用于芯片标记的方法及装置、服务器、存储介质制造方法及图纸

本申请涉及芯片识别技术领域，公开一种用于芯片标记的方法，包括：获取晶圆内各芯片的芯片检测结果，所述芯片检测结果用于表征芯片是否为良品芯片；根据所述检测结果确定晶圆划片轨迹；将所述晶圆划片轨迹导入划片机，触发所述划片机对所述晶圆进行划片时对非良品芯片进行标记。这样，根据芯片是否为良品芯片确定晶圆划片轨迹，使得划片机通过划片的方式对非良品芯片进行标记，该标记是物理结构不存在脱落、变浅的风险，使得在拾片阶段能够准确的对非良品芯片进行识别，提高拾片准确率。本申请还公开一种用于芯片标记的装置、服务器、存储介质。储介质。储介质。

【技术实现步骤摘要】
用于芯片标记的方法及装置、服务器、存储介质


[0001]本申请涉及芯片识别
，例如涉及一种用于芯片标记的方法及装置、服务器、存储介质。

技术介绍

[0002]晶圆中包括多个芯片，通常会对晶圆进行CP(Circuit Probing，晶圆测试)测试、减薄、划片、封装和成品测试等作业工序。在封装阶段的拾片过程，需判断芯片状态，拾取良品芯片进行封装以形成完整成品。在现有技术中通常在对晶圆进行CP测试后，对非良品芯片的表面滴磁性墨水后再采用高温烘烤的工艺将墨水固化形成墨点标记，根据有无墨点标记以区分芯片是否良品，而在进行减薄、划片的工序当中，由于在晶圆减薄和划片的过程中芯片需要承受外力作用，因此存在墨点脱落、变浅等故障，会对通过墨点来对芯片进行良品识别的方式产生不良影响，从而非良品芯片被识别为良品芯片，使得非良品芯片被误拾取，导致拾片准确率较低。

技术实现思路

[0003]为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片标记的方法，其特征在于，应用于服务器侧，包括：获取晶圆内各芯片的芯片检测结果，所述芯片检测结果用于表征芯片是否为良品芯片；根据所述检测结果确定晶圆划片轨迹；将所述晶圆划片轨迹导入划片机，触发所述划片机对所述晶圆进行划片时对非良品芯片进行标记。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述检测结果确定晶圆划片轨迹，包括：确定所述晶圆内非良品芯片对应的破坏边划片轨迹，确定所述晶圆内非良品芯片对应的第一非破坏边划片轨迹，将所述破坏边划片轨迹和所述第一非破坏边划片轨迹确定为晶圆划片轨迹；所述破坏边划片轨迹包括用于标记非良品芯片的缺口轨迹。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述检测结果确定晶圆划片轨迹，还包括：确定所述晶圆内良品芯片对应的第二非破坏边划片轨迹，将所述第二非破坏边划片轨迹确定为晶圆划片轨迹。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述缺口轨迹通过以下方式确定：获取用户输入的芯片尺寸、缺口位置、缺口大小和缺口形状；根据所述芯片尺寸、缺口位置、缺口大小和缺口形状形成缺口轨迹。5.一种用于芯片标记的装置，其特征在于，应用于服务器侧，包括：获取模块，被配置为获取晶圆内各芯片的芯片检测结果，所述芯片检测结果用于表征芯片是否为良品芯片；确定模块，被配置为根据所述检测结果确定晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳睿，李凯亮，陈凝，
申请(专利权)人：紫光同芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：