侧清理臂在运动的过程中，侧清理臂对晶圆形成一个定位结构，通过定位结构对晶圆进行定位。
[0008]作为本技术方案的进一步改进，所述侧清理臂和驱动臂同步运动时，以侧清理臂和驱动臂清除落在基座上的异物。
[0009]作为本技术方案的进一步改进，所述侧清理臂与晶圆的厚度尺寸相同，所述内清理臂和外清理臂脱离晶圆表面时，通过侧清理臂接触内清理臂和外清理臂的底部并清除底部所附着的异物。
[0010]作为本技术方案的进一步改进，所述基座上安装有若干个定位组件，所述定位组件包括设置在基座上的外定位臂，所述外定位臂上连接有内定位臂，所述外定位臂用于和侧清理臂接触，通过外定位臂清除侧清理臂侧面上的异物，其中：所述外定位臂和侧清理臂接触后，外定位臂引导基座上的异物向一侧移动。
[0011]作为本技术方案的进一步改进，所述外定位臂上滑动设置有第一滑臂，所述第一滑臂和外定位臂之间通过内定位弹簧连接，所述第一滑臂远离外定位臂的一端连接有第二滑臂，所述第二滑臂固定在内定位臂上，且第二滑臂与第一滑臂之间通过滑臂弹簧连接。
[0012]作为本技术方案的进一步改进，所述外定位臂、侧清理臂和晶圆之间形成一个封闭的聚留室，所述基座上安装有承接仓，所述承接仓位于聚留室上。
[0013]作为本技术方案的进一步改进，所述固定部的一端连接有侧部气缸，所述侧部气缸用于控制侧清理臂所处的位置；所述驱动臂和固定部之间通过外定位弹簧连接。
[0014]本专利技术目的之二在于提供一种用于带有清理结构的半导体晶圆测试台的使用方法，包括如下步骤：步骤一：通过顶部清理组件和侧部清理组件移动对晶圆的表面与侧壁进行清理，并依据侧部清理组件在基座上移动，使侧部清理组件随之清除基座表面残留的异物；步骤二：由若干个侧部清理组件形成定位结构，以定位结构对处于基座上的晶圆进行定位矫正，使晶圆进行测试。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：1、该带有清理结构的半导体晶圆测试台及方法中，通过侧清理臂、内清理臂和外清理臂始终贴合在晶圆的表面，以对晶圆顶面和侧面的异物进行清洁，且侧清理臂在清理晶圆时随之清除基台表面的异物，以提升晶圆以及基台的洁净度，利于后续对晶圆测试。
[0016]2、该带有清理结构的半导体晶圆测试台及方法中，通过侧清理臂和外定位臂接
触，以外定位臂清除侧清理臂表面附着的异物，且侧清理臂和外定位臂形成一个引导结构，以引导所清除的引物进入聚留室内，以聚留室对异物收集。
[0017]3、该带有清理结构的半导体晶圆测试台及方法中，通过侧清理臂与内清理臂和外清理臂接触，以清除内清理臂和外清理臂底部所附着的异物，提升内清理臂和外清理臂后续清洁晶圆的洁净度。
[0018]4、该带有清理结构的半导体晶圆测试台及方法中，通过若干个侧清理臂形成定位结构，以定位结构对晶圆进行定位，并在基台上未放置晶圆时，侧清理臂在驱动臂上伸出，以扩大对基台的清理面积，提升基台的洁净度。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的整体结构示意图之一；图2为本专利技术的整体结构示意图之二；图3为本专利技术的定位测试机台结构示意图；图4为本专利技术中图3的A处结构示意图；图5为本专利技术的侧部清理组件和定位组件结构示意图；图6为本专利技术的侧部清理组件和基台结构示意图；图7为本专利技术的侧部清理组件结构示意图；图8为本专利技术的定位组件结构示意图；图9为本专利技术的定位测试机台结构俯视图；图10为本专利技术的承接仓结构示意图。
[0020]图中各个标号意义为：10、承接台；20、输送机；30、定位测试机台；310、基座；320、侧部清理组件；321、侧清理臂；322、驱动臂；323、固定部；324、传动电机；325、侧部气缸；326、定位弹簧；327、支撑弹簧；330、顶部清理组件；331、内清理臂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有清理结构的半导体晶圆测试台，包括承接台（10）、设置在承接台（10）一侧的输送机（20）以及安装在承接台（10）表面的定位测试机台（30），所述定位测试机台（30）包括用于承接晶圆的基座（310），其特征在于：所述基座（310）上设置有若干个侧部清理组件（320），所述侧部清理组件（320）用于对晶圆的侧面进行清理，所述基座（310）上安装有顶部清理组件（330），所述顶部清理组件（330）用于对晶圆的表面清理，在清理晶圆时，侧部清理组件（320）对掉落在晶圆侧面和基座（310）上的异物均进行清理，其中：若干个侧部清理组件（320）形成一个定位结构，以将晶圆定位在基座（310）上。2.根据权利要求1所述的一种带有清理结构的半导体晶圆测试台，其特征在于：所述侧部清理组件（320）包括安装在基座（310）上的侧清理臂（321），所述侧清理臂（321）的一端接触在晶圆的侧面上，所述侧清理臂（321）上滑动设置有驱动臂（322），所述驱动臂（322）上连接有固定部（323），固定部（323）通过传动电机（324）驱动，所述顶部清理组件（330）包括内清理臂（331），所述内清理臂（331）的两侧设置有外清理臂（332），所述外清理臂（332）通过传动气缸驱动，所述内清理臂（331）的侧面安装有顶部气缸（333）。3.根据权利要求2所述的一种带有清理结构的半导体晶圆测试台，其特征在于：所述侧清理臂（321）和驱动臂（322）之间通过支撑弹簧（327）固定连接，且侧清理臂（321）在运动的过程中，侧清理臂（321）对晶圆形成一个定位结构，通过定位结构对晶圆进行定位。4.根据权利要求2所述的一种带有清理结构的半导体晶圆测试台，其特征在于：所述侧清理臂（321）和驱动臂（322）同步运动时，以侧清理臂（321）和驱动臂（322）清除落在基座（310）上的异物。5.根据权利要求2所述的一种带有清理结构的半导体晶圆测试台，其特征在于：所述侧清理臂（321）与晶圆的厚度尺寸相同，所述内清理臂（331）和外清理臂（332）脱离晶圆表面时，通过侧清理臂（321）接触内清理臂（331）和外清理臂（332）的底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨刚，魏亮，赵勇，
申请(专利权)人：苏州晶睿半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：