基于自动贴片设备的贴片工装、贴片装置及贴片方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基于自动贴片设备的贴片工装、贴片装置及贴片方法。基于自动贴片设备的贴片工装，包括：第一零件，适于固定至自动贴片设备的设备平台的上表面，第一零件具有与设备平台的真空孔吸头连通的第一贯通孔；第二零件，其上表面适于在自动贴片设备的吸嘴的吸附作用下，利用粘接件将其下表面连接至第一零件的上表面，以保证第二零件的上表面与吸嘴的下表面平行，第二零件包括第二贯通孔，第一贯通孔位于第二贯通孔内。本发明专利技术可以消除设备平台的贴装误差，提高贴装的平面度，大大提高了贴装效率。贴装效率。贴装效率。

【技术实现步骤摘要】
基于自动贴片设备的贴片工装、贴片装置及贴片方法


[0001]本专利技术涉及芯片领域，尤其涉及一种基于自动贴片设备的贴片工装、贴片装置及贴片方法。

技术介绍

[0002]红外探测器可以实现对红外波段光线的探测，其中制冷型探测器由于具有高成像分辨率、高隐蔽性、抗干扰能力强、探测距离远等优势被广泛应用。红外探测器芯片作为红外探测器的眼睛，其封装后的平面度影响着红外探测器的成像质量，对于红外探测器的探测能力至关重要。
[0003]红外探测器的芯片一般与基板进行粘接封装，芯片与基板上均有定位标记，用于芯片
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基板粘接时X,Y方向的定位，而芯片粘接平面度则主要通过粘接剂厚度进行控制。传统的芯片与基板的粘接采用手工贴装工艺，操作时间长且对操作人员有较高的工艺要求。为了提高贴装效率和贴装一致性，采用自动化的设备进行芯片封装成为未来工艺发展的重要方向。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种基于自动贴片设备的贴片工装、贴片装置及贴片方法，用以解决现有技术中芯片与基板封装效果差、效率低的问题。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于自动贴片设备的贴片工装，其特征在于，包括：第一零件，适于固定至所述自动贴片设备的设备平台的上表面，所述第一零件具有与所述设备平台的真空孔吸头连通的第一贯通孔；第二零件，其上表面适于在所述自动贴片设备的吸嘴的吸附作用下，利用粘接件将其下表面连接至所述第一零件的上表面，以保证所述第二零件的上表面与所述吸嘴的下表面平行，所述第二零件包括第二贯通孔，所述第一贯通孔位于所述第二贯通孔内。2.如权利要求1所述的基于自动贴片设备的贴片工装，其特征在于，所述第一零件的下表面设有包围所述第一贯通孔的环形凹槽，所述环形凹槽内设有弹性件，所述弹性件用于密封所述第一零件与所述设备平台之间的缝隙。3.如权利要求1所述的基于自动贴片设备的贴片工装，其特征在于，所述第一零件与所述设备平台通过紧固件连接。4.如权利要求1所述的基于自动贴片设备的贴片工装，其特征在于，所述第一零件设有适于穿设于所述第二贯通孔的第一凸台，所述第一贯通孔穿设所述第一凸台。5.如权利要求4所述的基于自动贴片设备的贴片工装，其特征在于，所述粘接件为粘接剂。6.如权利要求5所述的基于自动贴片设备的贴片工装，其特征在于，所述第一零件设有第一凹槽，所述第一凸台设于所述第一凹槽的底壁，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：田亚，付志凯，王冠，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十一研究所，
类型：发明
国别省市：