用于封装芯片的锡球去除装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种用于封装芯片的锡球去除装置。本实用新型专利技术的锡球去除装置，包括：支撑架、滚珠丝杆、旋转手柄、载板、固定机构、推刀和刀座，支撑架设有支撑座和滑轨，滚珠丝杆可转动的设置在支撑座上，旋转手柄设置在滚珠丝杆的一端，载板设置在支撑架上，载板设有放置芯片的矩形通孔，固定机构设置支撑架，用于固定芯片，推刀设置在刀座上，刀座可滑动在设置在滑轨上，且啮合在滚珠丝杆上。本实用新型专利技术的用于封装芯片的锡球去除装置，滚珠丝杆的转动带动刀座和推刀移动，推刀在移动时快速铲除掉封装芯片上的锡球，且铲除的锡球高度均匀，芯片不会被损坏，保证后续对芯片检测扭曲和弓曲数值时的精准度。曲和弓曲数值时的精准度。曲和弓曲数值时的精准度。

【技术实现步骤摘要】
用于封装芯片的锡球去除装置


[0001]本技术实施例涉及芯片
，具体涉及一种用于封装芯片的锡球去除装置。

技术介绍

[0002]随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，硅单芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路的封装要求更加严格。为满足集成电路的发展需要，在原有封装品种基础上，增加了新的封装方式—球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。
[0003]BGA(球栅阵列封装)的芯片产品，呈立方体形，芯片封装完成后需做受热扭曲测试，检测芯片的扭曲与弓曲数值。检测时采用投影波纹技术 (Shadow Moir
é
)，利用光过格栅栅格照射在物体表面会出现波纹，如果物体表面非常平整，反射的波纹是等距的同心圆，如果物体的表面不平整，得到的图形是不规则的，通过对图形的分析，可以准确得出物体扭曲和弓曲的形状、程度，并得到扭曲和弓曲的具体数值。
[0004]本申请的专利技术人发现，由于现有技术中BGA(球栅阵列封装)的芯片产品，在一侧的芯片基板上有凸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于封装芯片的锡球去除装置，其特征在于，包括：支撑架、滚珠丝杆、旋转手柄、载板、固定机构、推刀和刀座；所述支撑架设有支撑座和滑轨；所述支撑架固定设置；所述滚珠丝杆可转动的设置在所述支撑座上，且所述滚珠丝杆与所述滑轨相互平行设置；所述旋转手柄设置在所述滚珠丝杆的一端，用于带动所述滚珠丝杆转动；所述载板设置在所述支撑架上，所述载板设有矩形通孔，所述矩形通孔用于供芯片放入；所述固定机构设置所述支撑架，用于固定所述矩形通孔内的芯片；所述推刀设置在所述刀座上；所述刀座可滑动在设置在所述滑轨上，且所述刀座啮合在所述滚珠丝杆上，所述滚珠丝杆在转动时用于带动所述刀座和所述推刀沿所述滑轨滑动，所述推刀在滑动时用于铲除所述矩形通孔内的芯片上的锡球。2.根据权利要求1所述的用于封装芯片的锡球去除装置，其特征在于，所述固定机构包括：真空吸盘和真空发生器；所述真空吸盘设置在所述支撑架上，位于所述矩形通孔的下方；所述真空发生器与所述真空吸盘连接，所述真空吸盘用于吸附所述矩形通孔内的芯片。3.根据权利要求1所述的用于封装芯片的锡球去除装置，其特征在于，所述刀座设有安装卡槽，且所述刀座在所述安装卡槽处设有第一螺纹孔；所述推刀设有安装通孔；所述推刀卡设在所述安装卡槽内，通过蝴蝶螺栓固定在所述刀座上。4.根据权利要求3所述的用于封装芯片的锡球去除装置，其特征在于，还包括：千分尺和复位弹簧；所述刀座在所述安装卡槽的两侧设有固定凸块；所述推刀包括：刀身部和刀刃部；所述安装通孔为长条孔，设置在所述刀身部上；所述刀身部卡设在所述安装卡槽内，所述刀刃部卡设在所述固定凸块之间；所述复位弹簧设置在所述固定凸块上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张健健，姚鹏，吴超，
申请(专利权)人：紫光宏茂微电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：