本实用新型专利技术涉及电子元件锡焊领域，特别是一种集成电路生产用电子元件锡焊装置，包括底座、X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构、注锡机构，底座上侧面设置有Y轴移动机构，Y轴移动机构上侧设置有X轴移动机构，X轴移动机构前端面设置有Z轴移动机构，Z轴移动机构下侧设置有抛光机构，Y轴移动机构包括Y轴滑轨、Y轴移动台、电路板夹具，X轴移动机构包括X轴龙门吊、X轴滑轨、X轴滑块，Z轴移动机构包括Z轴固定座、Z轴电机、Z轴丝杆和Z轴滑块，注锡机构包括气缸、注锡室、融锡室和温度控制器,本实用新型专利技术可以避免焊枪直接接触电路板，避免高温损坏电子元件造成返工，提高焊锡效率。提高焊锡效率。提高焊锡效率。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路生产用电子元件锡焊装置
[0001]本技术涉及电子元件锡焊领域，特别是涉及一种集成电路生产用电子元件锡焊装置。
技术介绍
[0002]电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品和电子化学材料及部品等，现在的自动焊锡机能高速同时对多个电路板进行焊锡，大大提高了电路板上电子元件的焊锡效率，降低了生产成本，但是，现有的自动焊锡机焊枪直接接触电路板，焊枪的高温容易损坏精密性的电子元件，造成返工，影响焊锡效率。
技术实现思路
[0003]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种集成电路生产用电子元件锡焊装置。
[0004]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0005]一种集成电路生产用电子元件锡焊装置，包括底座、X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构、注锡机构，所述底座上侧面设置有Y轴移动机构，所述Y轴移动机构上侧设置有X轴移动机构，所述X轴移动机构前端面设置有Z轴移动机构，所述Z轴移动机构下侧设置有注锡机构，所述Y轴移动机构包括Y轴移动轴、Y轴滑轨、Y轴滑块、Y轴移动台和电路板夹具，所述Y轴移动轴设置在所述底座上端面，所述Y轴移动轴两侧靠下设置有所述Y轴滑轨，所述Y轴滑轨外侧设置有所述Y轴滑块，所述Y轴滑块上方设置有Y轴移动台，所述Y轴移动台上端面设置有所述电路板夹具，所述X轴移动机构包括X轴龙门吊、X轴滑轨槽、X轴滑轨、X轴滑块，所述X轴龙门吊前端面设置有两个所述X轴滑轨槽，所述X轴滑轨槽内侧设置有所述X轴滑轨，所述X轴滑轨前侧设置有X轴滑块，所述Z轴移动机构包括Z轴固定座、电机底座、Z轴电机、Z轴丝杆和Z轴滑块，所述X轴滑块前侧设置有所述Z轴固定座，所述Z轴固定座上表面设置有电机底座，所述电机底座上方设置有所述Z轴电机，所述Z轴固定座下表面设置有两根所述Z轴丝杆，所述Z轴丝杆上设置有所述Z轴滑块，所述注锡机构包括温度控制器、上锡块、气缸、注锡室、融锡室、单向阀、熔芯、送锡块和锡丝，所述X轴龙门吊上侧设置有所述温度控制器，所述温度控制器一侧设置有所述上锡块，所述Z轴滑块前侧设置有所述气缸，所述气缸下侧设置有所述注锡室，所述注锡室内设置有所述单向阀，所述注锡室一侧设置有所述融锡室，所述融锡室内设置有所述熔芯，所述融锡室上侧设置有所述送锡块。
[0006]上述结构中，所述电路板夹具上表面有一个与集成电路板长度、宽度和高度都相等的凹槽，从而限制电路板的XY轴上的运动，所述Y轴运动机构通过所述Y轴运动轴、所述Y轴滑轨、所述Y轴滑块和所述Y轴移动台带动所述电路板夹具进行Y轴移动，所述X轴移动机
构通过所述X轴滑轨和所述X轴滑块带动所述Z轴运动机构进行X轴自由移动，所述Z轴移动机构通过所述Z轴电机和所述Z轴滑块带动所述气缸和所述注锡室进行Z轴自由移动，所述融锡室通过所述送锡块不断向所述熔芯提供所述锡丝产生锡液，从而不断为所述注锡室提供锡液，所述单向阀能够防止锡液溢漏，所述气缸通过活动端挤压所述注锡室内锡液，从而下压所述单向阀完成注锡。
[0007]优选地：所述Y轴移动轴通过螺栓连接所述底座，所述Y轴移动轴与所述Y轴滑轨通过螺栓紧固连接，所述Y轴滑轨与所述Y轴滑块螺纹连接，所述Y轴滑块与所述Y轴移动台通过螺栓连接，所述Y轴移动台与所述电路板夹具通过螺栓紧固连接。
[0008]优选地：所述X轴滑轨槽一体成型于所述X轴龙门吊，所述X轴滑轨槽与所述X轴滑轨通过螺栓连接，所述X轴滑轨与所述X轴滑块滑动连接，所述X轴滑块与所述Z轴固定座通过螺栓紧固连接。
