【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体装备领域，更具体地，涉及一种半导体清洗槽及半导体清洗设备。
技术介绍
1、随着晶圆制程的不断提升，作为晶圆制程中的重要一环，对于清洗工艺的要求也在不断的升级。而广泛应用于集成电路领域中批式晶圆湿法清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺中的槽式湿法设备，也需要不断的推陈出新，不断提升自身性能以保证日益激烈的市场竞争。
2、目前槽式湿法设备在清洗工艺槽中将不同的药液根据工艺要求进行配比，以便进行晶圆清洗，而目前清洗工艺槽中进行工艺药液配比时采用液位检测系统测量注入药液的体积，但液位检测系统标定的液位属于粗略定位，导致实际的药液比例有所偏差，影响药液配比精度，导致晶圆清洗效果不佳。
技术实现思路
1、本技术的目的是提出一种半导体清洗槽及半导体清洗设备，实现对工艺药液的精确配比，加强晶圆清洗效果。
2、为实现上述目的，本技术第一方面提出了一种半导体清洗槽，包括：
3、清洗工艺槽，所述清洗工艺槽内设有互相隔离的内槽和外槽，所述清洗工艺槽上设有多个延伸至所述内槽的药液注液管路，多个所述药液注液管路用于分别向所述内槽注入不同的清洗药液；
4、称量机构，设置于所述清洗工艺槽的底部，所述称量机构用于测量注入所述清洗工艺槽内的各清洗药液的重量；
5、药液循环管路，所述药液循环管路连通所述内槽和所述外槽，所述药液循环管路用于对注入所述清洗工艺槽内的不同清洗药液进行混合。
6、可选地，所述药液循环管路包括内槽循环管路、外槽循环管
7、所述内槽循环管路的一端与所述内槽的底部连通，所述内槽循环管路的另一端连接于循环泵的出水端口，所述外槽循环管路的一端与所述外槽的底部连通，所述外槽循环管路的另一端连接于所述循环泵的进水端口；
8、可选地，所述内槽循环管路上靠近所述内槽底部的一端设有第一截止阀，所述外槽循环管路上靠近所述外槽底部的一端设有第二截止阀。
9、可选地，多个所述药液注液管路上分别设有药液浓度测量件，所述药液浓度测量件用于测量对应药液注液管路内清洗药液的浓度。
10、可选地，所述称量机构包括两个称量器，两个所述称量器分别设置于所述清洗工艺槽底部的两端，两个所述称量器之间设有间隔区域，所述间隔区域露出所述清洗工艺槽的部分底面。
11、可选地，所述称量器包括外壳，所述外壳内设有称量控制单元和称重传感器，所述称重传感器上设有称量平面；
12、所述清洗工艺槽的两端底面分别搭设在两个所述称量器的所述称量平面上。
13、可选地，所述称量器还包括固定支架，所述固定支架设置于所述称量平面上；
14、所述清洗工艺槽两端的底部分别嵌设于两个所述称量器的所述固定支架内。
15、可选地，所述称量平面呈矩形，所述清洗工艺槽在沿水平方向的截面呈矩形；
16、所述固定支架包括沿纵向设置的第一侧板、第二侧板和第三侧板，所述第一侧板和所述第二侧板相对设置于所述称量平面的两端边缘，所述第三侧板设置于所述称量平面的一侧边缘，所述第三侧板的两端分别与所述第一侧板和所述第二侧板连接；
17、所述清洗工艺槽底部嵌设于所述固定支架内的部分与所述固定支架过盈配合。
18、可选地，所述外壳和所述固定支架的材料为聚四氟乙烯。
19、本技术第二方面提出了一种半导体清洗设备，包括第一方面任意一项所述的半导体清洗槽。
20、本技术的有益效果在于：
21、本技术的半导体清洗槽通过在清洗工艺槽底部设置称量机构，可以通过称量机构对注入清洗工艺槽内的各种清洗药液的重量进行精确测量，实现按照重量对不同药液进行精确配比，从而保证最终混合药液的配比符合工艺要求，加强晶圆清洗效果，提高晶圆制程良品率。
22、进一步，本技术的清洗槽在内槽循环管路和外槽循环管路上靠近所述内槽底部的一端分别设置截止阀，能够避免注入工艺槽内的药液流入循环管路内，从而减少由于循环管路存液导致的药液量误差；同时本清洗槽在各药液注入管路上分别设置对应的药液浓度测量件，可以实时监测各注入药液的浓度，进而保障清洗工艺不会由于药液浓度波动误差导致的清洗效果下降。
23、本技术的系统具有其它的特性和优点，这些特性和优点从并入本文中的附图和随后的具体实施方式中将是显而易见的，或者将在并入本文中的附图和随后的具体实施方式中进行详细陈述，这些附图和具体实施方式共同用于解释本技术的特定原理。
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1.一种半导体清洗槽，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体清洗槽，其特征在于，所述药液循环管路包括内槽循环管路、外槽循环管路和循环泵；
3.根据权利要求2所述的半导体清洗槽，其特征在于，所述内槽循环管路上靠近所述内槽底部的一端设有第一截止阀，所述外槽循环管路上靠近所述外槽底部的一端设有第二截止阀。
4.根据权利要求1所述的半导体清洗槽，其特征在于，多个所述药液注液管路上分别设有药液浓度测量件，所述药液浓度测量件用于测量对应药液注液管路内清洗药液的浓度。
5.根据权利要求1所述的半导体清洗槽，其特征在于，所述称量机构包括两个称量器，两个所述称量器分别设置于所述清洗工艺槽底部的两端，两个所述称量器之间设有间隔区域，所述间隔区域露出所述清洗工艺槽底部的中央区域。
6.根据权利要求5所述的半导体清洗槽，其特征在于，所述称量器包括外壳，所述外壳内设有称量控制单元和称重传感器，所述称重传感器上设有称量平面；
7.根据权利要求6所述的半导体清洗槽，其特征在于，所述称量器还包括固定支架，所述固定支架设置于所述称
8.根据权利要求7所述的半导体清洗槽，其特征在于，所述称量平面呈矩形，所述清洗工艺槽在沿水平方向的截面呈矩形；
9.根据权利要求7所述的半导体清洗槽，其特征在于，所述外壳和所述固定支架的材料为聚四氟乙烯。
10.一种半导体清洗设备，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的半导体清洗槽。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体清洗槽，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体清洗槽，其特征在于，所述药液循环管路包括内槽循环管路、外槽循环管路和循环泵；
3.根据权利要求2所述的半导体清洗槽，其特征在于，所述内槽循环管路上靠近所述内槽底部的一端设有第一截止阀，所述外槽循环管路上靠近所述外槽底部的一端设有第二截止阀。
4.根据权利要求1所述的半导体清洗槽，其特征在于，多个所述药液注液管路上分别设有药液浓度测量件，所述药液浓度测量件用于测量对应药液注液管路内清洗药液的浓度。
5.根据权利要求1所述的半导体清洗槽，其特征在于，所述称量机构包括两个称量器，两个所述称量器分别设置于所述清洗工艺槽底部的两端，两个所述称量器之间...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁家齐，赵宏宇，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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