【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，具体地，涉及一种清洗装置。
技术介绍
1、湿法清洗工艺是贯穿半导体工艺的重要工艺环节，为了降低清洗装置的使用成本以及提高清洗装置的产能，在湿法清洗工艺中，除必要的对晶圆背面进行清洗的湿法清洗工艺之外，多数湿法清洗工艺只对晶圆的正面进行清洗。
2、在现有的只对晶圆正面进行清洗的湿法清洗工艺过程中，晶圆被夹持在夹持装置上，化学药液通过喷淋部件喷淋向晶圆的正面，对晶圆的正面进行清洗，之后，去离子水(deionized water，缩写为diw)通过喷淋部件喷淋向晶圆的正面，去除化学药液，之后，向晶圆的正面吹送氮气，将晶圆的正面吹干，并且，在整个工艺过程中，还向晶圆的背面吹送氮气，防止晶圆正面的液体流到晶圆的背面。
3、但是，若喷淋部件出现异常情况，例如，工艺结束时未停止喷淋、仍有液体流出，由于工艺结束时向晶圆的背面吹送的氮气的流量相对于工艺过程中向晶圆的背面吹送的氮气流量较低，如：氮气流量可能会由100l/min降低至20l/min，因此，喷淋部件流出的液体可能会喷淋至夹持装置上，并反溅至晶圆的背面，造成晶圆背面的污染。背面被污染的晶圆不仅会影响其自身的半导体产品的电性能以及良率，并且，背面被污染的晶圆在清洗工艺结束后还会被机械手传输回晶圆盒中，造成传输机械手以及晶圆盒中位于其下方的晶圆正面被污染，进而影响整体半导体产品的电性能以及良率。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种清洗装置，其能够减少晶圆背面受到
2、为实现本技术的目的而提供一种清洗装置，包括夹持部件、检测部件和背面清洗部件，所述夹持部件用于对晶圆进行夹持，所述检测部件设置在所述夹持部件上，用于对所述夹持部件夹持的所述晶圆的背面的污染状态进行检测，所述背面清洗部件设置在所述夹持部件上，用于对所述夹持部件夹持的所述晶圆的背面进行清洗。
3、可选的，所述夹持部件包括支撑主体和多个夹持件，多个所述夹持件间隔设置在所述支撑主体的顶面上，用于配合共同对所述晶圆进行夹持，且多个所述夹持件配合共同夹持所述晶圆能够使所述晶圆的背面与所述支撑主体的顶面之间具有间隙，所述检测部件设置在所述支撑主体的顶面上，并能够与多个所述夹持件夹持的所述晶圆的背面相对。
4、可选的，所述清洗装置还包括旋转机构，所述旋转机构与所述支撑主体连接，用于通过驱动所述支撑主体旋转，来带动多个所述夹持件夹持的所述晶圆旋转，所述检测部件设置在所述支撑主体的顶面边缘，并能够与多个所述夹持件夹持的所述晶圆的背面边缘相对，用于对多个所述夹持件夹持的所述晶圆的背面边缘的污染状态进行检测。
5、可选的，所述检测部件包括光发射部、光接收部和光电转换器，所述光发射部用于向多个所述夹持件夹持的所述晶圆的背面发射检测光，所述光接收部用于接收所述晶圆的背面反射回的反射光，所述光电转换器与所述光接收部对应设置，用于将所述光接收部接收的所述反射光转换为电信号。
6、可选的，所述支撑主体上间隔设置有多个清洗孔，所述背面清洗部件包括清洗管路，多个所述清洗孔的一端均位于所述支撑主体的顶面，另一端均与所述清洗管路连通，所述清洗管路用于向多个所述清洗孔输送清洗介质。
7、可选的，所述清洗管路包括液体清洗管和气体清洗管，所述液体清洗管与多个所述清洗孔连通，用于向多个所述清洗孔输送清洗液体，所述清洗液体用于对所述夹持部件夹持的所述晶圆背面的污染物进行清洗，所述气体清洗管与多个所述清洗孔连通，用于向多个所述清洗孔输送干燥气体，所述干燥气体用于对所述夹持部件夹持的所述晶圆背面的所述清洗液体进行干燥。
8、可选的，多个所述清洗孔沿所述支撑主体的周向间隔设置在所述支撑主体的顶面边缘。
9、可选的，所述清洗管路贯穿所述旋转机构的内部至所述支撑主体与多个所述清洗孔连通。
10、可选的，所述检测部件的外部罩设有透明保护罩，且所述透明保护罩的材质为抗腐蚀性材质。
11、可选的，所述清洗装置还包括液体回收结构，所述夹持部件能够与所述液体回收结构相对应，且所述回收结构在所述夹持部件与所述液体回收结构相对的状态下环绕在所述夹持部件的周围，所述液体回收结构用于对所述夹持部件带动所述晶圆旋转甩出的清洗液体进行回收。
12、本技术具有以下有益效果：
13、本技术提供的清洗装置，通过在夹持部件上设置检测部件和背面清洗部件，可以在晶圆的正面清洗结束后，借助检测部件对夹持部件夹持的晶圆的背面的污染状态进行检测，若晶圆的背面受到污染，则可以借助背面清洗部件对晶圆的背面进行清洗，若晶圆的背面未受到污染，则无需借助背面清洗部件对晶圆的背面进行清洗，从而能够减少晶圆背面受到污染的情况，提高晶圆背面的清洁度，减少半导体工艺中晶圆因背面受到污染而带来的问题，并且，能够有针对性的对受到污染的晶圆背面进行清洗，而非无差别的对每个晶圆的背面均进行清洗，进而能够改善半导体产品电性能以及良率。
