一种可对多部位同时清理的半导体晶圆卡盘及方法技术

本发明专利技术涉及晶圆加工技术领域，具体地说，涉及一种可对多部位同时清理的半导体晶圆卡盘及方法。其包括外环以及设置在外环内部用于将晶圆吸附固定的承载台，所述承载台外圈与外环内圈之间形成活动腔；所述承载台内部为中空结构，其内部设置有可贯穿承载台顶部的顶动件；所述活动腔内设置有引导件，所述引导件以转动的方式设置在活动腔内；该可对多部位同时清理的半导体晶圆卡盘及方法中，通过利用气体的作用力驱动晶圆上移，使晶圆与承载台之前形成间隙，这样，气体经过晶圆外圈时，就能将晶圆外圈以及靠近外圈底部的水分带走，从而实现对晶圆多部位水分的清理。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆加工，具体地说，涉及一种可对多部位同时清理的半导体晶圆卡盘及方法。

技术介绍

1、在半导体加工的过程中，晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一，而在晶圆的加工过程中，沉积、等离子体刻蚀、旋涂光刻胶、光刻以及电镀等加工方式均有可能导致晶圆表面引入污染物，导致晶圆表面的清洁度下降，致使采用该晶圆制造的半导体器件的良率低，因此在晶圆加工结束后需要利用清洗设备对晶圆进行清洗。

2、清洗晶圆时通常需要将晶圆固定在清洗设备的卡盘装置上，卡盘优选采用负压吸附的方式对晶圆进行固定；在对晶圆进行固定后，通过使卡盘旋转来带动晶圆进行旋转运动，然后使用喷枪将水冲击在旋转的晶圆表面，待水将晶圆表面冲刷干净后，再使用气枪将晶圆表面吹成干燥状态。

3、然而，在清洗过程中，晶圆的外圈以及靠近外圈的底部也会附着部分水珠，但气枪只能对晶圆表面的水分进行清理，导致晶圆外圈以及靠近外圈的底部无法得到清理，降低晶圆干燥的效率，影响下一步的加工效率。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可对多部位同时清理的半导体晶圆卡盘，包括外环（100）以及设置在外环（100）内部用于将晶圆（200）吸附固定的承载台（101），其特征在于：所述承载台（101）外圈与外环（100）内圈之间形成活动腔（102）；所述承载台（101）内部为中空结构，其内部设置有可贯穿承载台（101）顶部的顶动件；所述活动腔（102）内设置有引导件（110），所述引导件（110）以转动的方式设置在活动腔（102）内；

2.根据权利要求1所述的可对多部位同时清理的半导体晶圆卡盘，其特征在于：所述承载台（101）顶部开设有与内部连通的吸风口（103），底部开设有与内部连通的连接管（104），...

【技术特征摘要】

1.一种可对多部位同时清理的半导体晶圆卡盘，包括外环（100）以及设置在外环（100）内部用于将晶圆（200）吸附固定的承载台（101），其特征在于：所述承载台（101）外圈与外环（100）内圈之间形成活动腔（102）；所述承载台（101）内部为中空结构，其内部设置有可贯穿承载台（101）顶部的顶动件；所述活动腔（102）内设置有引导件（110），所述引导件（110）以转动的方式设置在活动腔（102）内；

2.根据权利要求1所述的可对多部位同时清理的半导体晶圆卡盘，其特征在于：所述承载台（101）顶部开设有与内部连通的吸风口（103），底部开设有与内部连通的连接管（104），连接管（104）用于与外部的负压设备连接。

3.根据权利要求1所述的可对多部位同时清理的半导体晶圆卡盘，其特征在于：所述引导件（110）包括转环（111），所述转环（111）转动设置在外环（100）外圈开设的转槽（105）内，所述转环（111）的顶部固定连接有多个连接臂（112），所述连接臂（112）的端部固定连接有导风板（113），所述导风板（113）位于活动腔（102）内，所述导风板（113）靠近承载台（101）的一侧纵向滑动设置有滑块（114），所述导风板（113）的顶端向承载台（101）处的一端弯折，所述滑块（114）靠近承载台（101）的一端向顶部弯折。

4.根据权利要求1所述的可对多部位同时清理的半导体晶圆卡盘，其特征在于：所述顶动件包括驱动件（120）和顶针（130），所述顶针（130）包括底端以滑动的方式穿入承载台（101）内部的直杆（131），直杆（131）的顶端固定连接有圆盘（132）；

5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨刚，魏亮，赵勇，
申请(专利权)人：苏州晶睿半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：