[0009]优选地：所述Z轴固定座与所述电机底座通过螺栓连接，所述电机底座与所述Z轴电机通过螺栓紧固，所述电机底座通过螺纹连接所述Z轴丝杆，所述Z轴丝杆与所述Z轴滑块螺纹连接。
[0010]优选地：所述温度控制器与所述X轴龙门吊通过螺栓连接，所述上锡块与所述X轴龙门吊通过螺栓连接，所述气缸与所述Z轴滑块通过螺栓连接，所述气缸与所述注锡室滑动连接，所述注锡室与所述Z轴固定座通过支撑架连接，所述单向阀镶嵌在所述注锡室的出锡口处，所述融锡室一体成型于所述注锡室，所述熔芯与所述融锡室通过螺纹连接，所述送锡块与所述注锡室通过焊接连接。
[0011]有益效果在于：
[0012]1、注锡室可以在XZ轴上自由移动，电路板夹具在Y轴自由移动，满足集成电路板不同方位的注锡要求；
[0013]2、注锡机构能够避免焊枪直接接触电路板，从而避免电子元件因高温损坏，降低返工率，提高焊锡效率。
附图说明
[0014]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0015]图1是本技术所述一种集成电路生产用电子元件锡焊装置的空间立体示意图；
[0016]图2是本技术所述一种集成电路生产用电子元件锡焊装置的左视结构示意图；
[0017]图3是本技术所述一种集成电路生产用电子元件锡焊装置的俯视结构示意图；
[0018]图4是本技术所述一种集成电路生产用电子元件锡焊装置的图3的A
‑
A剖视图；
[0019]图5是本技术所述一种集成电路生产用电子元件锡焊装置的图4的B处放大图；
[0020]附图标记说明如下：
[0021]1、底座；2、Y轴移动轴；3、Y轴滑轨；4、Y轴滑块；5、Y轴移动台；6、电路板夹具；7、锡丝；8、X轴龙门吊；9、X轴滑块；10、X轴滑轨槽；11、X轴滑轨；12、Z轴固定座；13、电机底座；14、Z轴电机；15、Z轴丝杆；16、Z轴滑块；17、气缸；18、注锡室；19、融锡室；20、熔芯；21、温度控制器；22、上锡块；23、送锡块；24、单向阀。
具体实施方式
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]下面结合附图对本技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路生产用电子元件锡焊装置，其特征在于：包括底座(1)、X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构、注锡机构，所述底座(1)上侧面设置有Y轴移动机构，所述Y轴移动机构上侧设置有X轴移动机构，所述X轴移动机构前端面设置有Z轴移动机构，所述Z轴移动机构下侧设置有注锡机构，所述Y轴移动机构包括Y轴移动轴(2)、Y轴滑轨(3)、Y轴滑块(4)、Y轴移动台(5)和电路板夹具(6)，所述Y轴移动轴(2)设置在所述底座(1)上端面，所述Y轴移动轴(2)两侧靠下设置有所述Y轴滑轨(3)，所述Y轴滑轨(3)外侧设置有所述Y轴滑块(4)，所述Y轴滑块(4)上方设置有Y轴移动台(5)，所述Y轴移动台(5)上端面设置有所述电路板夹具(6)，所述X轴移动机构包括X轴龙门吊(8)、X轴滑轨槽(10)、X轴滑轨(11)、X轴滑块(9)，所述X轴龙门吊(8)前端面设置有两个所述X轴滑轨槽(10)，所述X轴滑轨槽(10)内侧设置有所述X轴滑轨(11)，所述X轴滑轨(11)前侧设置有X轴滑块(9)，所述Z轴移动机构包括Z轴固定座(12)、电机底座(13)、Z轴电机(14)、Z轴丝杆(15)和Z轴滑块(16)，所述X轴滑块(9)前侧设置有所述Z轴固定座(12)，所述Z轴固定座(12)上表面设置有电机底座(13)，所述电机底座(13)上方设置有所述Z轴电机(14)，所述Z轴固定座(12)下表面设置有两根所述Z轴丝杆(15)，所述Z轴丝杆(15)上设置有所述Z轴滑块(16)，所述注锡机构包括温度控制器(21)、上锡块(22)、气缸(17)、注锡室(18)、融锡室(19)、单向阀(24)、熔芯(20)、送锡块(23)和锡丝(7)，所述X轴龙门吊(8)上侧设置有所述温度控制器(21)，所述温度控制器(21)一侧设置有所述上锡块(22)，所述Z轴滑块(16)前侧设置有所述气缸(17)，所述气缸(17)下侧设置有所述注锡室(18)，所述注锡室(18)内设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：马亮，刘希萍，
申请(专利权)人：深圳睿智寻科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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