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1.一种清洗装置，其特征在于，包括夹持部件、检测部件和背面清洗部件，所述夹持部件用于对晶圆进行夹持，所述检测部件设置在所述夹持部件上，用于对所述夹持部件夹持的所述晶圆的背面的污染状态进行检测，所述背面清洗部件设置在所述夹持部件上，用于对所述夹持部件夹持的所述晶圆的背面进行清洗。
2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述夹持部件包括支撑主体和多个夹持件，多个所述夹持件间隔设置在所述支撑主体的顶面上，用于配合共同对所述晶圆进行夹持，且多个所述夹持件配合共同夹持所述晶圆能够使所述晶圆的背面与所述支撑主体的顶面之间具有间隙，所述检测部件设置在所述支撑主体的顶面上，并能够与多个所述夹持件夹持的所述晶圆的背面相对。
3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包括旋转机构，所述旋转机构与所述支撑主体连接，用于通过驱动所述支撑主体旋转，来带动多个所述夹持件夹持的所述晶圆旋转，所述检测部件设置在所述支撑主体的顶面边缘，并能够与多个所述夹持件夹持的所述晶圆的背面边缘相对，用于对多个所述夹持件夹持的所述晶圆的背面边缘的污染状态进行检测。
5.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述支撑主体上间隔设置有多个清洗孔，所述背面清洗部件包括清洗管路，多个所述清洗孔的一端均位于所述支撑主体的顶面，另一端均与所述清洗管路连通，所述清洗管路用于向多个所述清洗孔输送清洗介质。
6.根据权利要求5所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗管路包括液体清洗管和气体清洗管，所述液体清洗管与多个所述清洗孔连通，用于向多个所述清洗孔输送清洗液体，所述清洗液体用于对所述夹持部件夹持的所述晶圆背面的污染物进行清洗，所述气体清洗管与多个所述清洗孔连通，用于向多个所述清洗孔输送干燥气体，所述干燥气体用于对所述夹持部件夹持的所述晶圆背面的所述清洗液体进行干燥。
7.根据权利要求5所述的清洗装置，其特征在于，多个所述清洗孔沿所述支撑主体的周向间隔设置在所述支撑主体的顶面边缘。
8.根据权利要求5所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗管路贯穿所述旋转机构的内部至所述支撑主体与多个所述清洗孔连通。
9.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述检测部件的外部罩设有透明保护罩，且所述透明保护罩的材质为抗腐蚀性材质。
10.根据权利要求6所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包括液体回收结构，所述夹持部件能够与所述液体回收结构相对应，且所述回收结构在所述夹持部件与所述液体回收结构相对的状态下环绕在所述夹持部件的周围，所述液体回收结构用于对所述夹持部件带动所述晶圆旋转甩出的清洗液体进行回收。
...【技术特征摘要】
1.一种清洗装置，其特征在于，包括夹持部件、检测部件和背面清洗部件，所述夹持部件用于对晶圆进行夹持，所述检测部件设置在所述夹持部件上，用于对所述夹持部件夹持的所述晶圆的背面的污染状态进行检测，所述背面清洗部件设置在所述夹持部件上，用于对所述夹持部件夹持的所述晶圆的背面进行清洗。
2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述夹持部件包括支撑主体和多个夹持件，多个所述夹持件间隔设置在所述支撑主体的顶面上，用于配合共同对所述晶圆进行夹持，且多个所述夹持件配合共同夹持所述晶圆能够使所述晶圆的背面与所述支撑主体的顶面之间具有间隙，所述检测部件设置在所述支撑主体的顶面上，并能够与多个所述夹持件夹持的所述晶圆的背面相对。
3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包括旋转机构，所述旋转机构与所述支撑主体连接，用于通过驱动所述支撑主体旋转，来带动多个所述夹持件夹持的所述晶圆旋转，所述检测部件设置在所述支撑主体的顶面边缘，并能够与多个所述夹持件夹持的所述晶圆的背面边缘相对，用于对多个所述夹持件夹持的所述晶圆的背面边缘的污染状态进行检测。
4.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述检测部件包括光发射部、光接收部和光电转换器，所述光发射部用于向多个所述夹持件夹持的所述晶圆的背面发射检测光，所述光接收部用于接收所述晶圆的背面反射回的反射光，所述光电转换器与所述光接收部对应设置，用于将所述光接收部接收的所述反射光转换为电信号。
【专利技术属性】
技术研发人员：李相鑫，陈超，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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