一种集成电路生产用封装测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路生产用封装测试装置，包括工作台、电路测试机构、移动板、伸缩杆，所述工作台的上侧设置有芯片；所述芯片包括主体、引脚，所述主体的外围设置若干所述引脚；所述主体的下侧设置有第一支撑板，所述第一支撑板的外围设置有第二支撑板；所述第一支撑板的下表面四角设置有第一套杆，所述第一套杆的外围设置均有第一弹簧；所述第二支撑板的下表面四角设置有第二套杆，所述第二套杆的外围均设置有第二弹簧；所述芯片的上侧设置所述移动板，所述移动板上侧设置所述伸缩杆，所述移动板的上表面前侧设置所述电路测试机构；所述移动板的下表面设置有若干抵触机构。有益效果在于：避免引脚被折弯，提高成品率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路生产用封装测试装置


[0001]本技术涉及集成电路生产领域，特别是涉及一种集成电路生产用封装测试装置。

技术介绍

[0002]集成电路是采用一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。
[0003]集成电路在封装完成后，为了保证产品的质量，需要测试引脚与集成电路的焊接是否完好。目前现有的封装测试装置，如公告号为CN212542356U，名称为集成电路封装测试装置的中国专利，该专利公开技术方案包括检测箱、集成电路芯片和引脚，所述检测箱内腔底部的中央位置固定连接有支撑台，所述支撑台顶部放置有集成电路芯片，该集成电路芯片的左右两侧均沿水平纵向等距离固定焊接有多个引脚，所述检测箱右侧靠近底部的位置固定连接原有固定底板，测试时，顶板与集成电路芯片一侧的引脚接触并对引脚造成一定的按压，如引脚只是产生正常的形变，其连接处没有松动即为良品，如引脚连接处松动或引脚掉落则需要将其回收，该过程将测试力施加在引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路生产用封装测试装置，其特征在于：包括工作台(1)、电路测试机构(6)、移动板(11)、伸缩杆(5)，所述工作台(1)的下侧设置有底板(7)，所述工作台(1)的后侧设置有立柱(3)，所述工作台(1)的上侧设置有芯片(2)；所述芯片(2)包括主体(21)、引脚(22)，所述主体(21)的外围设置若干所述引脚(22)；所述主体(21)的下侧设置有第一支撑板(13)，所述第一支撑板(13)的外围设置有第二支撑板(14)；所述第一支撑板(13)的下表面四角设置有第一套杆(17)，所述第一套杆(17)的外围设置均有第一弹簧(15)；所述第二支撑板(14)的下表面四角设置有第二套杆(18)，所述第二套杆(18)的外围均设置有第二弹簧(16)；所述立柱(3)的上侧设置有安装板(8)，所述安装板(8)的下表面前侧设置所述伸缩杆(5)；所述伸缩杆(5)的上侧设置有气缸(4)，所述伸缩杆(5)的下侧设置所述移动板(11)，所述移动板(11)的上表面前侧设置所述电路测试机构(6)；所述电路测试机构(6)包括电路测试仪(61)、显示屏(62)，所述电路测试仪(61)位于所述移动板(11)上侧，所述显示屏(62)位于所述移动板(11)前侧；所述移动板(11)的下表面设置有若干抵触机构(12)，所述抵触机构(12)包含电极板(121)、内空心管(122)、外空心管(124)、第三弹簧(123)，所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：马亮，刘希萍，
申请(专利权)人：深圳睿智寻科技有限公司，
类型：新型
国别省市：