温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及晶圆加工技术领域，具体地说，涉及一种可对多部位同时清理的半导体晶圆卡盘及方法。其包括外环以及设置在外环内部用于将晶圆吸附固定的承载台，所述承载台外圈与外环内圈之间形成活动腔；所述承载台内部为中空结构，其内部设置有可贯穿承载台顶部的...
该专利属于苏州晶睿半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶睿半导体科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。